公开(公告)号：TWI606862B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：TW101119523

申请日：2012-05-31

申请人： 亞托德克德國股份有限公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： 海迪克 珍斯 ,  HEYDECKE, JENS ,  庫妮 薩巴斯汀 ,  KUHNE, SEBASTIAN

IPC分类号： B01D61/44 ,  B01D61/52 ,  C02F1/42 ,  C02F103/16

CPC分类号： B01D15/203 ,  B01D15/206 ,  B01J39/07 ,  B01J47/022 ,  B01J47/026 ,  B01J49/06 ,  B01J49/53 ,  C02F1/42 ,  C02F2001/422 ,  C02F2001/425 ,  C02F2101/20 ,  C02F2103/16 ,  C02F2303/16 ,  C22B3/02 ,  C22B3/24 ,  C22B3/42 ,  C22B23/0461 ,  C23C18/1617 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C25D5/12 ,  C25D21/22 ,  Y02P10/234

公开(公告)号：TWI589712B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW103131719

申请日：2014-09-15

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDOH, SHIGEKI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC分类号： C22C9/00 ,  B23K35/02 ,  B23K35/30 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/0238 ,  B22F1/025 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C23C18/32 ,  C25D3/12 ,  C25D7/00 ,  C25D17/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/134 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2224/13457 ,  H01L2224/1346 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10234 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/0103

公开(公告)号：TW201708609A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105113836

申请日：2016-05-04

申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

发明人： 水谷信崇 ,  MIZUTANI, NOBUTAKA ,  岩下光秋 ,  IWASHITA, MITSUAKI ,  田中崇 ,  TANAKA, TAKASHI

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/18

CPC分类号： H01L21/288 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/32 ,  C23C18/34 ,  C23C18/38 ,  C23C18/50 ,  C23C18/54 ,  C25D3/38 ,  C25D7/123 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/53238

摘要： 使用鹼性且包含錯合材之無電解鍍敷液而對 由鋁或其合金所構成之Al層上施予無電解鍍敷。 鍍敷處理方法具備：準備在表面(例 如，TSV(12)之底部表面)露出有由鋁或鋁合金所構成之Al層(22)之基板(10)的工程；之後對基板施予鋅酸鹽處理，且在Al層之表面形成鋅酸鹽皮膜(30)之工程；及之後使用鹼性且包含錯合劑之無電解鍍敷液(例如，Co系鍍敷液)，在Al層之表面形成第1無電解鍍敷層(例如，Co阻障層(14a))之第1無電解鍍敷工程。

简体摘要： 使用碱性且包含错合材之无电解镀敷液而对 由铝或其合金所构成之Al层上施予无电解镀敷。 镀敷处理方法具备：准备在表面(例 如，TSV(12)之底部表面)露出有由铝或铝合金所构成之Al层(22)之基板(10)的工程；之后对基板施予锌酸盐处理，且在Al层之表面形成锌酸盐皮膜(30)之工程；及之后使用碱性且包含错合剂之无电解镀敷液(例如，Co系镀敷液)，在Al层之表面形成第1无电解镀敷层(例如，Co阻障层(14a))之第1无电解镀敷工程。

公开(公告)号：TW201642973A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW104143740

申请日：2015-12-25

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  萩原崇史 ,  HAGIWARA, TAKASHI ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  鶴田加一 ,  TSURUTA, KAICHI ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI

IPC分类号： B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  B23K101/40

CPC分类号： B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/3033 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C23C18/32 ,  C25D3/18 ,  C25D3/32 ,  C25D3/562 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00

摘要： 本發明係提供高真球度的接合構件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊劑塗覆材料及焊接接頭。本發明的鍍鎳Cu焊球10係具備有：Cu焊球12、及被覆著Cu焊球12的鍍鎳層14。鍍鎳層14係含有光澤劑，且晶粒平均粒徑在1μm以下。鍍鎳Cu焊球10係球徑1~230μm、且真球度達0.95以上。藉由使鍍鎳層14含有光澤劑，便可將鍍鎳Cu焊球10的表面平滑化，並可將真球度達0.95以上。藉此，當將Cu核焊球10載置於電極上時可防止發生位置偏移，俾能防止自對準性惡化。

简体摘要： 本发明系提供高真球度的接合构件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊剂涂覆材料及焊接接头。本发明的镀镍Cu焊球10系具备有：Cu焊球12、及被覆着Cu焊球12的镀镍层14。镀镍层14系含有光泽剂，且晶粒平均粒径在1μm以下。镀镍Cu焊球10系球径1~230μm、且真球度达0.95以上。借由使镀镍层14含有光泽剂，便可将镀镍Cu焊球10的表面平滑化，并可将真球度达0.95以上。借此，当将Cu核焊球10载置于电极上时可防止发生位置偏移，俾能防止自对准性恶化。

公开(公告)号：TWI560324B

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：TW101122477

申请日：2012-06-22

申请人： 東京威力科創股份有限公司 ,  TOKYO ELECTRON LIMITED

发明人： 稻富裕一郎 ,  INATOMI, YUICHIRO ,  田中崇 ,  TANAKA, TAKASHI ,  黑田修 ,  KURODA, OSAMU ,  岩下光秋 ,  IWASHITA, MITSUAKI ,  齋藤祐介 ,  SAITO, YUSUKE

IPC分类号： C25D19/00 ,  C25D7/12 ,  C25D21/14

CPC分类号： B05C11/1039 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/165 ,  C23C18/168 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/32

