Patent search ap:("台灣積體電路製造股份有限公司" OR "TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO. Page LTD.") AND inv:"KAO

1.

发明专利
含金屬塗覆層之密封物品、其製造方法及其使用方法有权
Simplified title: 含金属涂覆层之密封物品、其制造方法及其使用方法

公开(公告)号：TWI672455B

公开(公告)日：2019-09-21

申请号：TW107131819

申请日：2018-09-11

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 , TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 洪鵬程 , HONG, PENG-CHENG , 吳正一 , WU, CHENG-YI , 蒲俊良 , PU, JUN-LIANG , 許文亮 , HSU, WEN LIANG , 高崇豪 , KAO, CHUNG-HAO , 洪家駿 , HUNG, CHIA-CHUN , 李錦思 , LEE, CHIN-SZU

IPC: F16J9/26 , F16J9/08 , H01J37/32

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