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    可撓配線電路基板及攝像裝置
    1.
    发明专利
    可撓配線電路基板及攝像裝置 审中-公开
    可挠配线电路基板及摄像设备

    公开(公告)号：TW201842546A

    公开(公告)日：2018-12-01

    申请号：TW107114442

    申请日：2018-04-27

    Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  河邨良広 ,  KAWAMURA, YOSHIHIRO ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI ,  柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU

    IPC: H01L21/08 ,  H01L23/522 ,  H01L23/58 ,  H05K3/46

    Abstract: 本發明之可撓配線電路基板包含第1絕緣層、配置於第1絕緣層之厚度方向一側之配線、配置於配線之厚度方向一側之第2絕緣層、配置於第2絕緣層之厚度方向一側之屏蔽層、及配置於屏蔽層之厚度方向一側之第3絕緣層。屏蔽層包含導電層、及於厚度方向上夾持導電層之2個障壁層。導電層選自屬於週期表第11族且第4週期及第5週期之金屬，障壁層選自屬於週期表第4族~第10族且第4週期~第6週期之金屬。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之可挠配线电路基板包含第1绝缘层、配置于第1绝缘层之厚度方向一侧之配线、配置于配线之厚度方向一侧之第2绝缘层、配置于第2绝缘层之厚度方向一侧之屏蔽层、及配置于屏蔽层之厚度方向一侧之第3绝缘层。屏蔽层包含导电层、及于厚度方向上夹持导电层之2个障壁层。导电层选自属于周期表第11族且第4周期及第5周期之金属，障壁层选自属于周期表第4族~第10族且第4周期~第6周期之金属。

    配線電路基板、其製造方法及攝像裝置
    4.
    发明专利
    配線電路基板、其製造方法及攝像裝置 审中-公开
    配线电路基板、其制造方法及摄像设备

    公开(公告)号：TW201921507A

    公开(公告)日：2019-06-01

    申请号：TW107132938

    申请日：2018-09-19

    Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  伊藤正樹 ,  ITO, MASAKI ,  河邨良広 ,  KAWAMURA, YOSHIHIRO ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI

    IPC: H01L21/3213 ,  H05K3/32

    Abstract: 本發明之配線電路基板之製造方法具備：第1步驟，其係將具有於厚度方向貫通之開口部之絕緣層設置於金屬板之厚度方向一面；第2步驟，其係將第1障壁層藉由鍍覆而設置於自開口部露出之金屬板之厚度方向一面；第3步驟，其係將第2障壁層連續狀地設置於第1障壁層之厚度方向一側、及面臨開口部之絕緣層之內側面；第4步驟，其係以接觸於第2障壁層之方式設置導體層；及第5步驟，其係將金屬板蝕刻而去除。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之配线电路基板之制造方法具备：第1步骤，其系将具有于厚度方向贯通之开口部之绝缘层设置于金属板之厚度方向一面；第2步骤，其系将第1障壁层借由镀覆而设置于自开口部露出之金属板之厚度方向一面；第3步骤，其系将第2障壁层连续状地设置于第1障壁层之厚度方向一侧、及面临开口部之绝缘层之内侧面；第4步骤，其系以接触于第2障壁层之方式设置导体层；及第5步骤，其系将金属板蚀刻而去除。

    配線電路基板及其製造方法
    6.
    发明专利
    配線電路基板及其製造方法 审中-公开
    配线电路基板及其制造方法

    公开(公告)号：TW201834510A

    公开(公告)日：2018-09-16

    申请号：TW106139434

    申请日：2017-11-15

    Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  高野誉大 ,  TAKANO, TAKAHIRO ,  高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  河邨良広 ,  KAWAMURA, YOSHIHIRO ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/18 ,  H05K3/06

    Abstract: 於配線電路基板中，複數根配線之各者包括：第1直線部；第2直線部，其與第1直線部同寬且以相對於第1直線部具有特定角度θ之方式延伸；及連結部，其配置於該等直線部之間。連結部包括第1邊、第2邊、第3邊及第4邊。又，滿足0＜y1＜S之關係、及0＜θ＜1 deg之關係。其中，y1表示自由第2邊及第4邊所形成之第1角部沿著第1寬度方向至第1直線部之第1寬度方向另一端緣的長度。S表示配線間寬度。

    Abstract in simplified Chinese: 于配线电路基板中，复数根配线之各者包括：第1直线部；第2直线部，其与第1直线部同宽且以相对于第1直线部具有特定角度θ之方式延伸；及链接部，其配置于该等直线部之间。链接部包括第1边、第2边、第3边及第4边。又，满足0＜y1＜S之关系、及0＜θ＜1 deg之关系。其中，y1表示自由第2边及第4边所形成之第1角部沿着第1宽度方向至第1直线部之第1宽度方向另一端缘的长度。S表示配线间宽度。

    配線電路基板及其製造方法
    7.
    发明专利
    配線電路基板及其製造方法 审中-公开
    配线电路基板及其制造方法

    公开(公告)号：TW202031104A

    公开(公告)日：2020-08-16

    申请号：TW108140431

    申请日：2019-11-07

    Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 福島理人 ,  FUKUSHIMA, RIHITO ,  高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI

