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    雷射加工方法及裝置 LASER BEAM MACHINING METHOD AND APPARATUS
    3.
    发明专利
    雷射加工方法及裝置 LASER BEAM MACHINING METHOD AND APPARATUS 失效
    激光加工方法及设备 LASER BEAM MACHINING METHOD AND APPARATUS

    公开(公告)号：TWI367800B

    公开(公告)日：2012-07-11

    申请号：TW095120968

    申请日：2006-06-13

    申请人： 奧林巴斯股份有限公司

    发明人： 松澤聰明 ,  中村達哉

    IPC分类号： B23K ,  G02B

    摘要： 本發明係從可產生雷射光之雷射振盪器，朝向規則性地排列有多數小型鏡面之微鏡陣列照射前述雷射光，並變換成具有與被加工物加工圖案對應的截面形狀之調變光，再透過照射光學系統對被加工物照射該調變光，以進行雷射加工之雷射加工方法。又，該雷射加工方法係使照射光學系統之光軸，與因雷射光而在微鏡陣列產生之繞射光的方向大致一致。

    简体摘要： 本发明系从可产生激光光之激光振荡器，朝向守则性地排列有多数小型镜面之微镜数组照射前述激光光，并变换成具有与被加工物加工图案对应的截面形状之调制光，再透过照射光学系统对被加工物照射该调制光，以进行激光加工之激光加工方法。又，该激光加工方法系使照射光学系统之光轴，与因激光光而在微镜数组产生之绕射光的方向大致一致。

    缺陷修正裝置
    4.
    发明专利
    缺陷修正裝置 失效
    缺陷修正设备

    公开(公告)号：TW201026419A

    公开(公告)日：2010-07-16

    申请号：TW098137218

    申请日：2009-11-03

    申请人： 奧林巴斯股份有限公司

    发明人： 中村達哉 ,  赤羽隆之

    IPC分类号： B23K

    摘要： 本發明之課題係在缺陷修正裝置中，將具有均一強度分布之雷射光照射至基板。本發明之缺陷修正裝置係以光纖將從雷射光源所射出之雷射光導光至加工頭，以修正基板上之缺陷部份者，其包含有：將前述基板保持在平面狀態的基板台；隔著前述基板台架設之門型高架；使前述基板台與前述高架中其中一者相對地移動之驅動機構；以可沿著前述高架之水平柱移動之狀態設置，並將前述雷射光與加工頭安裝成一體之安裝部；將一體地安裝於前述安裝部之前述雷射光源與前述加工頭間連結之光纖；及將前述光纖於相互不同之方向微小地彎曲，而調整光纖內之模態分布之複數個模態擾亂器。

    简体摘要： 本发明之课题系在缺陷修正设备中，将具有均一强度分布之激光光照射至基板。本发明之缺陷修正设备系以光纤将从激光光源所射出之激光光导光至加工头，以修正基板上之缺陷部份者，其包含有：将前述基板保持在平面状态的基板台；隔着前述基板台架设之门型高架；使前述基板台与前述高架中其中一者相对地移动之驱动机构；以可沿着前述高架之水平柱移动之状态设置，并将前述激光光与加工头安装成一体之安装部；将一体地安装于前述安装部之前述激光光源与前述加工头间链接之光纤；及将前述光纤于相互不同之方向微小地弯曲，而调整光纤内之模态分布之复数个模态扰乱器。