公开(公告)号：TWI690016B

公开(公告)日：2020-04-01

申请号：TW105127693

申请日：2016-08-29

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 岩田泰昌 ,  IWATA, YASUMASA ,  中村彰彦 ,  NAKAMURA, AKIHIKO ,  小針倫 ,  KOBARI, SATOSHI

IPC: H01L21/683

公开(公告)号：TWI701755B

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：TW105142287

申请日：2016-12-20

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 中田公宏 ,  NAKADA, KIMIHIRO ,  岩田泰昌 ,  IWATA, YASUMASA ,  中村彰彦 ,  NAKAMURA, AKIHIKO

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/683 ,  H01L21/68

公开(公告)号：TWI685055B

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：TW105127695

申请日：2016-08-29

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 岩田泰昌 ,  IWATA, YASUMASA ,  中村彰彦 ,  NAKAMURA, AKIHIKO ,  小針倫 ,  KOBARI, SATOSHI

IPC: H01L21/683 ,  B32B38/10

公开(公告)号：TW201919859A

公开(公告)日：2019-06-01

申请号：TW107117185

申请日：2018-05-21

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 木村嘉宏 ,  KIMURA, YOSHIHIRO ,  丸山健治 ,  MARUYAMA, KENJI ,  中村彰彥 ,  NAKAMURA, AKIHIKO

IPC: B32B3/04 ,  B32B17/10 ,  B05D1/26 ,  B05D3/02 ,  B05D3/06 ,  B05D7/00

Abstract: 本發明之課題為，對分離層容易被剝離一事作抑制，而可順利地進行後續之處理，並容易地製造層積體或電子裝置。 　　本發明之解決手段為，一種層積體之製造方法，其係製造將矩形狀的玻璃支撐體(10)與藉由光的吸收或加熱而變質的分離層(20)層積而成的層積體(50)之方法，並包含有：分離層形成工程S01，係將分離層(20)，以使端部(20a)從玻璃支撐體(10)的端部(10e)分離的方式形成於玻璃支撐體(10)上的中央部分。

Abstract in simplified Chinese: 本发明之课题为，对分离层容易被剥离一事作抑制，而可顺利地进行后续之处理，并容易地制造层积体或电子设备。 　　本发明之解决手段为，一种层积体之制造方法，其系制造将矩形状的玻璃支撑体(10)与借由光的吸收或加热而变质的分离层(20)层积而成的层积体(50)之方法，并包含有：分离层形成工程S01，系将分离层(20)，以使端部(20a)从玻璃支撑体(10)的端部(10e)分离的方式形成于玻璃支撑体(10)上的中央部分。

公开(公告)号：TWI696237B

公开(公告)日：2020-06-11

申请号：TW105127694

申请日：2016-08-29

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 岩田泰昌 ,  IWATA, YASUMASA ,  中村彰彦 ,  NAKAMURA, AKIHIKO ,  桂川純一 ,  KATSURAGAWA, JUNICHI

IPC: H01L21/683

公开(公告)号：TW202007783A

公开(公告)日：2020-02-16

申请号：TW108118333

申请日：2019-05-28

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 岩田泰昌 ,  IWATA, YASUMASA ,  山本毅 ,  YAMAMOTO, TAKESHI ,  中田公宏 ,  NAKADA, KIMIHIRO ,  中村彰彦 ,  NAKAMURA, AKIHIKO ,  稲尾吉浩 ,  INAO, YOSHIHIRO

IPC: C23C14/06 ,  C23C14/34 ,  H01L21/30

Abstract: [目的] 經由抑制接著層上所形成的絕緣層之變形或移動、以優良精準度實施重新佈線之方式，抑制產率之降低。 [解決手段] 層合體(100)的製造方法為包含：依序層合支撐體(10)，與經由吸收光線或加熱而變質的分離層(20)，與接著層(30)，與形成導線重佈層(RDL)(71)所使用的熔點為300℃以上之保護層(40)之方法。

Abstract in simplified Chinese: [目的] 经由抑制接着层上所形成的绝缘层之变形或移动、以优良精准度实施重新布线之方式，抑制产率之降低。 [解决手段] 层合体(100)的制造方法为包含：依序层合支撑体(10)，与经由吸收光线或加热而变质的分离层(20)，与接着层(30)，与形成导线重布层(RDL)(71)所使用的熔点为300℃以上之保护层(40)之方法。

