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发明专利
導電連接、具有此種連接的結構、及製造方法审中-公开
简体标题：导电连接、具有此种连接的结构、及制造方法

公开(公告)号：TW201606893A

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：TW104115149

申请日：2015-05-12

申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION

发明人： 卡克爾雷傑許 , KATKAR, RAJESH , 烏若席普倫亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA

IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/498 , H05K1/11

CPC分类号： H01L24/14 , B23K1/0016 , B23K3/0623 , B23K35/0244 , B23K35/0266 , B23K2201/40 , H01L21/02225 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03318 , H01L2224/0332 , H01L2224/0333 , H01L2224/0391 , H01L2224/05022 , H01L2224/05073 , H01L2224/0508 , H01L2224/051 , H01L2224/05567 , H01L2224/056 , H01L2224/06102 , H01L2224/10145 , H01L2224/11001 , H01L2224/11005 , H01L2224/11009 , H01L2224/111 , H01L2224/11318 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13084 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/1319 , H01L2224/13561 , H01L2224/13562 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/1405 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/17505 , H01L2224/2919 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75253 , H01L2224/81138 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8122 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/81825 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/3512 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K3/341 , H05K2201/09572 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07025 , H01L2224/81 , H01L2224/83

摘要： 在一些實施例中，可利用一或更多個焊球來連接不同結構，可增加焊接連接的高度間距比，當該連接形成在一結構上時及/或當該連接附接至另一結構時，僅一部分的焊球的表面熔化。在一些實施例中，可藉由中間焊球(140i)來接合非焊料球。焊料連接可由焊料卡固層(1210)圍繞，且可凹進該層中的孔(1230)中。同時，也提供其他特徵。

简体摘要： 在一些实施例中，可利用一或更多个焊球来连接不同结构，可增加焊接连接的高度间距比，当该连接形成在一结构上时及/或当该连接附接至另一结构时，仅一部分的焊球的表面熔化。在一些实施例中，可借由中间焊球(140i)来接合非焊料球。焊料连接可由焊料卡固层(1210)围绕，且可凹进该层中的孔(1230)中。同时，也提供其他特征。

2.

发明专利
導電連接、具有此種連接的結構、及製造方法审中-公开
简体标题：导电连接、具有此种连接的结构、及制造方法

公开(公告)号：TW201603218A

公开(公告)日：2016-01-16

申请号：TW104115148

申请日：2015-05-12

申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION

发明人： 烏若席普倫亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 卡克爾雷傑許 , KATKAR, RAJESH

IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49811 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/0266 , B23K35/22 , B23K2201/40 , B32B15/01 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L23/3135 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/742 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/98 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/03 , H01L2224/03001 , H01L2224/03009 , H01L2224/03318 , H01L2224/0332 , H01L2224/0333 , H01L2224/03334 , H01L2224/0348 , H01L2224/03848 , H01L2224/03849 , H01L2224/039 , H01L2224/03901 , H01L2224/0391 , H01L2224/04105 , H01L2224/05022 , H01L2224/051 , H01L2224/05294 , H01L2224/05547 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05582 , H01L2224/056 , H01L2224/05794 , H01L2224/05839 , H01L2224/05844 , H01L2224/05847 , H01L2224/05855 , H01L2224/0603 , H01L2224/06102 , H01L2224/10145 , H01L2224/11001 , H01L2224/11005 , H01L2224/11009 , H01L2224/111 , H01L2224/11318 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/11848 , H01L2224/11849 , H01L2224/119 , H01L2224/11901 , H01L2224/1191 , H01L2224/13005 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13021 , H01L2224/13022 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13169 , H01L2224/1319 , H01L2224/13294 , H01L2224/133 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13561 , H01L2224/13562 , H01L2224/13565 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/1403 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16145 , H01L2224/16147 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/1701 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/17505 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/2401 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/24146 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/75253 , H01L2224/81 , H01L2224/81138 , H01L2224/81141 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8122 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2224/82005 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/82105 , H01L2224/83 , H01L2224/8385 , H01L2224/9211 , H01L2225/06513 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07025 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/3512 , H01L2924/381 , H01L2924/3841

摘要： 本案中，藉由焊料卡固層(1210,2210)所圍繞之一種焊料連接，可凹陷進該層中的孔(1230)。該凹陷可藉由蒸發該焊接連接的可蒸發部分(1250)而獲得。另外，本案也提供其他特徵。

简体摘要： 本案中，借由焊料卡固层(1210,2210)所围绕之一种焊料连接，可凹陷进该层中的孔(1230)。该凹陷可借由蒸发该焊接连接的可蒸发部分(1250)而获得。另外，本案也提供其他特征。

3.

发明专利
焊球印刷裝置失效
简体标题：焊球印刷设备

公开(公告)号：TWI351905B

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：TW097109091

申请日：2008-03-14

申请人： 日立創新工業科技股份有限公司

发明人： 本間真 , 阿部豬佐雄 , 向井範昭 , 五十嵐章雄

IPC分类号： H05K , B23K

CPC分类号： H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742

摘要： 本發明之目的是為了提供一種焊球印刷裝置，以高效率且確實地進行微小焊球之充填、印刷，俾形成凸塊。
本發明的解決手段之焊球印刷裝置，係具備：在基板的電極墊上印刷助焊劑之助焊劑印刷部、對印刷前述助焊劑後的電極上供應焊球之焊球充填暨印刷部、檢查焊球印刷狀態且對應於不良狀態來進行修補之檢查暨修補部；其特徵在於：使用觀測印刷後的上述印刷部的網版開口部狀況之檢查用攝影機，將前述檢查用攝影機拍攝的影像和預先記錄之基準模型影像做比較，根據印刷後之上述印刷部的網版開口部狀況來判斷是否發生印刷不良。

简体摘要： 本发明之目的是为了提供一种焊球印刷设备，以高效率且确实地进行微小焊球之充填、印刷，俾形成凸块。本发明的解决手段之焊球印刷设备，系具备：在基板的电极垫上印刷助焊剂之助焊剂印刷部、对印刷前述助焊剂后的电极上供应焊球之焊球充填暨印刷部、检查焊球印刷状态且对应于不良状态来进行修补之检查暨修补部；其特征在于：使用观测印刷后的上述印刷部的网版开口部状况之检查用摄影机，将前述检查用摄影机拍摄的影像和预先记录之基准模型影像做比较，根据印刷后之上述印刷部的网版开口部状况来判断是否发生印刷不良。

4.

