公开(公告)号：TWI622135B

公开(公告)日：2018-04-21

申请号：TW105116025

申请日：2016-05-23

申请人： 台達電子工業股份有限公司 ,  DELTA ELECTRONICS, INC.

发明人： 程偉 ,  CHENG, WEI ,  洪守玉 ,  HONG, SHOUYU ,  趙振清 ,  ZHAO, ZHEN-QING ,  王濤 ,  WANG, TAO

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H05K7/209 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201644012A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW105116025

申请日：2016-05-23

申请人： 台達電子工業股份有限公司 ,  DELTA ELECTRONICS, INC.

发明人： 程偉 ,  CHENG, WEI ,  洪守玉 ,  HONG, SHOUYU ,  趙振清 ,  ZHAO, ZHEN-QING ,  王濤 ,  WANG, TAO

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H05K7/209 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種封裝型功率電路模組，封裝型功率電路模組包括：壓力板，壓力板包括至少一壓力柱；框架；基板，基板承載功率電路，功率電路包括至少一個功率開關器件晶片；其中，框架設置於基板與壓力板之間，框架承載壓力板，基板、壓力板與框架構成一大致閉合空間；當壓力板承受外界壓力時，壓力柱抵住基板與基板絕緣接觸，從而將外界壓力均勻傳導至基板。

简体摘要： 本发明提供一种封装型功率电路模块，封装型功率电路模块包括：压力板，压力板包括至少一压力柱；框架；基板，基板承载功率电路，功率电路包括至少一个功率开关器件芯片；其中，框架设置于基板与压力板之间，框架承载压力板，基板、压力板与框架构成一大致闭合空间；当压力板承受外界压力时，压力柱抵住基板与基板绝缘接触，从而将外界压力均匀传导至基板。