Patent search ap:("日商積水化學工業股份有限公司" OR "SEKISUI CHEMICAL CO. Page LTD.") AND inv:"ISHIZAWA

1.

发明专利
導電糊、連接構造體及連接構造體之製造方法有权
Simplified title: 导电煳、连接构造体及连接构造体之制造方法

公开(公告)号：TWI671382B

公开(公告)日：2019-09-11

申请号：TW104107325

申请日：2015-03-06

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI

IPC: C09J9/02 , C09J11/04 , H05K3/34 , H01L21/60

2.

发明专利
連接構造體之製造方法有权
Simplified title: 连接构造体之制造方法

公开(公告)号：TWI663900B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：TW104123746

申请日：2015-07-22

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA

IPC: H05K3/34

3.

发明专利
導電糊、連接構造體及連接構造體之製造方法有权
Simplified title: 导电煳、连接构造体及连接构造体之制造方法

公开(公告)号：TWI676183B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：TW104131036

申请日：2015-09-18

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 齋藤諭 , SAITOU, SATOSHI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA

IPC: H01B1/22 , H01B5/16 , H05K3/32 , H05K3/36 , H01R11/01 , H01R43/00 , H01L21/60

4.

发明专利
導電糊料、連接構造體及連接構造體之製造方法有权
Simplified title: 导电煳料、连接构造体及连接构造体之制造方法

公开(公告)号：TWI670729B

公开(公告)日：2019-09-01

申请号：TW104118394

申请日：2015-06-05

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI

IPC: H01B1/20 , B23K35/02 , B23K35/363 , B23K35/26 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K3/34

5.

发明专利
導電性粒子、導電性粒子之製造方法、導電材料及連接構造體有权
Simplified title: 导电性粒子、导电性粒子之制造方法、导电材料及连接构造体

公开(公告)号：TWI676184B

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：TW104138612

申请日：2015-11-20

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA

IPC: H01B1/22 , H01B5/16 , H01R11/01 , H05K1/11 , B23K35/02 , B23K35/365 , B22F1/02

6.

发明专利
連接構造體之製造方法有权
Simplified title: 连接构造体之制造方法

公开(公告)号：TWI647709B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：TW104105916

申请日：2015-02-24

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI

IPC: H01B1/20 , H01B13/00 , H01L21/60

7.

发明专利
導電糊、連接構造體及連接構造體之製造方法有权
Simplified title: 导电煳、连接构造体及连接构造体之制造方法

公开(公告)号：TWI688636B

公开(公告)日：2020-03-21

申请号：TW104140380

申请日：2015-12-02

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA

IPC: C09J9/02 , C09J123/14 , C09J123/08 , H01L21/04

8.

发明专利
導電材料及連接構造體有权
Simplified title: 导电材料及连接构造体

公开(公告)号：TWI686820B

公开(公告)日：2020-03-01

申请号：TW105127116

申请日：2016-08-24

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 定永周治郎 , SADANAGA, SHUUJIROU , 永田麻衣 , NAGATA, MAI , 伊藤将大 , ITOU, MASAHIRO , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 夏井宏 , NATSUI, HIROSHI

IPC: H01B1/22 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B5/16 , H01R11/01

9.

发明专利
導電糊、導電糊之製造方法、連接構造體及連接構造體之製造方法有权
Simplified title: 导电煳、导电煳之制造方法、连接构造体及连接构造体之制造方法

公开(公告)号：TWI672710B

公开(公告)日：2019-09-21

申请号：TW104115298

申请日：2015-05-13

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 山際仁志 , YAMAGIWA, HITOSHI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI

IPC: H01B1/20 , H01L23/488 , H01L21/60

10.

发明专利
硬化性組合物、導電材料及連接構造體有权
Simplified title: 硬化性组合物、导电材料及连接构造体

公开(公告)号：TWI667287B

公开(公告)日：2019-08-01

申请号：TW104114806

申请日：2015-05-08

Applicant: 日商積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.

Inventor： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 久保田敬士 , KUBOTA, TAKASHI , 保井秀文 , YASUI, HIDEFUMI , 新城隆 , SHINJOU, TAKASHI

IPC: C08L75/14 , C08G18/42 , C08G18/81 , C08L33/04 , H01B1/20 , H01B5/16 , H05K1/14 , H05K3/32 , H01R11/01 , H01R43/00

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