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1.金屬化用聚醯亞胺膜及金屬疊層聚醯亞胺膜 POLYIMIDE FILM FOR METALLIZATION AND POLYIMIDE FILM LAMINATED WITH METAL 审中-公开
简体标题: 金属化用聚酰亚胺膜及金属叠层聚酰亚胺膜 POLYIMIDE FILM FOR METALLIZATION AND POLYIMIDE FILM LAMINATED WITH METAL公开(公告)号:TW200810921A
公开(公告)日:2008-03-01
申请号:TW096113716
申请日:2007-04-18
发明人: 濱田一之 HAMADA, KAZUYUKI , 三井秀則 MII, HIDENORI , 川端明 KAWABATA, AKIRA , 名越康浩 NAGOSHI, YASUHIRO , 西野敏之 NISHINO, TOSHIYUKI
CPC分类号: C23C14/20 , C08J7/047 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C23C14/205 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/1105 , Y10T428/265 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要: 本發明提供一種金屬化用聚醯亞胺膜,係於聚醯亞胺層(b)之單面或兩面,設置有含表面處理劑之聚醯亞胺層(a),可於其表面直接藉由金屬化法設置密接性優異的金屬層。
简体摘要: 本发明提供一种金属化用聚酰亚胺膜,系于聚酰亚胺层(b)之单面或两面,设置有含表面处理剂之聚酰亚胺层(a),可于其表面直接借由金属化法设置密接性优异的金属层。
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2.芳族聚醯亞胺膜及其複合板 AROMATIC POLYIMIDE FILM AND ITS COMPOSITE SHEET 有权
简体标题: 芳族聚酰亚胺膜及其复合板 AROMATIC POLYIMIDE FILM AND ITS COMPOSITE SHEET公开(公告)号:TWI241954B
公开(公告)日:2005-10-21
申请号:TW088102998
申请日:1999-02-26
CPC分类号: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B2363/00 , B32B2379/08 , C08G73/10 , C08J5/18 , C08J2379/08 , C08L2666/14 , C09J163/00 , C09J179/08 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , Y10T428/26 , Y10T428/263 , Y10T428/264 , Y10T428/265 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要: 一種由二苯四羧酸單元及苯二胺單元構成,而且具有厚度5-150μm及伸長量45-90%,與導電膜聯合顯現出改良的機械特性,當其以Elmendorf撕裂測試儀測量時具有下列的抗張模數及抗撕裂性:
在抗張模數750-1,300kg/mm2及抗撕裂性350-1,500g/mm的例子之厚度係50μm或更薄;
在抗張模數650-1,200kg/mm2及抗撕裂性550-1,500g/mm的例子之厚度係50-100μm;以及
在抗張模數550-1,100kg/mm2及抗撕裂性550-1,500g/mm的例子之厚度係50μm或更厚。简体摘要: 一种由二苯四羧酸单元及苯二胺单元构成,而且具有厚度5-150μm及伸长量45-90%,与导电膜联合显现出改良的机械特性,当其以Elmendorf撕裂测试仪测量时具有下列的抗张模数及抗撕裂性: 在抗张模数750-1,300kg/mm2及抗撕裂性350-1,500g/mm的例子之厚度系50μm或更薄; 在抗张模数650-1,200kg/mm2及抗撕裂性550-1,500g/mm的例子之厚度系50-100μm;以及 在抗张模数550-1,100kg/mm2及抗撕裂性550-1,500g/mm的例子之厚度系50μm或更厚。
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公开(公告)号:TW200911894A
