公开(公告)号：TW202018124A

公开(公告)日：2020-05-16

申请号：TW108125285

申请日：2019-07-17

申请人： 日商日立化成股份有限公司 ,  HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 城野啓太 ,  JONO, KEITA ,  中野正幸 ,  NAKANO, MASAYUKI

IPC分类号： C23C28/00 ,  C23C18/31 ,  C23C8/12 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38

摘要： 本發明提供一種銅箔的處理方法，其不會受到積層於導電層上的樹脂層的樹脂或樹脂組成物的種類所影響，即使經過回焊步驟後仍使樹脂層不易發生剝離。進一步，本發明提供一種銅箔，其藉由實施該銅箔的處理方法來獲得，並且，本發明提供一種積層體、覆銅積層板、印刷線路板及對應高速通訊之模組，該等是使用該銅箔而得。具體而言，本發明提供一種銅箔的處理方法，其具有：步驟(1)，其在銅箔的表面形成錫層或錫合金層；步驟(2)，其將存在於前述錫層或錫合金層的表面的錫轉換成氧化錫；及，步驟(3)，其對前述氧化錫進行耦合處理。

简体摘要： 本发明提供一种铜箔的处理方法，其不会受到积层于导电层上的树脂层的树脂或树脂组成物的种类所影响，即使经过回焊步骤后仍使树脂层不易发生剥离。进一步，本发明提供一种铜箔，其借由实施该铜箔的处理方法来获得，并且，本发明提供一种积层体、覆铜积层板、印刷线路板及对应高速通信之模块，该等是使用该铜箔而得。具体而言，本发明提供一种铜箔的处理方法，其具有：步骤(1)，其在铜箔的表面形成锡层或锡合金层；步骤(2)，其将存在于前述锡层或锡合金层的表面的锡转换成氧化锡；及，步骤(3)，其对前述氧化锡进行耦合处理。