公开(公告)号：TWI548650B

公开(公告)日：2016-09-11

申请号：TW101113020

申请日：2012-04-12

申请人： 日產化學工業股份有限公司 ,  NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

发明人： 小島圭介 ,  KOJIMA, KEISUKE

IPC分类号： C08F12/14 ,  C08K3/08 ,  C23C18/18

CPC分类号： C09D125/06 ,  C08F12/26 ,  C08F12/30 ,  C08F12/32 ,  C08F2438/03 ,  C08G83/006 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2400/202 ,  C08L101/005 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  Y10T428/12063

公开(公告)号：TWI546410B

公开(公告)日：2016-08-21

申请号：TW099130727

申请日：2010-09-10

申请人： 阿奇默公司 ,  ALCHIMER

发明人： 梅弗雷克 文森 ,  MEVELLEC, VINCENT ,  蘇爾 多明尼可 ,  SUHR, DOMINIQUE

IPC分类号： C23C18/30 ,  C07F15/00 ,  C09J201/06 ,  H01L21/306

CPC分类号： C23C18/1882 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1696 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76898

公开(公告)号：TWI542084B

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：TW104103428

申请日：2015-02-02

申请人： 豐田自動車股份有限公司 ,  TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA ,  電裝股份有限公司 ,  DENSO CORPORATION

发明人： 門口卓矢 ,  KADOGUCHI, TAKUYA ,  原田新 ,  HARADA, ARATA ,  平野敬洋 ,  HIRANO, TAKAHIRO ,  西畑雅由 ,  NISHIHATA, MASAYOSHI ,  福谷啓太 ,  FUKUTANI, KEITA ,  奥村知巳 ,  OKUMURA, TOMOMI

IPC分类号： H01R13/03 ,  H01L23/50

CPC分类号： H01R13/035 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/32 ,  C25D3/12 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/716 ,  H01R12/777 ,  H01R13/03 ,  H01R13/113 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201619439A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：TW104136466

申请日：2015-11-05

申请人： 荏原製作所股份有限公司 ,  EBARA CORPORATION

发明人： 中川洋一 ,  NAKAGAWA, YOICHI ,  向山佳孝 ,  MUKAIYAMA, YOSHITAKA ,  須明 ,  SUSAKI, AKIRA ,  大石邦夫 ,  OISHI, KUNIO

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/32

CPC分类号： C23C18/32 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1675

摘要： 本發明提供一種無電解鍍覆裝置之運轉方法，當包含鍍覆槽之複數個處理槽的任何一個故障時，可減少成為瑕疵品之基板數量。本方法係使無電解鍍覆裝置記憶依據處理之基板W對純水的穩定性而預定的處理優先順序，當複數個處理槽之任何一個發生故障時，在固持器保管槽14中供給純水，決定是否可進行對基板W執行優先順序更高之處理的救濟工序。可進行救濟工序情況下，在進行救濟工序後，使保持了基板W之基板固持器42浸漬於固持器保管槽14內的純水中，無法進行救濟工序情況下，不進行救濟工序，而使保持了基板W之基板固持器42浸漬於固持器保管槽14內的純水中。

简体摘要： 本发明提供一种无电解镀覆设备之运转方法，当包含镀覆槽之复数个处理槽的任何一个故障时，可减少成为瑕疵品之基板数量。本方法系使无电解镀覆设备记忆依据处理之基板W对纯水的稳定性而预定的处理优先级，当复数个处理槽之任何一个发生故障时，在固持器保管槽14中供给纯水，决定是否可进行对基板W运行优先级更高之处理的救济工序。可进行救济工序情况下，在进行救济工序后，使保持了基板W之基板固持器42浸渍于固持器保管槽14内的纯水中，无法进行救济工序情况下，不进行救济工序，而使保持了基板W之基板固持器42浸渍于固持器保管槽14内的纯水中。

公开(公告)号：TW201612359A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW104125836

申请日：2015-08-07

申请人： 柯達公司 ,  EASTMAN KODAK COMPANY

发明人： 懷恩萊特 蓋瑞P ,  WAINWRIGHT, GARY P. ,  魯特 夏恩A ,  REUTER, SHAWN A.

IPC分类号： C23C18/31

CPC分类号： C23C18/1675 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1617 ,  C23C18/1619 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/163 ,  C23C18/1664 ,  C23C18/1682 ,  C23C18/1683 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42

摘要： 本發明提供一種輥對輥無電解鍍系統，其包含：一貯槽，其含有一第一容積之一電鍍溶液；及一盤，其含有一第二容積之該電鍍溶液，該第二容積小於該第一容積。一腹板推進系統將一介質腹板推進穿過該盤中之該電鍍溶液，其中該電鍍溶液中之一電鍍物質被電鍍至該介質腹板之一表面上之預定位置上。一盤補充泵透過一導管將電鍍溶液從該貯槽移動至該盤。一分配系統將一惰性氣體注入至該電鍍溶液中以減少溶氧量。

简体摘要： 本发明提供一种辊对辊无电解镀系统，其包含：一贮槽，其含有一第一容积之一电镀溶液；及一盘，其含有一第二容积之该电镀溶液，该第二容积小于该第一容积。一腹板推进系统将一介质腹板推进穿过该盘中之该电镀溶液，其中该电镀溶液中之一电镀物质被电镀至该介质腹板之一表面上之预定位置上。一盘补充泵透过一导管将电镀溶液从该贮槽移动至该盘。一分配系统将一惰性气体注入至该电镀溶液中以减少溶氧量。