公开(公告)日:2009-03-16
申请号:TW097113622
申请日:2008-04-14
CPC分类号: G02F1/133305 , C08J5/18 , C08J7/047 , C08J2379/08 , C08J2479/08 , C08L79/08 , G02F1/167 , G02F2202/022 , Y10T428/1086 , Y10T428/24942
摘要: 本發明係關於一種單面具平滑性之聚醯亞胺薄膜;也就是說,本發明係提供一種由包含3,3',4,4'-聯苯基四羧酸二酐之酸成分和包含對苯二胺之二胺成分所得到之單面具有平滑性而有用作為顯示器用、電子紙用之基材、特別是基底材的聚醯亞胺薄膜。藉著包含在由包含3,3',4,4'-聯苯基四羧酸二酐之酸成分和包含對苯二胺之二胺成分所得到且由包含填充劑之聚醯亞胺先驅物溶液所組成之自行支持性薄膜之某一邊之表面塗佈由包含3,3',4,4'-聯苯基四羧酸二酐之酸成分和包含對苯二胺之二胺成分所得到且不包含填充劑之聚醯亞胺先驅物溶液而形成複合體薄膜之步驟以及接著加熱該複合體薄膜而進行醯亞胺化之步驟的方法,而製造聚醯亞胺薄膜。
简体摘要: 本发明系关于一种单面具平滑性之聚酰亚胺薄膜;也就是说,本发明系提供一种由包含3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐之酸成分和包含对苯二胺之二胺成分所得到之单面具有平滑性而有用作为显示器用、电子纸用之基材、特别是基底材的聚酰亚胺薄膜。借着包含在由包含3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐之酸成分和包含对苯二胺之二胺成分所得到且由包含填充剂之聚酰亚胺先驱物溶液所组成之自行支持性薄膜之某一边之表面涂布由包含3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐之酸成分和包含对苯二胺之二胺成分所得到且不包含填充剂之聚酰亚胺先驱物溶液而形成复合体薄膜之步骤以及接着加热该复合体薄膜而进行酰亚胺化之步骤的方法,而制造聚酰亚胺薄膜。
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4.接著性優異之聚醯亞胺膜、其製造方法及積層體 ADHESION-ENHANCED POLYIMIDE FILM, PROCESS FOR ITS PRODUCTION, AND LAMINATED BODY 审中-公开
简体标题: 接着性优异之聚酰亚胺膜、其制造方法及积层体 ADHESION-ENHANCED POLYIMIDE FILM, PROCESS FOR ITS PRODUCTION, AND LAMINATED BODY公开(公告)号:TW200602403A
公开(公告)日:2006-01-16
申请号:TW094104855
申请日:2005-02-18
发明人: 橋本雅文 HASHIMOTO, MASAFUMI , 上木戶健 UEKIDO, TAKESHI , 西野敏之 NISHINO, TOSHIYUKI , 阿武俊彥 ANNO, TOSHIHIKO
CPC分类号: B32B27/281 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B2307/306 , B32B2379/08 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要: 本發明提供一種層間附著性、力學性質優良的金屬氧化物薄膜積層聚醯亞胺膜及前述金屬氧化物薄膜積層聚醯亞胺膜的製造方法。該金屬氧化物薄膜積層聚醯亞胺膜係將於聚醯亞胺前驅物溶液之自撐性膜上塗布有提供金屬氧化物之溶膠溶液之溶膠塗布自撐性膜加熱、醯亞胺化而得者,且包含有金屬氧化物薄層之最外層、金屬氧化物/聚醯亞胺之梯度層及剩餘部分之聚醯亞胺層。又,該製造方法係加熱、醯亞胺化於芳香族聚醯亞胺前驅物膜上塗布有溶膠之溶膠塗布自撐性膜者。
简体摘要: 本发明提供一种层间附着性、力学性质优良的金属氧化物薄膜积层聚酰亚胺膜及前述金属氧化物薄膜积层聚酰亚胺膜的制造方法。该金属氧化物薄膜积层聚酰亚胺膜系将于聚酰亚胺前驱物溶液之自撑性膜上涂布有提供金属氧化物之溶胶溶液之溶胶涂布自撑性膜加热、酰亚胺化而得者,且包含有金属氧化物薄层之最外层、金属氧化物/聚酰亚胺之梯度层及剩余部分之聚酰亚胺层。又,该制造方法系加热、酰亚胺化于芳香族聚酰亚胺前驱物膜上涂布有溶胶之溶胶涂布自撑性膜者。
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