-
公开(公告)号：TWI690556B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW104133323
申请日：2015-10-12
申请人： 日商則武股份有限公司 , NORITAKE CO., LIMITED
发明人： 馬場達也 , BABA, TATSUYA , 深谷周平 , FUKAYA, SHUHEI , 垣添浩人 , KAKIZOE, HIROHITO
-
公开(公告)号：TWI671364B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW107142912
申请日：2016-12-21
发明人： 戴德凡德納茲拉 , DADVAND,NAZILA , 納哈斯納比勒 , NAHAS,NABIL
-
公开(公告)号：TW201920294A
公开(公告)日：2019-06-01
申请号：TW107130998
申请日：2018-09-04
发明人： 石黑亮 , ISHIGURO, RYO , 中村諭 , NAKAMURA, SATORU
摘要： 本發明係纖維素奈米纖維分散液、纖維素奈米纖維複合樹脂及其等之製造方法。該纖維素奈米纖維分散液係含有：化學修飾纖維素0.01~30wt%、界面活性劑0.01~20wt%以及分散溶劑50~99.8wt%的纖維素奈米纖維分散液；其中，上述化學修飾纖維素係經對纖維素中所含羥基施行二元酸酐修飾的半酯化處理之微粉末化學修飾纖維素；上述界面活性劑係從依照Wilhelmy法所獲得之表面張力測定值在70m‧N/m以下，且液滴與固體表面之接觸角在90°以下的界面活性劑中選擇之至少1種。
简体摘要： 本发明系纤维素奈米纤维分散液、纤维素奈米纤维复合树脂及其等之制造方法。该纤维素奈米纤维分散液系含有：化学修饰纤维素0.01~30wt%、界面活性剂0.01~20wt%以及分散溶剂50~99.8wt%的纤维素奈米纤维分散液；其中，上述化学修饰纤维素系经对纤维素中所含羟基施行二元酸酐修饰的半酯化处理之微粉末化学修饰纤维素；上述界面活性剂系从依照Wilhelmy法所获得之表面张力测定值在70m‧N/m以下，且液滴与固体表面之接触角在90°以下的界面活性剂中选择之至少1种。
-
公开(公告)号：TWI652225B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW103137006
申请日：2014-10-27
申请人： 日商宇部興產股份有限公司 , UBE INDUSTRIES, LTD.
发明人： 日元武史 , HIMOTO, TAKESHI , 野北里花 , NOGITA, RIKA , 福田晃一 , FUKUDA, KOICHI , 岡田文夫 , OKADA, FUMIO , 松永泰蔵 , MATSUNAGA, TAIZO
-
公开(公告)号：TW201903042A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107116401
申请日：2018-05-15
发明人： 染谷和也 , SOMEYA, KAZUYA , 千坂博樹 , CHISAKA, HIROKI , 松本直純 , MATSUMOTO, NAOZUMI , 三隅浩一 , MISUMI, KOICHI , 塩田大 , SHIOTA, DAI
摘要： 本發明提供一種能夠形成折射率較高且耐撓曲性優異之硬化物之硬化性組合物、該硬化性組合物之硬化物、包含該硬化物之硬化膜、具備該硬化膜之顯示面板、及使用上述硬化性組合物之硬化物之製造方法。 於包含(A)硬化性化合物與(C)硬化劑之硬化性組合物中，使(A)硬化性化合物含有以包含芳香環之3環以上縮合而成之縮合環作為主骨架之硬化性化合物，且調配在其表面共價鍵結有封端劑之(B)金屬氧化物。
简体摘要： 本发明提供一种能够形成折射率较高且耐挠曲性优异之硬化物之硬化性组合物、该硬化性组合物之硬化物、包含该硬化物之硬化膜、具备该硬化膜之显示皮肤、及使用上述硬化性组合物之硬化物之制造方法。 于包含(A)硬化性化合物与(C)硬化剂之硬化性组合物中，使(A)硬化性化合物含有以包含芳香环之3环以上缩合而成之缩合环作为主骨架之硬化性化合物，且调配在其表面共价键结有封端剂之(B)金属氧化物。
-
公开(公告)号：TW201842069A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107109768
申请日：2018-03-22
发明人： 武井吉仁 , TAKEI, YOSHIHITO , 津島大輔 , TSUSHIMA, DAISUKE , 齋木丈章 , SAIKI, TAKEAKI
