VDMOS及其製造方法
    2.
    发明专利
    VDMOS及其製造方法 审中-公开
    VDMOS及其制造方法

    公开(公告)号:TW201731100A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:TW105121210

    申请日:2016-07-05

    摘要: 一種VDMOS包括基板、外延層、在外延層中界定的第一和第二類型的溝、在溝中形成的遮罩柵極和控制柵極、在外延層處以及第一和第二溝之間形成的本體區域、在本體區域處形成的N+源極區域、在本體區域下外延層中形成的獨特的摻雜區域,朝溝的底部延伸,以及具有高於外延層的雜質濃度、鄰近溝的外延層和N+源極區域之間界定的溝道、界定延伸到本體區域和第一溝中的接觸孔的絕緣層、對應於接觸孔的本體區域中形成的P+本體拾取區域;以及具有填充在接觸孔中的對接觸點的金屬層,金屬層連接N+源極區域、P+本體拾取區域、和第一類型的溝中的遮罩柵極及/或控制柵極。

    简体摘要: 一种VDMOS包括基板、外延层、在外延层中界定的第一和第二类型的沟、在沟中形成的遮罩栅极和控制栅极、在外延层处以及第一和第二沟之间形成的本体区域、在本体区域处形成的N+源极区域、在本体区域下外延层中形成的独特的掺杂区域,朝沟的底部延伸,以及具有高于外延层的杂质浓度、邻近沟的外延层和N+源极区域之间界定的沟道、界定延伸到本体区域和第一沟中的接触孔的绝缘层、对应于接触孔的本体区域中形成的P+本体十取区域;以及具有填充在接触孔中的对接触点的金属层,金属层连接N+源极区域、P+本体十取区域、和第一类型的沟中的遮罩栅极及/或控制栅极。