    IPC: H05K3/40 ,  H05K3/24 ,  H05K3/06 ,  H05K1/11

    Abstract: 本發明之配線電路基板1朝向厚度方向一側依序具備基底絕緣層2、導體層3、及金屬保護膜4。導體層3具備傳輸信號之信號配線7、及與信號配線7連續之端子9。信號配線7具有厚度方向一面10、及與一面10連續且在寬度方向上彼此對向配置之第1面11及第2面12。端子9具備厚度方向一面19、及與一面19在厚度方向另一側隔開間隔而對向配置之另一面20。端子9之另一面20自基底絕緣層2朝向厚度方向另一側露出。金屬保護膜4被覆信號配線7之一面10而不被覆第1面11及第2面12兩者。金屬保護膜4被覆端子9之一面19。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之配线电路基板1朝向厚度方向一侧依序具备基底绝缘层2、导体层3、及金属保护膜4。导体层3具备传输信号之信号配线7、及与信号配线7连续之端子9。信号配线7具有厚度方向一面10、及与一面10连续且在宽度方向上彼此对向配置之第1面11及第2面12。端子9具备厚度方向一面19、及与一面19在厚度方向另一侧隔开间隔而对向配置之另一面20。端子9之另一面20自基底绝缘层2朝向厚度方向另一侧露出。金属保护膜4被复信号配线7之一面10而不被覆第1面11及第2面12两者。金属保护膜4被覆端子9之一面19。

    檢查用基板及附導電保護部檢查用基板之製造方法
    9.
    发明专利
    檢查用基板及附導電保護部檢查用基板之製造方法 审中-公开
    检查用基板及附导电保护部检查用基板之制造方法

    公开(公告)号：TW201918709A

    公开(公告)日：2019-05-16

    申请号：TW107126523

    申请日：2018-07-31

    Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  髙野誉大 ,  TAKANO, TAKAHIRO ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI

    IPC: G01R1/06 ,  G01R1/073 ,  H01R11/01 ,  H05K1/02

    CPC classification number: G01R1/06 ,  G01R1/073 ,  H01R11/01 ,  H05K1/02

    Abstract: 本發明之檢查用基板係用以使分別配置於厚度方向一側及另一側之檢查裝置及被檢查裝置於厚度方向上導通者。檢查用基板包含：絕緣層；及複數個導通部，其等貫通絕緣層之厚度方向，且在相對於厚度方向之正交方向上相互隔開間隔配置。絕緣層被覆複數個導通部之各者之周緣部之厚度方向一面。絕緣層包含：對向部，其相對於周緣部配置於厚度方向一側，且與周緣部對向；及連結部，其係配置於相鄰之對向部之間，且將相鄰之對向部於正交方向上連結。對向部之厚度方向一面與連結部之厚度方向一面於厚度方向上之位階差D為5 μm以下。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之检查用基板系用以使分别配置于厚度方向一侧及另一侧之检查设备及被检查设备于厚度方向上导通者。检查用基板包含：绝缘层；及复数个导通部，其等贯通绝缘层之厚度方向，且在相对于厚度方向之正交方向上相互隔开间隔配置。绝缘层被覆复数个导通部之各者之周缘部之厚度方向一面。绝缘层包含：对向部，其相对于周缘部配置于厚度方向一侧，且与周缘部对向；及链接部，其系配置于相邻之对向部之间，且将相邻之对向部于正交方向上链接。对向部之厚度方向一面与链接部之厚度方向一面于厚度方向上之位阶差D为5 μm以下。

    配線電路基板及攝像裝置
    10.
    发明专利
    配線電路基板及攝像裝置 审中-公开
    配线电路基板及摄像设备

    公开(公告)号：TW201843821A

    公开(公告)日：2018-12-16

    申请号：TW107114196

    申请日：2018-04-26

    Applicant: 日商日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

    Inventor： 高倉隼人 ,  TAKAKURA, HAYATO ,  若木秀一 ,  WAKAKI, SHUICHI ,  柴田周作 ,  SHIBATA, SHUSAKU ,  河邨良広 ,  KAWAMURA, YOSHIHIRO ,  伊藤正樹 ,  ITO, MASAKI

    IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H01L23/10

    Abstract: 本發明之配線電路基板具備第1絕緣層、端子、配置於端子之厚度方向一側之第2絕緣層、及與端子於與厚度方向交叉之方向連接之配線。第1絕緣層具有於厚度方向貫通且開口截面面積隨著朝向厚度方向一側而變寬之開口部。端子具有與形成開口部之第1絕緣層之內側面接觸之周緣部、及與周緣部一體地配置於周緣部之內側之實心部。周緣部及實心部填充開口部之全部。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之配线电路基板具备第1绝缘层、端子、配置于端子之厚度方向一侧之第2绝缘层、及与端子于与厚度方向交叉之方向连接之配线。第1绝缘层具有于厚度方向贯通且开口截面面积随着朝向厚度方向一侧而变宽之开口部。端子具有与形成开口部之第1绝缘层之内侧面接触之周缘部、及与周缘部一体地配置于周缘部之内侧之实心部。周缘部及实心部填充开口部之全部。

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