公开(公告)号：TW202005490A

公开(公告)日：2020-01-16

申请号：TW108117036

申请日：2019-05-17

Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

Inventor： 高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  大薮恭也 ,  OYABU, YASUNARI ,  町谷博章 ,  MACHITANI, HIROAKI ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI ,  大島靖貴 ,  OSHIMA, YASUTAKA

IPC: H05K1/14

Abstract: 本發明之配線電路基板具備具有沿著第1面方向延伸之第1面之連接部、及與連接部連續且具有沿著第2面方向延伸之第2面之本體部。連接部具備端子。本體部具備配線。第1面與第2面形成鈍角。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之配线电路基板具备具有沿着第1面方向延伸之第1面之连接部、及与连接部连续且具有沿着第2面方向延伸之第2面之本体部。连接部具备端子。本体部具备配线。第1面与第2面形成钝角。

公开(公告)号：TW202005488A

公开(公告)日：2020-01-16

申请号：TW108117037

申请日：2019-05-17

Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

Inventor： 高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  大薮恭也 ,  OYABU, YASUNARI ,  町谷博章 ,  MACHITANI, HIROAKI ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI ,  大島靖貴 ,  OSHIMA, YASUTAKA

IPC: H05K1/11

Abstract: 本發明之配線電路基板具備具有沿著面方向延伸之平面形狀之連接部、與連接部連續之彎曲部、及與彎曲部連續之延長部。連接部具備金屬支持層、配置於金屬支持層之厚度方向一側之絕緣層、及配置於絕緣層之厚度方向一側且用以與電子元件電性連接之焊墊部。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之配线电路基板具备具有沿着面方向延伸之平面形状之连接部、与连接部连续之弯曲部、及与弯曲部连续之延长部。连接部具备金属支持层、配置于金属支持层之厚度方向一侧之绝缘层、及配置于绝缘层之厚度方向一侧且用以与电子组件电性连接之焊垫部。