公开(公告)号：TW200810921A

公开(公告)日：2008-03-01

申请号：TW096113716

申请日：2007-04-18

申请人： 宇部興產股份有限公司 UBE INDUSTRIES, LTD.

发明人： 濱田一之 HAMADA, KAZUYUKI ,  三井秀則 MII, HIDENORI ,  川端明 KAWABATA, AKIRA ,  名越康浩 NAGOSHI, YASUHIRO ,  西野敏之 NISHINO, TOSHIYUKI

IPC分类号： B32B ,  C08J ,  C08G

CPC分类号： C23C14/20 ,  C08J7/047 ,  C08J2379/08 ,  C08J2479/08 ,  C23C14/205 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 本發明提供一種金屬化用聚醯亞胺膜,係於聚醯亞胺層(b)之單面或兩面,設置有含表面處理劑之聚醯亞胺層(a),可於其表面直接藉由金屬化法設置密接性優異的金屬層。

简体摘要： 本发明提供一种金属化用聚酰亚胺膜,系于聚酰亚胺层(b)之单面或两面,设置有含表面处理剂之聚酰亚胺层(a),可于其表面直接借由金属化法设置密接性优异的金属层。

公开(公告)号：TW200626364A

公开(公告)日：2006-08-01

申请号：TW094134055

申请日：2005-09-29

申请人： 宇部興產股份有限公司 UBE INDUSTRIES, LTD.

发明人： 濱田一之 HAMADA, KAZUYUKI ,  天根隆志 AMANE, TAKASHI ,  名越康浩 NAGOSHI, YASUHIRO ,  藤原和廣 FUJIWARA, KAZUHIRO ,  小林清貴 KOBAYASHI, KIYOTAKA ,  內田多榮 UCHIDA, TAEI ,  菰田倫久 KOMODA, NORIHISA

IPC分类号： B32B ,  C08G

CPC分类号： C08J5/18 ,  C08J7/065 ,  C08J2379/08 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917

摘要： 一種可有利地用於膜上晶片(chip–on–film)(COF)系統之芳族聚醯亞胺膜，係由衍生自3，3’，4，4’–聯苯基四羧酸二酐與對–苯二胺的聚醯亞胺及粉末狀無機填料構成，其中該膜具有介於25至35微米的厚度且沒有1微米或更高的突出，且該填料具有小於1微米的平均直徑。

简体摘要： 一种可有利地用于膜上芯片(chip–on–film)(COF)系统之芳族聚酰亚胺膜，系由衍生自3，3’，4，4’–联苯基四羧酸二酐与对–苯二胺的聚酰亚胺及粉末状无机填料构成，其中该膜具有介于25至35微米的厚度且没有1微米或更高的突出，且该填料具有小于1微米的平均直径。