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    樹脂組成物
    6.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开
    树脂组成物

    公开(公告)号：TW201348324A

    公开(公告)日：2013-12-01

    申请号：TW102102469

    申请日：2013-01-23

    申请人： 味之素股份有限公司 ,  AJINOMOTO CO., INC.

    发明人： 鶴井一彥 ,  TSURUI, KAZUHIKO ,  中村茂雄 ,  NAKAMURA, SHIGEO ,  巽志朗 ,  TATSUMI, SHIRO

    IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K9/04 ,  C09J7/02 ,  C08J5/24 ,  H05K3/46

    CPC分类号： C08K9/08 ,  C08L63/00

    摘要： 本發明之課題為提供一種不僅只是濕式粗化步驟後絕緣層表面之低算術平均粗糙度(Ra值)，且即使為低均方根粗糙度(Rq值)，鍍敷導體層亦呈現相當高的剝離強度的新穎樹脂組成物。用以解決課題的手段為藉由含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑及(C)經以環氧樹脂表面處理之無機填充材之樹脂組成物，終至完成本發明。

    简体摘要： 本发明之课题为提供一种不仅只是湿式粗化步骤后绝缘层表面之低算术平均粗糙度(Ra值)，且即使为低均方根粗糙度(Rq值)，镀敷导体层亦呈现相当高的剥离强度的新颖树脂组成物。用以解决课题的手段为借由含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂及(C)经以环氧树脂表面处理之无机填充材之树脂组成物，终至完成本发明。

    樹脂組成物
    8.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开
    树脂组成物

    公开(公告)号：TW201731948A

    公开(公告)日：2017-09-16

    申请号：TW105138103

    申请日：2016-11-21

    申请人： 味之素股份有限公司 ,  AJINOMOTO CO., INC.

    发明人： 中村茂雄 ,  NAKAMURA, SHIGEO ,  鶴井一彦 ,  TSURUI, KAZUHIKO ,  巽志朗 ,  TATSUMI, SHIRO

    IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08K9/06 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

    CPC分类号： H01L23/49894 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  C08K9/06 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/006 ,  C08L63/00 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822

    摘要： 本發明之課題為提供回焊翹曲量小、且零件埋入性、薄膜絕緣性優良的樹脂組成物；含有該樹脂組成物的附支撐體之樹脂薄片、具備該樹脂組成物的硬化物之印刷配線板、及半導體裝置；以及印刷配線板之製造方法。其解決手段為一種樹脂組成物，其係含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、及(C)無機填充材之樹脂組成物，以樹脂組成物中之不揮發成分為100質量%時，(C)無機填充材的含量為55質量%以上，(C)無機填充材的平均粒徑為0.05~0.35μm，(C)無機填充材的比表面積(m2/g)、與(C)無機填充材的真比重之積，為1~77m2/g，將樹脂組成物熱硬化所得到之硬化物的透濕係數，為0.05~2.8g．mm/m2．24h。

    简体摘要： 本发明之课题为提供回焊翘曲量小、且零件埋入性、薄膜绝缘性优良的树脂组成物；含有该树脂组成物的附支撑体之树脂薄片、具备该树脂组成物的硬化物之印刷配线板、及半导体设备；以及印刷配线板之制造方法。其解决手段为一种树脂组成物，其系含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂、及(C)无机填充材之树脂组成物，以树脂组成物中之不挥发成分为100质量%时，(C)无机填充材的含量为55质量%以上，(C)无机填充材的平均粒径为0.05~0.35μm，(C)无机填充材的比表面积(m2/g)、与(C)无机填充材的真比重之积，为1~77m2/g，将树脂组成物热硬化所得到之硬化物的透湿系数，为0.05~2.8g．mm/m2．24h。

    樹脂組成物
    9.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开
    树脂组成物

    公开(公告)号：TW201609942A

    公开(公告)日：2016-03-16

    申请号：TW104118482

    申请日：2015-06-08

    申请人： 味之素股份有限公司 ,  AJINOMOTO CO., INC.

    发明人： 中村茂雄 ,  NAKAMURA, SHIGEO ,  西村嘉生 ,  NISHIMURA, YOSHIO ,  藤島祥平 ,  FUJISHIMA, SHOHEI ,  巽志朗 ,  TATSUMI, SHIRO

    IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K5/134 ,  C08K5/3477 ,  C08K9/06 ,  H01B3/40 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 ,  H01L23/14

    摘要： 本發明之課題為提供一種樹脂組成物，其係帶來可抑制在零件的安裝步驟中的彎曲的絕緣層。 解決手段之本發明之樹脂組成物，其係含有(A)環氧樹脂、(B)硬化劑及(C)無機填充材，(C)成分為以矽烷偶合劑與烷氧基矽烷化合物進行表面處理、且矽烷偶合劑與烷氧基矽烷化合物之質量比(矽烷偶合劑：烷氧基矽烷化合物)為1：9~9：1，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分之含有量為40質量%以上。

    简体摘要： 本发明之课题为提供一种树脂组成物，其系带来可抑制在零件的安装步骤中的弯曲的绝缘层。 解决手段之本发明之树脂组成物，其系含有(A)环氧树脂、(B)硬化剂及(C)无机填充材，(C)成分为以硅烷偶合剂与烷氧基硅烷化合物进行表面处理、且硅烷偶合剂与烷氧基硅烷化合物之质量比(硅烷偶合剂：烷氧基硅烷化合物)为1：9~9：1，将树脂组成物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分之含有量为40质量%以上。

    樹脂組成物
    10.
    发明专利
    樹脂組成物 审中-公开
    树脂组成物

    公开(公告)号：TW201609941A

    公开(公告)日：2016-03-16

    申请号：TW104118130

    申请日：2015-06-04

    申请人： 味之素股份有限公司 ,  AJINOMOTO CO., INC.

    发明人： 西村嘉生 ,  NISHIMURA, YOSHIO ,  巽志朗 ,  TATSUMI, SHIRO ,  藤島祥平 ,  FUJISHIMA, SHOHEI ,  渡邊真俊 ,  WATANABE, MASATOSHI

    IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/10 ,  C08K9/06 ,  C09J7/02 ,  H01L21/312 ,  H05K1/03

    摘要： 本發明之課題為提供一種樹脂組成物，其係可帶來於製造印刷配線板之際之介電正切、熱膨脹率、斷裂伸長度、表面粗糙度及剝離強度之特性皆為優越的絕緣層。 解決課題之本發明之樹脂組成物，其係包含(A)環氧樹脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二醯亞胺化合物、(D)熱可塑性樹脂及(E)無機填充材，將樹脂組成物中的不揮發成分設為100質量%時，(E)成分之含有量為40質量%以上。

    简体摘要： 本发明之课题为提供一种树脂组成物，其系可带来于制造印刷配线板之际之介电正切、热膨胀率、断裂伸长度、表面粗糙度及剥离强度之特性皆为优越的绝缘层。 解决课题之本发明之树脂组成物，其系包含(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二酰亚胺化合物、(D)热可塑性树脂及(E)无机填充材，将树脂组成物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分之含有量为40质量%以上。