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    微凸塊形成裝置
    1.
    发明专利
    微凸塊形成裝置 失效
    微凸块形成设备

    公开(公告)号：TW201209944A

    公开(公告)日：2012-03-01

    申请号：TW100117392

    申请日：2011-05-18

    申请人： 日立創新工業科技股份有限公司

    发明人： 向井範昭 ,  阿部豬佐雄

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L24/742 ,  H01L24/11 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014

    摘要： 提供微凸塊形成裝置,其可實現裝置之小型化之同時,可以良好精確度印刷微小之錫球。具備:薄膜黏貼機構,用於在基板面上黏貼薄膜;曝光/顯像機構,用於在形成於基板之電極部上之薄膜設置開口;填充機構,用於對上述開口填充錫球;助焊劑印刷機構,介由填充有錫球的開口部印刷助焊劑;回焊部,用於加熱錫球而形成焊錫凸塊;及薄膜剝離機構,用於由上述基板面剝離上述薄膜;上述錫球填充機構之控制手段,係在填充頭將錫球填充於薄膜開口部之後,作動線感測器而檢測錫球之填充狀況,依據檢測結果來判斷是否再度進行錫球之填充。

    简体摘要： 提供微凸块形成设备,其可实现设备之小型化之同时,可以良好精确度印刷微小之锡球。具备:薄膜黏贴机构,用于在基板面上黏贴薄膜;曝光/显像机构,用于在形成于基板之电极部上之薄膜设置开口;填充机构,用于对上述开口填充锡球;助焊剂印刷机构,介由填充有锡球的开口部印刷助焊剂;回焊部,用于加热锡球而形成焊锡凸块;及薄膜剥离机构,用于由上述基板面剥离上述薄膜;上述锡球填充机构之控制手段,系在填充头将锡球填充于薄膜开口部之后,作动线传感器而检测锡球之填充状况,依据检测结果来判断是否再度进行锡球之填充。

    焊球印刷裝置
    2.
    发明专利
    焊球印刷裝置 失效
    焊球印刷设备

    公开(公告)号：TWI351905B

    公开(公告)日：2011-11-01

    申请号：TW097109091

    申请日：2008-03-14

    申请人： 日立創新工業科技股份有限公司

    发明人： 本間真 ,  阿部豬佐雄 ,  向井範昭 ,  五十嵐章雄

    IPC分类号： H05K ,  B23K

    CPC分类号： H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

    摘要： 本發明之目的是為了提供一種焊球印刷裝置，以高效率且確實地進行微小焊球之充填、印刷，俾形成凸塊。
    本發明的解決手段之焊球印刷裝置，係具備：在基板的電極墊上印刷助焊劑之助焊劑印刷部、對印刷前述助焊劑後的電極上供應焊球之焊球充填暨印刷部、檢查焊球印刷狀態且對應於不良狀態來進行修補之檢查暨修補部；其特徵在於：使用觀測印刷後的上述印刷部的網版開口部狀況之檢查用攝影機，將前述檢查用攝影機拍攝的影像和預先記錄之基準模型影像做比較，根據印刷後之上述印刷部的網版開口部狀況來判斷是否發生印刷不良。

    简体摘要： 本发明之目的是为了提供一种焊球印刷设备，以高效率且确实地进行微小焊球之充填、印刷，俾形成凸块。 本发明的解决手段之焊球印刷设备，系具备：在基板的电极垫上印刷助焊剂之助焊剂印刷部、对印刷前述助焊剂后的电极上供应焊球之焊球充填暨印刷部、检查焊球印刷状态且对应于不良状态来进行修补之检查暨修补部；其特征在于：使用观测印刷后的上述印刷部的网版开口部状况之检查用摄影机，将前述检查用摄影机拍摄的影像和预先记录之基准模型影像做比较，根据印刷后之上述印刷部的网版开口部状况来判断是否发生印刷不良。

    網版印刷裝置及凸塊形成方法
    4.
    发明专利
    網版印刷裝置及凸塊形成方法 失效
    网版印刷设备及凸块形成方法

    公开(公告)号：TWI357381B

    公开(公告)日：2012-02-01

    申请号：TW096146997

    申请日：2007-12-10

    申请人： 日立創新工業科技股份有限公司

    发明人： 向井範昭 ,  本間真 ,  阿部豬佐雄

    IPC分类号： B41F ,  B41M ,  H01L ,  H05K

    CPC分类号： H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

    摘要： 本發明中的凸塊電極形成，是一種讓遮罩搖動或是振動，對特定的開口充填錫球的方法，存在的問題是隨著錫球粒子徑的小徑化，發生粒子間的密貼現象，遮罩的孔徑不到粒子徑的1.3倍，粒子間的密貼力則會大於粒子本身的重量，致使無法充填到開口部。另外，同樣，利用橡膠刮刀(squeegee)或毛刷的並進運動等進行充填，也存在同樣的問題。
    以印刷法所使用之既廉價又高精度之網版印刷技術為基礎，開發出：可高速/高精度地將凸塊高度穩定之錫球微粒子予以充填/印刷之錫球充填用印刷裝置。另外，為了要高效率地使用錫球，實現：錫球一面密閉狀態地保持，一面進行充填/印刷。

    简体摘要： 本发明中的凸块电极形成，是一种让遮罩摇动或是振动，对特定的开口充填锡球的方法，存在的问题是随着锡球粒子径的小径化，发生粒子间的密贴现象，遮罩的孔径不到粒子径的1.3倍，粒子间的密贴力则会大于粒子本身的重量，致使无法充填到开口部。另外，同样，利用橡胶刮刀(squeegee)或毛刷的并进运动等进行充填，也存在同样的问题。 以印刷法所使用之既廉价又高精度之网版印刷技术为基础，开发出：可高速/高精度地将凸块高度稳定之锡球微粒子予以充填/印刷之锡球充填用印刷设备。另外，为了要高效率地使用锡球，实现：锡球一面密闭状态地保持，一面进行充填/印刷。

    焊劑形成裝置及焊劑形成方法
    5.
    发明专利
    焊劑形成裝置及焊劑形成方法 审中-公开
    焊剂形成设备及焊剂形成方法

    公开(公告)号：TW201004520A

    公开(公告)日：2010-01-16

    申请号：TW098110672

    申请日：2009-03-31

    申请人： 日立創新工業科技股份有限公司

    发明人： 德安良紀 ,  渡瀨直樹 ,  中村秀男 ,  向井範昭 ,  阿部豬佐雄

    IPC分类号： H05K

    摘要： [課題]將高黏性的焊劑塗佈在形成於基板的電極上時，必須降低黏度來進行塗佈。[解決手段]在儲存焊劑，供應於噴墨頭的儲存槽、噴墨頭及連接兩者的配管部設置加熱機構，提高溫度而降低焊劑的黏度而吐出至基板，被吐出於基板上的焊劑不會流出的方式，而工作台設置急激地冷卻基板的冷卻機構。

    简体摘要： [课题]将高黏性的焊剂涂布在形成于基板的电极上时，必须降低黏度来进行涂布。[解决手段]在存储焊剂，供应于喷墨头的存储槽、喷墨头及连接两者的配管部设置加热机构，提高温度而降低焊剂的黏度而吐出至基板，被吐出于基板上的焊剂不会流出的方式，而工作台设置急激地冷却基板的冷却机构。