公开(公告)号：TWI685957B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：TW107141029

申请日：2018-11-19

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 魏嘉余 ,  WEI, CHIA YU ,  李承遠 ,  LI, CHENG YUAN ,  林彥良 ,  LIN, YEN LIANG ,  李國政 ,  LEE, KUO CHENG ,  黃薰瑩 ,  HUANG, HSUN YING ,  陳信吉 ,  CHEN, HSIN CHI

IPC: H01L27/146

公开(公告)号：TWI693873B

公开(公告)日：2020-05-11

申请号：TW107125502

申请日：2018-07-24

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 魏嘉余 ,  WEI, CHIA YU ,  李承遠 ,  LI, CHENG YUAN ,  林彥良 ,  LIN, YEN LIANG ,  李國政 ,  LEE, KUO CHENG ,  黃薰瑩 ,  HUANG, HSUN YING ,  陳信吉 ,  CHEN, HSIN CHI

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/535