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公开(公告)号：TWI649449B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW105138830
申请日：2016-11-25
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 華特 安德瑞絲 , WALTER, ANDREAS , 蘇誠傳克 克里斯多夫 , SUCHENTRUNK, CHRISTOF , 貝克 湯瑪士 , BECK, THOMAS , 史坦伯格 吉哈德 , STEINBERGER, GERHARD , 貝瑞 霍格 , BERA, HOLGER , 布魯諾 赫卡 , BRUNNER, HEIKO , 魯克布勞德 斯帆 , RUECKBROD, SVEN
IPC分类号： C23C18/44
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公开(公告)号：TW202026462A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108140008
申请日：2019-11-05
发明人： 貝瑞 霍格 , BERA, HOLGER , 史瓦茲 克莉絲汀 , SCHWARZ, CHRISTIAN , 舒茲 安德烈亞斯 , SCHULZE, ANDREAS
IPC分类号： C23C18/48
摘要： 本發明係關於一種無電鎳鍍浴溶液，其包含 鎳離子源， 鉬離子源， 鎢離子源， 次磷酸根離子源， 至少一種錯合劑， 濃度為0.38-38.00 µmol/L之至少一種有機含硫化合物，及 濃度為0.67-40.13 mmol/L之至少一種胺基酸， 一種用於在基板上無電鍍鎳合金層之方法，一種鎳合金層以及一種包含鎳合金層之物件。
简体摘要： 本发明系关于一种无电镍镀浴溶液，其包含 镍离子源， 钼离子源， 钨离子源， 次磷酸根离子源， 至少一种错合剂， 浓度为0.38-38.00 µmol/L之至少一种有机含硫化合物，及 浓度为0.67-40.13 mmol/L之至少一种氨基酸， 一种用于在基板上无电镀镍合金层之方法，一种镍合金层以及一种包含镍合金层之对象。
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公开(公告)号：TWI683927B
公开(公告)日：2020-02-01
申请号：TW104139483
申请日：2015-11-26
发明人： 皮卡雷克 彥 , PICALEK, JAN , 貝瑞 霍格 , BERA, HOLGER , 阿克塔 夏奇爾 , AKHTAR, SHAKEEL , 貝彥 伊巫莉雅 , BEJAN, IULIA , 平奧 珍妮佛 , PINNAU, JENNIFER
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公开(公告)号：TW201723226A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105138828
申请日：2016-11-25
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 華特 安德瑞絲 , WALTER, ANDREAS , 蘇誠傳克 克里斯多夫 , SUCHENTRUNK, CHRISTOF , 貝克 湯瑪士 , BECK, THOMAS , 史坦伯格 吉哈德 , STEINBERGER, GERHARD , 貝瑞 霍格 , BERA, HOLGER , 布魯諾 赫卡 , BRUNNER, HEIKO , 弗羅斯 伯恩德 , FROESE, BERND
CPC分类号： H05K3/187 , C23C18/1651 , C23C18/1683 , C23C18/32 , C23C18/44 , H01L21/288 , H05K3/244
摘要： 本發明係關於水性電鍍浴組合物及藉由無電電鍍將鈀層沈積至基板上之方法。根據本發明之水性電鍍浴組合物包含鈀離子源、鈀離子還原劑及不飽和化合物。根據本發明之水性電鍍浴組合物由於該等不飽和化合物而在將鈀沈積速率保持在令人滿意之期望值的同時具有改良之對抗不想要的分解之穩定性。該水性電鍍浴組合物亦具有延長之壽命。本發明之該等不飽和化合物容許在浴壽命期間將該沈積速率調整至令人滿意之範圍，並容許在較低溫度下無電沈積鈀層。
