公开(公告)号：TWI584349B

公开(公告)日：2017-05-21

申请号：TW104137126

申请日：2015-11-11

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 胡建群 ,  HU, CHIEN CHUN ,  張振涼 ,  CHANG, CHEN LIANG ,  謝忠儒 ,  HSIEH, JU RU ,  陳柏嘉 ,  CHEN, PO CHIA ,  莊舜宇 ,  CHUANG, SHUN YU ,  林威佐 ,  LIN, WEI TUZO

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12

CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/04 ,  B08B3/102 ,  B08B3/12 ,  H01L21/67051

公开(公告)号：TW201631623A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW104137126

申请日：2015-11-11

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 胡建群 ,  HU, CHIEN CHUN ,  張振涼 ,  CHANG, CHEN LIANG ,  謝忠儒 ,  HSIEH, JU RU ,  陳柏嘉 ,  CHEN, PO CHIA ,  莊舜宇 ,  CHUANG, SHUN YU ,  林威佐 ,  LIN, WEI TUZO

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12

CPC classification number: H01L21/67046 ,  B08B1/04 ,  B08B3/102 ,  B08B3/12 ,  H01L21/67051

Abstract: 本揭露提供在半導體製造中清洗晶圓的方法。該方法包括使用晶圓洗滌器清洗晶圓。該方法還包括將晶圓洗滌器移入攪動的清洗液內。該方法也包括在攪動的清洗液中，在晶圓洗滌器和清洗工作臺之間產生接觸。此外，該方法包括在攪動的清洗液清洗晶圓洗滌器之後，藉由晶圓洗滌器清洗晶圓或另一晶圓。

Abstract in simplified Chinese: 本揭露提供在半导体制造中清洗晶圆的方法。该方法包括使用晶圆洗涤器清洗晶圆。该方法还包括将晶圆洗涤器移入搅动的清洗液内。该方法也包括在搅动的清洗液中，在晶圆洗涤器和清洗工作台之间产生接触。此外，该方法包括在搅动的清洗液清洗晶圆洗涤器之后，借由晶圆洗涤器清洗晶圆或另一晶圆。