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    微轉印可印刷覆晶結構及方法
    1.
    发明专利
    微轉印可印刷覆晶結構及方法 审中-公开
    微转印可印刷覆晶结构及方法

    公开(公告)号：TW201834133A

    公开(公告)日：2018-09-16

    申请号：TW106139286

    申请日：2017-11-14

    申请人： 愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 ,  X-CELEPRINT LIMITED

    发明人： 鮑爾 克里斯多夫 ,  BOWER, CHRISTOPHER ,  梅特 馬修 ,  MEITL, MATTHEW ,  崔戴德 安東尼歐 裘斯 馬爾奎斯 ,  TRINDADE, ANTONIO JOSE MARQUES ,  庫可 羅那德 S ,  COK, RONALD S. ,  雷蒙德 布魯克 ,  RAYMOND, BROOK ,  普利維特 卡爾 ,  PREVATTE, CARL

    IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L33/62

    摘要： 在某些實施例中，一種製造適於轉印印刷(例如，微轉印印刷)之一半導體結構之方法包含提供一支撐基板及在該支撐基板上安置並處理一或多個半導體層以製造一成品半導體器件。一經圖案化釋放層及視情況一罩蓋層經安置在該成品半導體器件上或上方，且該經圖案化釋放層或罩蓋層若存在則用一接合層接合至一處置基板。該支撐基板經移除以曝露該成品半導體器件及在一些實施例中曝露該經圖案化釋放層之一部分。在一些實施例中，形成一進入路徑以曝露該經圖案化釋放層之一部分。在一些實施例中，該釋放層經蝕刻且該等成品半導體器件從該處置基板轉印印刷(例如，微轉印印刷)至一目的地基板。

    简体摘要： 在某些实施例中，一种制造适于转印印刷(例如，微转印印刷)之一半导体结构之方法包含提供一支撑基板及在该支撑基板上安置并处理一或多个半导体层以制造一成品半导体器件。一经图案化释放层及视情况一罩盖层经安置在该成品半导体器件上或上方，且该经图案化释放层或罩盖层若存在则用一接合层接合至一处置基板。该支撑基板经移除以曝露该成品半导体器件及在一些实施例中曝露该经图案化释放层之一部分。在一些实施例中，形成一进入路径以曝露该经图案化释放层之一部分。在一些实施例中，该释放层经蚀刻且该等成品半导体器件从该处置基板转印印刷(例如，微转印印刷)至一目的地基板。

    可印刷之無機半導體結構
    5.
    发明专利
    可印刷之無機半導體結構 审中-公开
    可印刷之无机半导体结构

    公开(公告)号：TW202005114A

    公开(公告)日：2020-01-16

    申请号：TW108137806

    申请日：2016-05-16

    申请人： 愛爾蘭商艾克斯瑟樂普林特有限公司 ,  X-CELEPRINT LIMITED

    发明人： 鮑爾 克里斯多夫 ,  BOWER, CHRISTOPHER ,  梅特 馬修 ,  MEITL, MATTHEW ,  高梅茲 大衛 ,  GOMEZ, DAVID ,  普利維特 卡爾 ,  PREVATTE, CARL ,  波納菲德 薩瓦托瑞 ,  BONAFEDE, SALVATORE

    IPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/20

    摘要： 本發明提供使得經形成於一藍寶石基板上之微LED小晶片之構造可被微轉移印刷之結構及方法。此等印刷結構實現用於(例如)顯示系統中之電連接之微LED的低成本、高效能陣列。此外，在一項實施例中，於一組簡單程序步驟中電互連用於印刷LED之電接觸件。在某些實施例中，開始形成可印刷微裝置，且同時將半導體結構留在一基板上。在部分形成可印刷微裝置之後，將一處理基板附接至相對於該基板之系統，使得該系統緊固至該處理基板。接著，可移除該基板且完成半導體結構之形成。一旦完成半導體結構之形成，可印刷微裝置可被微轉移印刷至一目標基板。

    简体摘要： 本发明提供使得经形成于一蓝宝石基板上之微LED小芯片之构造可被微转移印刷之结构及方法。此等印刷结构实现用于(例如)显示系统中之电连接之微LED的低成本、高性能数组。此外，在一项实施例中，于一组简单进程步骤中电互连用于印刷LED之电接触件。在某些实施例中，开始形成可印刷微设备，且同时将半导体结构留在一基板上。在部分形成可印刷微设备之后，将一处理基板附接至相对于该基板之系统，使得该系统紧固至该处理基板。接着，可移除该基板且完成半导体结构之形成。一旦完成半导体结构之形成，可印刷微设备可被微转移印刷至一目标基板。