公开(公告)号：TWI669214B

公开(公告)日：2019-08-21

申请号：TW104138304

申请日：2015-11-19

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 中村彰彦 ,  NAKAMURA, AKIHIKO ,  中田公宏 ,  NAKADA, KIMIHIRO

IPC: B32B37/00 ,  B32B38/10 ,  B32B7/06 ,  H01L21/683 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  H01L21/56 ,  H01L21/98

公开(公告)号：TW201820522A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：TW106126869

申请日：2017-08-09

Applicant: 日商東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 中村彰彦 ,  NAKAMURA, AKIHIKO ,  戶崎均 ,  TOSAKI, HITOSHI

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/02

Abstract: 本發明的課題為提供一種新穎的黏貼裝置，可均勻黏貼矩形的支承體與基板。 　　其解決手段為黏貼裝置(100)具備：板構件(1)、支承構件(10)、伺服馬達(13)及負載感測器(15)，支承構件(10)分別是從下側板構件的平面部(11a)的背面側分別將佔據支承下側板構件的平面部(11a)全面的區域等分割成矩形相似形的N2個(N為2以上的整數)之分割支承區域(12)所構成的各分割支承區域(12)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的课题为提供一种新颖的黏贴设备，可均匀黏贴矩形的支承体与基板。 　　其解决手段为黏贴设备(100)具备：板构件(1)、支承构件(10)、伺服马达(13)及负载传感器(15)，支承构件(10)分别是从下侧板构件的平面部(11a)的背面侧分别将占据支承下侧板构件的平面部(11a)全面的区域等分割成矩形相似形的N2个(N为2以上的整数)之分割支承区域(12)所构成的各分割支承区域(12)。

公开(公告)号：TW201724344A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105127695

申请日：2016-08-29

Applicant: 東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 岩田泰昌 ,  IWATA, YASUMASA ,  中村彰彦 ,  NAKAMURA, AKIHIKO ,  小針倫 ,  KOBARI, SATOSHI

IPC: H01L21/683 ,  B32B38/10

Abstract: 本發明的課題，係偵測出握持部未能握持層積體之支持體。本發明的解決手段之支持體分離裝置(100)係具備握持輔助板(17)的爪部(1)、驅動部(2)、偵測出藉由驅動部(2)移動之爪部(1)的位置的磁性感測器(3)、及在磁性感測器(3)偵測出爪部(1)移動至比所定區域更靠內側時，以移動至初始的位置之方式控制爪部(1)的控制部。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的课题，系侦测出握持部未能握持层积体之支持体。本发明的解决手段之支持体分离设备(100)系具备握持辅助板(17)的爪部(1)、驱动部(2)、侦测出借由驱动部(2)移动之爪部(1)的位置的磁性传感器(3)、及在磁性传感器(3)侦测出爪部(1)移动至比所定区域更靠内侧时，以移动至初始的位置之方式控制爪部(1)的控制部。

公开(公告)号：TW201724343A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105127694

申请日：2016-08-29

Applicant: 東京應化工業股份有限公司 ,  TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.

Inventor： 岩田泰昌 ,  IWATA, YASUMASA ,  中村彰彦 ,  NAKAMURA, AKIHIKO ,  桂川純一 ,  KATSURAGAWA, JUNICHI

IPC: H01L21/683

Abstract: 本發明的課題，係不取決於支持體的厚度，可順利地握持該支持體的外周端部，從層積體分離該支持體。 本發明的解決手段，支持體分離裝置(100)係具備分離板(4)與爪部(1)，爪部(1)係具備傾斜面(1b)與調整部(1c)，利用將抵接面(4a)抵接於輔助板(17)的平面部，並將傾斜面(1b)抵接於設置在輔助板(17)之外周端部的倒角部位(17a)，來握持輔助板(17)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明的课题，系不取决于支持体的厚度，可顺利地握持该支持体的外周端部，从层积体分离该支持体。 本发明的解决手段，支持体分离设备(100)系具备分离板(4)与爪部(1)，爪部(1)系具备倾斜面(1b)与调整部(1c)，利用将抵接面(4a)抵接于辅助板(17)的平面部，并将倾斜面(1b)抵接于设置在辅助板(17)之外周端部的倒角部位(17a)，来握持辅助板(17)。