摘要： 本發明之目的在於提供一種於用作光半導體元件之密封材料之情形時，光半導體封裝顯示出優異之耐硫化性的硬化性樹脂組成物、具備鍍銀與上述硬化性樹脂組成物之硬化物之層合體、及藉由使用上述硬化性樹脂組成物將光半導體元件密封而獲得之光半導體封裝。本發明之硬化性樹脂組成物含有(A)硬化性矽酮樹脂組成物與(B)經有機酸鍵結之金屬粒子。
简体摘要： 本发明之目的在于提供一种于用作光半导体组件之密封材料之情形时，光半导体封装显示出优异之耐硫化性的硬化性树脂组成物、具备镀银与上述硬化性树脂组成物之硬化物之层合体、及借由使用上述硬化性树脂组成物将光半导体组件密封而获得之光半导体封装。本发明之硬化性树脂组成物含有(A)硬化性硅酮树脂组成物与(B)经有机酸键结之金属粒子。
-
公开(公告)号：TW201842011A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107108588
申请日：2018-03-14
发明人： 岡田康彰 , OKADA, YASUAKI , 中原步夢 , NAKAHARA, AYUMU , 中島淳 , NAKASHIMA, TORU , 阿比留健太郎 , ABIRU, KENTARO
摘要： 本發明提供一種偏光板，其利用簡易之構成抑制表面之損傷。偏光板具有偏光元件、及配置於偏光元件之至少一側之保護膜，保護膜包含丙烯酸系樹脂、及分散於丙烯酸系樹脂之核殼型粒子，保護膜之表面之算術平均粗糙度Ra為6.0 μm以上。
简体摘要： 本发明提供一种偏光板，其利用简易之构成抑制表面之损伤。偏光板具有偏光组件、及配置于偏光组件之至少一侧之保护膜，保护膜包含丙烯酸系树脂、及分散于丙烯酸系树脂之核壳型粒子，保护膜之表面之算术平均粗糙度Ra为6.0 μm以上。
-
公开(公告)号：TWI640567B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW103136170
申请日：2014-10-20
发明人： 井上愉加吏 , INOUE, YUKARI , 山田和彥 , YAMADA, KAZUHIKO , 藤田賢 , FUJITA, MASARU
-
公开(公告)号：TW201835151A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106144070
申请日：2017-12-15
申请人： 日商迪愛生股份有限公司 , DIC CORPORATION
发明人： 田尻裕輔 , TAJIRI, YUSUKE , 鈴木治 , SUZUKI, OSAMU
摘要： 提供能夠將碳酸鈣良好地分散於熱塑性樹脂中的碳酸鈣用分散劑、含有該碳酸鈣用分散劑的碳酸鈣組成物及熱塑性樹脂組成物、以及使用該熱塑性樹脂組成物的成型體。具體而言，是：一種碳酸鈣用分散劑，其含有芳香族二羧酸殘基、脂肪族二醇殘基、和一元醇殘基或者一元羧酸殘基，且係熔點為100~250℃的聚酯樹脂；包含該分散劑和碳酸鈣的碳酸鈣組成物；包含該分散劑、碳酸鈣和熱塑性樹脂的熱塑性樹脂組成物；及含有該熱塑性樹脂組成物的成型體。
简体摘要： 提供能够将碳酸钙良好地分散于热塑性树脂中的碳酸钙用分散剂、含有该碳酸钙用分散剂的碳酸钙组成物及热塑性树脂组成物、以及使用该热塑性树脂组成物的成型体。具体而言，是：一种碳酸钙用分散剂，其含有芳香族二羧酸残基、脂肪族二醇残基、和一元醇残基或者一元羧酸残基，且系熔点为100~250℃的聚酯树脂；包含该分散剂和碳酸钙的碳酸钙组成物；包含该分散剂、碳酸钙和热塑性树脂的热塑性树脂组成物；及含有该热塑性树脂组成物的成型体。
-
公开(公告)号：TW201829315A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106136042
申请日：2017-10-20
发明人： 山本務 , YAMAMOTO, TSUTOMU , 緒方宏宣 , OGATA, HIRONOBU , 濱村弘明 , HAMAMURA, HIROAKI , 麻田雅幸 , ASADA, MASAYUKI
摘要： 本發明提供一種可容易且簡便地分散於樹脂或溶劑中之微細之硫酸鋇粉體。又，本發明亦提供一種使用該硫酸鋇粉體之樹脂組成物、塗料組成物、油墨組成物及樹脂成形體、以及用以獲得此種硫酸鋇粉體之製造方法。 本發明係一種硫酸鋇粉體，其係數量平均一次粒徑為1~100nm者，且該粉體於表面具有有機化合物，該粉體之壓縮成形體與蒸餾水之接觸角為10~170度。
简体摘要： 本发明提供一种可容易且简便地分散于树脂或溶剂中之微细之硫酸钡粉体。又，本发明亦提供一种使用该硫酸钡粉体之树脂组成物、涂料组成物、油墨组成物及树脂成形体、以及用以获得此种硫酸钡粉体之制造方法。 本发明系一种硫酸钡粉体，其系数量平均一次粒径为1~100nm者，且该粉体于表面具有有机化合物，该粉体之压缩成形体与蒸馏水之接触角为10~170度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
347 条记录 (耗时 0.025 秒)
