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    基板處理裝置及基板處理方法
    1.
    发明专利
    基板處理裝置及基板處理方法 审中-公开
    基板处理设备及基板处理方法

    公开(公告)号：TW201842239A

    公开(公告)日：2018-12-01

    申请号：TW107107560

    申请日：2018-03-07

    申请人： 日商東芝記憶體股份有限公司 ,  TOSHIBA MEMORY CORPORATION

    发明人： 吉水康人 ,  YOSHIMIZU, YASUHITO ,  明星裕也 ,  AKEBOSHI, YUYA ,  伊藤冬馬 ,  ITO, FUYUMA ,  北川白馬 ,  KITAGAWA, HAKUBA

    IPC分类号： C25F3/02 ,  H01L21/3213

    摘要： 本發明之實施形態提供可提高金屬膜之蝕刻速度之基板處理裝置及基板處理方法。 實施形態之基板處理裝置具備：含貴金屬構件，其具有包含貴金屬之凹凸形狀部分或多孔質形狀部分；及藥液供給構件，其供給藥液；且一面使凹凸形狀部分之凸部或多孔質形狀部分接觸於特定金屬表面，一面向金屬表面供給藥液而將金屬蝕刻除去。

    简体摘要： 本发明之实施形态提供可提高金属膜之蚀刻速度之基板处理设备及基板处理方法。 实施形态之基板处理设备具备：含贵金属构件，其具有包含贵金属之凹凸形状部分或多孔质形状部分；及药液供给构件，其供给药液；且一面使凹凸形状部分之凸部或多孔质形状部分接触于特定金属表面，一面向金属表面供给药液而将金属蚀刻除去。