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公开(公告)号：TWI663900B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：TW104123746
申请日：2015-07-22
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC分类号： H05K3/34
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公开(公告)号：TWI676184B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW104138612
申请日：2015-11-20
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
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公开(公告)号：TWI676183B
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：TW104131036
申请日：2015-09-18
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 齋藤諭 , SAITOU, SATOSHI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
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公开(公告)号：TWI665685B
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：TW104115084
申请日：2015-05-12
发明人： 王暁舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO
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公开(公告)号：TWI688636B
公开(公告)日：2020-03-21
申请号：TW104140380
申请日：2015-12-02
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC分类号： C09J9/02 , C09J123/14 , C09J123/08 , H01L21/04
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公开(公告)号：TW201629987A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104143904
申请日：2015-12-25
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
CPC分类号： B23K35/22 , B23K35/26 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01L2224/1152 , H01L2224/73204 , H01R11/01 , H01R43/02 , H05K1/14 , H05K3/34 , H05K3/36
摘要： 本發明提供一種可有效率地將焊料粒子配置於電極上而可提高電極間之導通可靠性之導電糊。 本發明之導電糊包含作為熱硬化性成分之熱硬化性化合物及熱硬化劑、與複數個焊料粒子，且上述熱硬化劑包含胺硬化劑、硫醇硬化劑或醯肼硬化劑。
简体摘要： 本发明提供一种可有效率地将焊料粒子配置于电极上而可提高电极间之导通可靠性之导电煳。 本发明之导电煳包含作为热硬化性成分之热硬化性化合物及热硬化剂、与复数个焊料粒子，且上述热硬化剂包含胺硬化剂、硫醇硬化剂或酰肼硬化剂。
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公开(公告)号：TW201616519A
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW104131036
申请日：2015-09-18
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 齋藤諭 , SAITOU, SATOSHI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
CPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01R11/01 , H05K1/14 , H05K3/28 , H05K3/34
摘要： 本發明提供一種導電糊，其可將焊料粒子有效率地配置於電極上，可防止電極間之位置偏移，可提高電極間之導通可靠性。 本發明之導電糊包含作為熱硬化性成分之熱硬化性化合物與熱硬化劑、及複數個焊料粒子，上述熱硬化性化合物包含結晶性熱硬化性化合物，且上述焊料粒子為中心部分及導電性之外表面均為焊料之粒子。
简体摘要： 本发明提供一种导电煳，其可将焊料粒子有效率地配置于电极上，可防止电极间之位置偏移，可提高电极间之导通可靠性。 本发明之导电煳包含作为热硬化性成分之热硬化性化合物与热硬化剂、及复数个焊料粒子，上述热硬化性化合物包含结晶性热硬化性化合物，且上述焊料粒子为中心部分及导电性之外表面均为焊料之粒子。
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公开(公告)号：TW201635310A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW105105009
申请日：2016-02-19
发明人： 增井良平 , MASUI, RYOHEI , 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC分类号： H01B1/22 , B23K35/22 , B23K35/365 , H01R4/02
CPC分类号： H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01L2224/11 , H01L2224/1152 , H05K3/34
摘要： 本發明提供一種可有效率地將焊料粒子配置於電極上，可防止電極間之位置偏移，而可提高電極間之導通可靠性之導電糊。 本發明之導電糊包含複數個焊料粒子、與黏合劑，上述焊料粒子係中心部分及導電部之外表面均為焊料之粒子，於上述焊料粒子之焊料之表面經由醚鍵、酯鍵或下述式(X)所表示之基而共價鍵結有具有至少1個羧基之基，上述焊料之熔點-10℃以上且上述焊料之熔點以下之溫度區域中之導電糊之黏度之最小值為100mPa‧s以上，上述焊料之熔點-10℃以上且上述焊料之熔點以下之溫度區域中之導電糊之黏度之最大值為2000mPa‧s以下。
简体摘要： 本发明提供一种可有效率地将焊料粒子配置于电极上，可防止电极间之位置偏移，而可提高电极间之导通可靠性之导电煳。 本发明之导电煳包含复数个焊料粒子、与黏合剂，上述焊料粒子系中心部分及导电部之外表面均为焊料之粒子，于上述焊料粒子之焊料之表面经由醚键、酯键或下述式(X)所表示之基而共价键结有具有至少1个羧基之基，上述焊料之熔点-10℃以上且上述焊料之熔点以下之温度区域中之导电煳之黏度之最小值为100mPa‧s以上，上述焊料之熔点-10℃以上且上述焊料之熔点以下之温度区域中之导电煳之黏度之最大值为2000mPa‧s以下。
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公开(公告)号：TW201611039A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104115084
申请日：2015-05-12
发明人： 王暁舸 , WANG, XIAOGE , 山田恭幸 , YAMADA, YASUYUKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA , 永井康彥 , NAGAI, YASUHIKO
摘要： 本發明提供一種於將電極間進行電性連接之情形時，可有效地提高電極間之導通可靠性之導電性粒子。 本發明之導電性粒子包含：基材粒子、及配置於上述基材粒子之表面上之導電部，且3mN荷重時之壓縮彈性模數為5000N/mm2以上且30000N/mm2以下，壓縮速度0.33mN/s且3mN荷重時之反彈能(藉由式：反彈能=3mN×3mN荷重時之位移μm×3mN荷重時之壓縮恢復率%而求出)為0.8以上且1.6以下。
简体摘要： 本发明提供一种于将电极间进行电性连接之情形时，可有效地提高电极间之导通可靠性之导电性粒子。 本发明之导电性粒子包含：基材粒子、及配置于上述基材粒子之表面上之导电部，且3mN荷重时之压缩弹性模数为5000N/mm2以上且30000N/mm2以下，压缩速度0.33mN/s且3mN荷重时之反弹能(借由式：反弹能=3mN×3mN荷重时之位移μm×3mN荷重时之压缩恢复率%而求出)为0.8以上且1.6以下。
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公开(公告)号：TW201607394A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104123746
申请日：2015-07-22
发明人： 石澤英亮 , ISHIZAWA, HIDEAKI , 上野山伸也 , UENOYAMA, SHINYA
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H01B1/22 , H01L2224/11 , H01L2224/73204 , H01R4/04 , H01R43/00 , H05K3/34 , H05K3/36
摘要： 本發明提供一種可減小阻抗之變化量的連接構造體之製造方法。 本發明之連接構造體之製造方法包括如下步驟：於第1連接對象構件之表面上配置導電糊料之步驟；於上述導電糊料之表面上，將第2連接對象構件以第1電極與第2電極相對向之方式進行配置之步驟；及藉由將上述導電糊料加熱至焊料粒子之熔點以上且熱硬化性成分之硬化溫度以上，而利用上述連接部中之焊料部將上述第1電極與上述第2電極電性連接之步驟；並且使上述焊料部之厚度大於複數個上述焊料粒子之平均粒徑，且將上述焊料部之厚度設為80μm以下。
简体摘要： 本发明提供一种可减小阻抗之变化量的连接构造体之制造方法。 本发明之连接构造体之制造方法包括如下步骤：于第1连接对象构件之表面上配置导电煳料之步骤；于上述导电煳料之表面上，将第2连接对象构件以第1电极与第2电极相对向之方式进行配置之步骤；及借由将上述导电煳料加热至焊料粒子之熔点以上且热硬化性成分之硬化温度以上，而利用上述连接部中之焊料部将上述第1电极与上述第2电极电性连接之步骤；并且使上述焊料部之厚度大于复数个上述焊料粒子之平均粒径，且将上述焊料部之厚度设为80μm以下。
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