電子元件之製造系統
    1.
    发明专利
    電子元件之製造系統 审中-公开
    电子组件之制造系统

    公开(公告)号:TW201827321A

    公开(公告)日:2018-08-01

    申请号:TW107110611

    申请日:2012-02-22

    IPC分类号: B65G49/07 H01L21/677

    摘要: 搬送裝置,其具備:供應滾筒,送出形成為帶狀且具有可撓性之基板;回收滾筒,捲取從前述供應滾筒送出之前述基板;以及驅動部,將供應滾筒與回收滾筒驅動於相對從供應滾筒往回收滾筒之基板之運送方向交叉之方向。

    简体摘要: 搬送设备,其具备:供应滚筒,送出形成为带状且具有可挠性之基板;回收滚筒,卷取从前述供应滚筒送出之前述基板;以及驱动部,将供应滚筒与回收滚筒驱动于相对从供应滚筒往回收滚筒之基板之运送方向交叉之方向。

    基板處理裝置
    7.
    发明专利
    基板處理裝置 审中-公开
    基板处理设备

    公开(公告)号:TW201731010A

    公开(公告)日:2017-09-01

    申请号:TW106114286

    申请日:2011-04-11

    IPC分类号: H01L21/677

    CPC分类号: B65H23/32 B65H2301/517

    摘要: 基板處理裝置,具備:第1處理裝置,對被搬送於該長帶方向的該片狀基板施予第1處理;第2處理裝置,以相對該第1處理裝置於與該片狀基板之搬送方向交叉之方向錯開的方式配置,且對該片狀基板施予第2處理;第3處理裝置,具備可使二行該片狀基板以隔有間隔之方式一起通過之搬入排出部,且對該第1處理後之片狀基板、或該第2處理後之片狀基板施予第3處理;以及,搬送裝置,包含:第1搬送部,以該片狀基板通過該第1處理裝置朝向該第3處理裝置的方式,將該片狀基板搬送於長帶方向;第2搬送部,以該片狀基板在經該第3處理裝置之後朝向該第2處理裝置的方式,將該片狀基板搬送於長帶方向;以及,第3搬送部,以該片狀基板在經該第2處理裝置之後朝向該第3處理裝置的方式,將該片狀基板搬送於長帶方向。

    简体摘要: 基板处理设备,具备:第1处理设备,对被搬送于该长带方向的该片状基板施予第1处理;第2处理设备,以相对该第1处理设备于与该片状基板之搬送方向交叉之方向错开的方式配置,且对该片状基板施予第2处理;第3处理设备,具备可使二行该片状基板以隔有间隔之方式一起通过之搬入排出部,且对该第1处理后之片状基板、或该第2处理后之片状基板施予第3处理;以及,搬送设备,包含:第1搬送部,以该片状基板通过该第1处理设备朝向该第3处理设备的方式,将该片状基板搬送于长带方向;第2搬送部,以该片状基板在经该第3处理设备之后朝向该第2处理设备的方式,将该片状基板搬送于长带方向;以及,第3搬送部,以该片状基板在经该第2处理设备之后朝向该第3处理设备的方式,将该片状基板搬送于长带方向。

    基板處理裝置及基板處理方法
    10.
    发明专利
    基板處理裝置及基板處理方法 审中-公开
    基板处理设备及基板处理方法

    公开(公告)号:TW201620067A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:TW105103023

    申请日:2011-04-11

    IPC分类号: H01L21/677

    CPC分类号: B65H23/32 B65H2301/517

    摘要: 基板處理裝置,具備:第1處理裝置,對被搬送於該長帶方向的該片狀基板施予第1處理;第2處理裝置,以相對該第1處理裝置於與該片狀基板之搬送方向交叉之方向錯開的方式配置,且對該片狀基板施予第2處理;第3處理裝置,具備可使二行該片狀基板以隔有間隔之方式一起通過之搬入排出部,且對該第1處理後之片狀基板、或該第2處理後之片狀基板施予第3處理;以及,搬送裝置,包含:第1搬送部,以該片狀基板通過該第1處理裝置朝向該第3處理裝置的方式,將該片狀基板搬送於長帶方向;第2搬送部,以該片狀基板在經該第3處理裝置之後朝向該第2處理裝置的方式,將該片狀基板搬送於長帶方向;以及,第3搬送部,以該片狀基板在經該第2處理裝置之後朝向該第3處理裝置的方式,將該片狀基板搬送於長帶方向。

    简体摘要: 基板处理设备,具备:第1处理设备,对被搬送于该长带方向的该片状基板施予第1处理;第2处理设备,以相对该第1处理设备于与该片状基板之搬送方向交叉之方向错开的方式配置,且对该片状基板施予第2处理;第3处理设备,具备可使二行该片状基板以隔有间隔之方式一起通过之搬入排出部,且对该第1处理后之片状基板、或该第2处理后之片状基板施予第3处理;以及,搬送设备,包含:第1搬送部,以该片状基板通过该第1处理设备朝向该第3处理设备的方式,将该片状基板搬送于长带方向;第2搬送部,以该片状基板在经该第3处理设备之后朝向该第2处理设备的方式,将该片状基板搬送于长带方向;以及,第3搬送部,以该片状基板在经该第2处理设备之后朝向该第3处理设备的方式,将该片状基板搬送于长带方向。