公开(公告)号：TW201843761A

公开(公告)日：2018-12-16

申请号：TW107113819

申请日：2018-04-24

Applicant: 德商蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

Inventor： 辛德勒 卡翠恩 ,  SCHINDLER, KATRIN

IPC: H01L21/68 ,  G06K9/20

Abstract: 本發明關於一種用於將第一基板（201），特別是遮罩，與第二基板（203），特別是晶圓，對準的方法（100），包括：將所述第一基板（201）和所述第二基板（203）插入（101）到定位設備（205）中；擷取（103）所述第一基板（201）和所述第二基板（203）的至少一個接合影像（301）；顯示（105）所述影像（301）；所述影像（301）中的多個影像點被使用者標記（107）；以及基於所述標記的影像點確定（109）用於致動所述定位設備（205）的控制命令，使得所述基板（201、203）彼此對準。

Abstract in simplified Chinese: 本发明关于一种用于将第一基板（201），特别是遮罩，与第二基板（203），特别是晶圆，对准的方法（100），包括：将所述第一基板（201）和所述第二基板（203）插入（101）到定位设备（205）中；截取（103）所述第一基板（201）和所述第二基板（203）的至少一个接合影像（301）；显示（105）所述影像（301）；所述影像（301）中的多个影像点被用户标记（107）；以及基于所述标记的影像点确定（109）用于致动所述定位设备（205）的控制命令，使得所述基板（201、203）彼此对准。

公开(公告)号：TW201434073A

公开(公告)日：2014-09-01

申请号：TW102146663

申请日：2013-12-17

Applicant: 蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

Inventor： 漢森 斯維恩 ,  HANSEN, SVEN ,  霍斯曼 湯瑪士 ,  HUELSMANN, THOMAS ,  辛德勒 卡翠恩 ,  SCHINDLER, KATRIN

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/682 ,  G03F9/703 ,  H01L21/6833

Abstract: 用以平行於例如遮罩的第二平面式基板對準例如晶圓之第一平面式基板的夾頭，包括：頂板，具有用於該第一平面式基板之配置的頂部表面；底板；至少一距離測量感測器，被建構來測量該頂板之頂部表面與該第二平面式基板的表面間之距離；及至少三個線性致動器，其與該頂板及該底板接觸。用於設定夾頭的頂板上之例如晶圓的第一平面式基板及例如遮罩的第二平面式基板之間的間隙之方法，特別是藉著該夾頭，該方法包括以下步驟：在至少一點測量該第一平面式基板的厚度；藉由該夾頭之至少一距離測量感測器，測量該第二平面式基板之表面及該頂板的頂部表面間之距離；及藉由使用該夾頭之至少三個線性致動器、較佳地係與該夾頭的至少三個彈簧軸承結合，調整該第一平面式基板之頂部表面或該夾頭及該第二平面式基板的表面間之傾斜。

Abstract in simplified Chinese: 用以平行于例如遮罩的第二平面式基板对准例如晶圆之第一平面式基板的夹头，包括：顶板，具有用于该第一平面式基板之配置的顶部表面；底板；至少一距离测量传感器，被建构来测量该顶板之顶部表面与该第二平面式基板的表面间之距离；及至少三个线性致动器，其与该顶板及该底板接触。用于设置夹头的顶板上之例如晶圆的第一平面式基板及例如遮罩的第二平面式基板之间的间隙之方法，特别是借着该夹头，该方法包括以下步骤：在至少一点测量该第一平面式基板的厚度；借由该夹头之至少一距离测量传感器，测量该第二平面式基板之表面及该顶板的顶部表面间之距离；及借由使用该夹头之至少三个线性致动器、较佳地系与该夹头的至少三个弹簧轴承结合，调整该第一平面式基板之顶部表面或该夹头及该第二平面式基板的表面间之倾斜。

公开(公告)号：TWI604506B

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW102146663

申请日：2013-12-17

Applicant: 蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

Inventor： 漢森 斯維恩 ,  HANSEN, SVEN ,  霍斯曼 湯瑪士 ,  HUELSMANN, THOMAS ,  辛德勒 卡翠恩 ,  SCHINDLER, KATRIN

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/682 ,  G03F9/703 ,  H01L21/6833

公开(公告)号：TW201327063A

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：TW101130825

申请日：2012-08-24

Applicant: 蘇士微科技印刷術股份有限公司 ,  SUSS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH

Inventor： 史羅克曼 卡爾 ,  SCHLOCKERMANN, CARL ,  辛德勒 卡翠恩 ,  SCHINDLER, KATRIN ,  漢森 斯維恩 ,  HANSEN, SVEN

IPC: G03F7/20 ,  G02B6/13 ,  G02B6/12

Abstract: 本發明關於一種用於製造週期結構到晶圓表面上的系統和方法。特別地，晶圓表面塗佈有光阻，並且晶圓被定位，藉此塗佈的晶圓表面和具有週期結構的光罩之間的距離大約是塔耳波特(Talbot)距離。然後，光罩被以光照明以在晶圓表面上獲得光阻影像，其中，光的入射角譜具有定義的，但小的準直角度。例如，光圈，光透過此光圈照明光罩，可定義光的入射角譜。

Abstract in simplified Chinese: 本发明关于一种用于制造周期结构到晶圆表面上的系统和方法。特别地，晶圆表面涂布有光阻，并且晶圆被定位，借此涂布的晶圆表面和具有周期结构的光罩之间的距离大约是塔耳波特(Talbot)距离。然后，光罩被以光照明以在晶圆表面上获得光阻影像，其中，光的入射角谱具有定义的，但小的准直角度。例如，光圈，光透过此光圈照明光罩，可定义光的入射角谱。