简体摘要： 本发明系关于水性电镀浴组合物及借由无电电镀将钯层沉积至基板上之方法。根据本发明之水性电镀浴组合物包含钯离子源、钯离子还原剂及不饱和化合物。根据本发明之水性电镀浴组合物由于该等不饱和化合物而在将钯沉积速率保持在令人满意之期望值的同时具有改良之对抗不想要的分解之稳定性。该水性电镀浴组合物亦具有延长之寿命。本发明之该等不饱和化合物容许在浴寿命期间将该沉积速率调整至令人满意之范围，并容许在较低温度下无电沉积钯层。
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公开(公告)号：TWI692547B
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：TW105138830
申请日：2016-11-25
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 華特 安德瑞絲 , WALTER, ANDREAS , 蘇誠傳克 克里斯多夫 , SUCHENTRUNK, CHRISTOF , 貝克 湯瑪士 , BECK, THOMAS , 史坦伯格 吉哈德 , STEINBERGER, GERHARD , 貝瑞 霍格 , BERA, HOLGER , 布魯諾 赫卡 , BRUNNER, HEIKO , 魯克布勞德 斯帆 , RUECKBROD, SVEN
IPC分类号： C23C18/44
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公开(公告)号：TW201738410A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW105138830
申请日：2016-11-25
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 華特 安德瑞絲 , WALTER, ANDREAS , 蘇誠傳克 克里斯多夫 , SUCHENTRUNK, CHRISTOF , 貝克 湯瑪士 , BECK, THOMAS , 史坦伯格 吉哈德 , STEINBERGER, GERHARD , 貝瑞 霍格 , BERA, HOLGER , 布魯諾 赫卡 , BRUNNER, HEIKO , 魯克布勞德 斯帆 , RUECKBROD, SVEN
IPC分类号： C23C18/44
CPC分类号： C23C18/44 , C23C18/1844 , H01L21/288 , H05K3/187 , H05K3/243
摘要： 本發明係關於水性電鍍浴組合物及藉由無電電鍍將鈀層沈積至基板上之方法。根據本發明之水性電鍍浴組合物包含鈀離子源、鈀離子還原劑及含氰化物基團之芳香族化合物。根據本發明之水性電鍍浴組合物由於該等含氰化物基團之芳香族化合物而在將鈀沈積速率保持在令人滿意之期望值的同時具有改良之對抗不想要的分解之穩定性。該水性電鍍浴組合物亦具有延長之壽命。本發明之該等含氰化物基團之芳香族化合物容許在浴壽命期間將該沈積速率調整至令人滿意之範圍，並容許在較低溫度下無電沈積鈀層。
简体摘要： 本发明系关于水性电镀浴组合物及借由无电电镀将钯层沉积至基板上之方法。根据本发明之水性电镀浴组合物包含钯离子源、钯离子还原剂及含氰化物基团之芳香族化合物。根据本发明之水性电镀浴组合物由于该等含氰化物基团之芳香族化合物而在将钯沉积速率保持在令人满意之期望值的同时具有改良之对抗不想要的分解之稳定性。该水性电镀浴组合物亦具有延长之寿命。本发明之该等含氰化物基团之芳香族化合物容许在浴寿命期间将该沉积速率调整至令人满意之范围，并容许在较低温度下无电沉积钯层。
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公开(公告)号：TW201623686A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104139483
申请日：2015-11-26
申请人： 德國艾托特克公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： 皮卡雷克 彥 , PICALEK, JAN , 貝瑞 霍格 , BERA, HOLGER , 阿克塔 夏奇爾 , AKHTAR, SHAKEEL , 貝彥 伊巫莉雅 , BEJAN, IULIA , 平奧 珍妮佛 , PINNAU, JENNIFER
CPC分类号： C23C18/1646 , C23C18/36 , C23C18/50
摘要： 本發明係關於採用包括IIIA族金屬離子及含有碘之無機化合物的穩定劑混合物以增強浴穩定性之沉積鎳及鎳合金之含水鍍浴組合物及方法。
简体摘要： 本发明系关于采用包括IIIA族金属离子及含有碘之无机化合物的稳定剂混合物以增强浴稳定性之沉积镍及镍合金之含水镀浴组合物及方法。
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