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公开(公告)号：TWI629864B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW104139303
申请日：2015-11-26
发明人： 曾劍鴻 , ZENG, JIANHONG , 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 辛曉妮 , XIN, XIAONI , 忽培青 , HU, PEIQING
IPC分类号： H02M3/10
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公开(公告)号：TW201636562A
公开(公告)日：2016-10-16
申请号：TW104122663
申请日：2015-07-13
发明人： 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 陳彥霖 , CHEN, YANLIN , 趙振清 , ZHAO, ZHENQING
IPC分类号： F28D17/00 , F28F21/08 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L2224/0603 , H01L2224/4846
摘要： 本發明提供一種功率模組及其熱界面結構，熱界面結構包括：基體；及多個填料顆粒，分佈在基體內；其中，當填料顆粒受壓力時，至少部分填料顆粒發生變形，相鄰的至少兩個填料顆粒至少部分相互接觸，從而形成用於傳遞熱量的導熱通路。本發明的熱界面結構通過採用具有變形能力的填料顆粒，在壓力的作用下可以建立其高導熱的填料顆粒之間的充分接觸，使得相鄰填料顆粒的接觸面積增大，由此增加熱界面結構的熱導率，形成用於利於熱量快速有效傳遞的導熱通路，實現了填料顆粒含量與粘度、工藝性之間的平衡。
简体摘要： 本发明提供一种功率模块及其热界面结构，热界面结构包括：基体；及多个填料颗粒，分布在基体内；其中，当填料颗粒受压力时，至少部分填料颗粒发生变形，相邻的至少两个填料颗粒至少部分相互接触，从而形成用于传递热量的导热通路。本发明的热界面结构通过采用具有变形能力的填料颗粒，在压力的作用下可以创建其高导热的填料颗粒之间的充分接触，使得相邻填料颗粒的接触面积增大，由此增加热界面结构的热导率，形成用于利于热量快速有效传递的导热通路，实现了填料颗粒含量与粘度、工艺性之间的平衡。
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公开(公告)号：TW201631722A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104128234
申请日：2015-08-27
发明人： 魯凱 , LU, KAI , 趙振清 , ZHAO, ZHENQING , 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 王濤 , WANG, TAO , 梁樂 , LIANG, LE
IPC分类号： H01L23/49 , H01L23/495 , H01L21/70 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/49568 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49555 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/29101 , H01L2224/2929 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/40225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/81192 , H01L2224/8382 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/0781 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2224/37099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/0665
摘要： 本案公開了一種功率轉換電路的封裝模組及其製造方法。該功率轉換電路的封裝模組可表面貼裝於一系統板。功率轉換電路的封裝模組包括：基板，功率器件晶片和塑封層以及多個引腳。基板具有金屬層，絕緣基板層和導熱層，絕緣基板層位於金屬層和導熱層之間。功率器件晶片連接金屬層；基板的金屬層上的所有器件埋入塑封層。多個引腳電性連接金屬層且多個該引腳埋入塑封層，至少露出引腳與系統板的電性連接的接觸面。接觸面平行及/或垂直於導熱層。此種結構的封裝模組佔用面積小，利於批量製作。
简体摘要： 本案公开了一种功率转换电路的封装模块及其制造方法。该功率转换电路的封装模块可表面贴装于一系统板。功率转换电路的封装模块包括：基板，功率器件芯片和塑封层以及多个引脚。基板具有金属层，绝缘基板层和导热层，绝缘基板层位于金属层和导热层之间。功率器件芯片连接金属层；基板的金属层上的所有器件埋入塑封层。多个引脚电性连接金属层且多个该引脚埋入塑封层，至少露出引脚与系统板的电性连接的接触面。接触面平行及/或垂直于导热层。此种结构的封装模块占用面积小，利于批量制作。
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公开(公告)号：TW201631717A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104121422
申请日：2015-07-01
发明人： 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 魯凱 , LU, KAI , 趙振清 , ZHAO, ZHENQING
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85
摘要： 本發明公開了一種功率轉換電路的封裝模組及其製造方法。該功率轉換電路的封裝模組包括：基板，塑封層以及多個引腳。基板上安裝有功率器件，多個引腳與功率器件電性相連。塑封層覆蓋基板帶有功率器件的一面且多個引腳至少曝露出用於多個引腳與一外部電路電性連接的接觸面。其中，塑封層包括帽子主體部分和帽檐部分，帽子主體部分和帽檐部分構成一帽子形狀的塑封層，帽檐部分用以增加位於塑封層頂部的多個引腳的接觸面至基板底部的爬電距離。
简体摘要： 本发明公开了一种功率转换电路的封装模块及其制造方法。该功率转换电路的封装模块包括：基板，塑封层以及多个引脚。基板上安装有功率器件，多个引脚与功率器件电性相连。塑封层覆盖基板带有功率器件的一面且多个引脚至少曝露出用于多个引脚与一外部电路电性连接的接触面。其中，塑封层包括帽子主体部分和帽檐部分，帽子主体部分和帽檐部分构成一帽子形状的塑封层，帽檐部分用以增加位于塑封层顶部的多个引脚的接触面至基板底部的爬电距离。
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公开(公告)号：TWI604568B
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW104126648
申请日：2015-08-17
发明人： 梁樂 , LIANG, LE , 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 趙振清 , ZHAO, ZHENQING
IPC分类号： H01L21/77 , H01L23/34 , H01L23/373
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L25/0657
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公开(公告)号：TWI594381B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW104121422
申请日：2015-07-01
发明人： 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 魯凱 , LU, KAI , 趙振清 , ZHAO, ZHENQING
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L23/49844 , H01L23/49861 , H01L24/97 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48195 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85
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公开(公告)号：TW201643998A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW104126648
申请日：2015-08-17
发明人： 梁樂 , LIANG, LE , 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 趙振清 , ZHAO, ZHENQING
IPC分类号： H01L21/77 , H01L23/34 , H01L23/373
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L25/0657
摘要： 一種封裝模組，包含功率模組，第一散熱元件和封裝塑料。功率模組包含基板和設置於基板上的至少一功率半導體元件。第一散熱元件設置於功率模組上方。封裝塑料包覆功率模組與第一散熱元件，其中第一散熱元件之一部份外露於封裝塑料。
简体摘要： 一种封装模块，包含功率模块，第一散热组件和封装塑料。功率模块包含基板和设置于基板上的至少一功率半导体组件。第一散热组件设置于功率模块上方。封装塑料包覆功率模块与第一散热组件，其中第一散热组件之一部份外露于封装塑料。
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公开(公告)号：TWI540819B
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW102109962
申请日：2013-03-21
发明人： 曾劍鴻 , ZENG, JIANHONG , 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 郭雪濤 , GUO, XUETAO
IPC分类号： H02M1/42 , H01L23/528
CPC分类号： H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , Y02B70/126 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI455286B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW099134587
申请日：2010-10-11
发明人： 曾劍鴻 , ZENG, JIAN-HONG , 洪守玉 , HONG, SHOU-YU , 葉奇峰 , YE, QI-FENG , 林逸程 , LIN, YI CHENG
IPC分类号： H01L27/04
CPC分类号： H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/4917 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI622135B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW105116025
申请日：2016-05-23
发明人： 程偉 , CHENG, WEI , 洪守玉 , HONG, SHOUYU , 趙振清 , ZHAO, ZHEN-QING , 王濤 , WANG, TAO
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H05K7/209 , H01L23/053 , H01L23/24 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L2224/32225 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/4846 , H01L2224/73265 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/0271 , H05K2201/066 , H05K2201/10053 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
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