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公开(公告)号：TWI584898B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW103107257
申请日：2014-03-04
发明人： 植杉隆二 , UESUGI, RYUJI , 久芳完治 , KUBA, KANJI
IPC分类号： B23K1/00 , B23K35/02 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/363 , H05K3/34 , B23K101/36 , B23K103/12
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公开(公告)号：TWI511982B
公开(公告)日：2015-12-11
申请号：TW103121167
申请日：2014-06-19
发明人： 沈亭萱 , SHEN, TING SHUAN , 小林誠治 , KOBAYASHI, SEIZI
IPC分类号： C08F10/08 , C08F20/00 , C08F8/00 , B23K35/363 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K101/36
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公开(公告)号：TWI504464B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW098137218
申请日：2009-11-03
申请人： 奧林巴斯股份有限公司 , OLYMPUS CORPORATION
发明人： 中村達哉 , NAKAMURA, TATSUYA , 赤羽隆之 , AKAHANE, TAKAYUKI
IPC分类号： B23K26/06 , B23K101/36
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公开(公告)号：TW201539492A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104100548
申请日：2015-01-08
发明人： 長瀬敏之 , NAGASE, TOSHIYUKI , 石塚博 , ISHIZUKA, HIROYA
IPC分类号： H01C17/28 , H01C1/144 , B23K35/28 , B23K101/36
CPC分类号： H01C1/084 , H01C1/01 , H01C1/14 , H01C1/142 , H01C1/144 , H01C17/006 , H01C17/28 , H01C17/281 , H01C17/283 , H01L2224/40 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 在此電阻器，於散熱板(鋁構件)(23)，與陶瓷基板(11)之另一方之面(11b)，藉由鋁-矽系焊料接合。鋁-矽系焊料，融點為600~700℃程度。如此藉由使用鋁-矽系焊料接合散熱板(23)與陶瓷基板(11)，可以同時達成耐熱性與防止接合時之熱劣化。
简体摘要： 在此电阻器，于散热板(铝构件)(23)，与陶瓷基板(11)之另一方之面(11b)，借由铝-硅系焊料接合。铝-硅系焊料，融点为600~700℃程度。如此借由使用铝-硅系焊料接合散热板(23)与陶瓷基板(11)，可以同时达成耐热性与防止接合时之热劣化。
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公开(公告)号：TWI468248B
公开(公告)日：2015-01-11
申请号：TW097127684
申请日：2008-07-21
申请人： 漢高股份有限公司 , HENKEL LIMITED
IPC分类号： B23K35/36 , B23K35/362 , B23K101/36
CPC分类号： B23K35/362 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , H05K1/0269 , H05K3/3489 , H05K2203/161 , Y10T428/24612 , Y10T428/31678
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公开(公告)号：TWI458856B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW100143889
申请日：2011-11-30
申请人： 吉坤日鑛日石金屬有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION , JX金屬商事股份有限公司 , JX METALS TRADING CO., LTD.
发明人： 大內高志 , OUCHI, TAKASHI , 澁谷宏明 , SHIBUYA, HIROAKI
IPC分类号： C23C22/07 , B23K35/32 , H05K3/28 , H05K3/34 , B23K101/36
CPC分类号： B23K1/20 , B23K35/362 , C23C18/1637 , C23C18/1651 , C23C18/1692 , C23F11/1676
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公开(公告)号：TW202003870A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108117637
申请日：2019-05-22
发明人： 大嶋大樹 , OSHIMA, HIROKI , 齋藤健夫 , SAITOH, TAKEO , 西﨑貴洋 , NISHIZAKI, TAKAHIRO , 川中子知久 , KAWANAGO, TOMOHISA , 白鳥正人 , SHIRATORI, MASATO , 鶴田加一 , TSURUTA, KAICHI
IPC分类号： C22C13/00 , B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/26 , B23K101/36
摘要： 本發明課題在於未增加Zn添加量情況下，能較習知更有效抑制Cu3Sn層與Cu-Zn(-Sn)層成長。 本發明的焊球係由Zn：0.2~2.2質量%、其餘為Sn構成，球徑為0.1~120μm，L*a*b*表色系的黃色色度(b*)係2.70以上且9.52以下。氧化膜係藉由施行老化處理而形成。藉由製作黃色色度2.70以上且9.52以下的焊球，便可在接合時抑制Cu3Sn層與Cu-Zn(-Sn)層成長。
简体摘要： 本发明课题在于未增加Zn添加量情况下，能较习知更有效抑制Cu3Sn层与Cu-Zn(-Sn)层成长。 本发明的焊球系由Zn：0.2~2.2质量%、其余为Sn构成，球径为0.1~120μm，L*a*b*表色系的黄色色度(b*)系2.70以上且9.52以下。氧化膜系借由施行老化处理而形成。借由制作黄色色度2.70以上且9.52以下的焊球，便可在接合时抑制Cu3Sn层与Cu-Zn(-Sn)层成长。
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公开(公告)号：TWI593493B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW103107258
申请日：2014-03-04
发明人： 植杉隆二 , UESUGI, RYUJI , 久芳完治 , KUBA, KANJI
IPC分类号： B23K1/00 , B23K35/02 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/362 , H05K3/34 , B23K101/36 , B23K103/00
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公开(公告)号：TW201627504A
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW104129516
申请日：2015-09-07
发明人： 足立栄希 , ADACHI, EIKI
IPC分类号： C22C5/02 , C22C5/06 , B22F1/00 , B23K35/02 , B23K35/26 , H01L21/60 , H01L23/488 , B23K101/36
CPC分类号： B22F1/00 , C22C5/02 , C22C5/06 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要： 本發明係提供一種能夠提高填充率，而且能謀求減低燒結體內部的殘留應力之金屬材料，及使用彼之電子零件。本發明之金屬材料(10)之特徵，係由複數種類的金屬粒子(1)(2)所構成，各種類的金屬粒子(1)(2)以熔點成為約略相同之方式來調節組成及粒徑。本發明方面，能夠得到較高的填充率，而且，由於能夠把各種金屬材料的熔點約略相同化，可使各種金屬粒子一樣地熔解，相較於從前可使燒結體內部的殘留應力有效地減低。
简体摘要： 本发明系提供一种能够提高填充率，而且能谋求减低烧结体内部的残留应力之金属材料，及使用彼之电子零件。本发明之金属材料(10)之特征，系由复数种类的金属粒子(1)(2)所构成，各种类的金属粒子(1)(2)以熔点成为约略相同之方式来调节组成及粒径。本发明方面，能够得到较高的填充率，而且，由于能够把各种金属材料的熔点约略相同化，可使各种金属粒子一样地熔解，相较于从前可使烧结体内部的残留应力有效地减低。
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公开(公告)号：TWI475417B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW098115987
申请日：2009-05-14
发明人： 文陵 , WEN, LING , 艾爾帕 瑪密特 伊茗 , ALPAY, MEHMET EMIN , 哈華頓 傑夫 , HOWERTON, JEFF
IPC分类号： G06F19/00 , B23K26/36 , B23K101/36
CPC分类号： G05B19/4083 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , G05B2219/36503 , G05B2219/45165
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