公开(公告)号：TWI666737B

公开(公告)日：2019-07-21

申请号：TW104139407

申请日：2015-11-26

申请人： 日商新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 小林和貴 ,  KOBAYASHI, KAZUTAKA

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/18

公开(公告)号：TW201631715A

公开(公告)日：2016-09-01

申请号：TW104139407

申请日：2015-11-26

申请人： 新光電氣工業股份有限公司 ,  SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 小林和貴 ,  KOBAYASHI, KAZUTAKA

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49517 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一種佈線基板包括一電子組件安裝墊；一電極墊，其配置在該電子組件安裝墊之一外側上；一第一絕緣層，其形成於該電子組件安裝墊及該電極墊上；一開口，其形成於該電子組件安裝墊上之該第一絕緣層中；一連接孔，其形成於該電極墊上之該第一絕緣層中；以及複數個凹部，其分別形成於該開口中之該電子組件安裝墊及該連接孔中之該電極墊。

简体摘要： 一种布线基板包括一电子组件安装垫；一电极垫，其配置在该电子组件安装垫之一外侧上；一第一绝缘层，其形成于该电子组件安装垫及该电极垫上；一开口，其形成于该电子组件安装垫上之该第一绝缘层中；一连接孔，其形成于该电极垫上之该第一绝缘层中；以及复数个凹部，其分别形成于该开口中之该电子组件安装垫及该连接孔中之该电极垫。