发明专利
沉積及形成圖形之方法 DEPOSITION AND PATTERNING PROCESS 审中-公开
简体标题：沉积及形成图形之方法 DEPOSITION AND PATTERNING PROCESS

公开(公告)号：TW200509210A

公开(公告)日：2005-03-01

申请号：TW093120676

申请日：2004-07-09

申请人： 福萊斯金屬股份有限公司 FRY'S METALS, INC.

发明人： 布萊恩路易士 LEWIS, BRIAN , 羅伯特迪堤格 DETIG, ROBERT H. , 巴華辛 SINGH, BAWA , 吉爾哈德明諾庫 MINOGUE, GERARD R. , 戴特瑪艾伯蘭 EBERLEIN, DIETMAR C. , 麥可瑪西 MARCZI, MICHAEL , 肯尼斯雷利 REILLY, KENNETH

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H05K3/3484 , B23K3/0607 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/4853 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/03622 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11005 , H01L2224/11332 , H01L2224/11334 , H01L2224/114 , H01L2224/11442 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H05K3/3478 , H05K2203/0338 , H05K2203/041 , H05K2203/0425 , H05K2203/0776 , H05K2203/09 , H05K2203/105 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

摘要： 一種將粒子依圖形或直接或使用中間工具以電動力或靜電力方式施予基板之方法。一種將金屬粒子(如焊接金屬)依圖形或直接或使用中間工具以電動力或靜電力方式施予電子設備基板之方法。

简体摘要： 一种将粒子依图形或直接或使用中间工具以电动力或静电力方式施予基板之方法。一种将金属粒子(如焊接金属)依图形或直接或使用中间工具以电动力或静电力方式施予电子设备基板之方法。

5.

发明专利
突起電極形成方法失效
简体标题：突起电极形成方法

公开(公告)号：TW413999B

公开(公告)日：2000-12-01

申请号：TW088108411

申请日：1999-05-21

申请人： 日立製作所股份有限公司

发明人： 井上康介 , 西村朝雄 , 鈴木高道 , 藤井輝 , 森島雅行 , 中島靖之 , 大錄範行

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/3478 , B23K3/0623 , B23K2201/40 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/11334 , H01L2224/1184 , H01L2224/13099 , H01L2224/45144 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K2203/0278 , H05K2203/0292 , H05K2203/041 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H01L2924/00

摘要： 以往之可以適用於需要多數個之突起電極半導體裝置之突起電極之形成方法，乃均有材料上之限制，或無法製作備有充分之體積或高度之偏差少等等有很多之限制。
本發明係使用焊錫球及備有多數之貫通孔之工模，將該工模對於半導體裝置之墊面實施對準定位之狀態下，將焊錫球填充於貫穿孔，再加以加工由而將焊錫球固定於墊上，然後實施反流以資形成突起電極也。

简体摘要： 以往之可以适用于需要多数个之突起电极半导体设备之突起电极之形成方法，乃均有材料上之限制，或无法制作备有充分之体积或高度之偏差少等等有很多之限制。本发明系使用焊锡球及备有多数之贯通孔之工模，将该工模对于半导体设备之垫面实施对准定位之状态下，将焊锡球填充于贯穿孔，再加以加工由而将焊锡球固定于垫上，然后实施反流以资形成突起电极也。

6.

发明专利
開路鈍化球格狀陣列墊审中-公开
简体标题：开路钝化球格状数组垫

公开(公告)号：TW201733060A

公开(公告)日：2017-09-16

申请号：TW105142835

申请日：2016-12-22

申请人： 高通公司 , QUALCOMM INCORPORATED

发明人： 金戴克丹尼爾 , KIM, DAEIK DANIEL , 弗立茲馬立歐法蘭西斯可 , VELEZ, MARIO FRANCISCO , 雲章漢霍比 , YUN, CHANGHAN HOBIE , 左誠杰 , ZUO, CHENGJIE , 伯帝大衛法蘭西斯 , BERDY, DAVID FRANCIS , 金龍海 , KIM, JONGHAE , 穆達卡特尼藍珍桑尼爾 , MUDAKATTE, NIRANJAN SUNIL

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/15 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/49816 , H01L24/14 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/1148 , H01L2224/1405 , H01L2224/14104 , H01L2224/145 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K3/0052 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/09845 , Y02P70/611

摘要： 本發明提供一種導電凸塊總成，其可包括一鈍化基板。該導電凸塊總成亦可包括一導電凸塊墊，該導電凸塊墊由該鈍化基板支撐且由一第一鈍化層開口包圍。該導電凸塊總成可進一步在該鈍化基板上包括一第二鈍化層開口。該第二鈍化層開口可在接近該鈍化基板之一邊緣處與包圍該導電凸塊墊之該第一鈍化層開口合併。該導電凸塊總成亦可在該導電凸塊墊上包括一導電凸塊。

简体摘要： 本发明提供一种导电凸块总成，其可包括一钝化基板。该导电凸块总成亦可包括一导电凸块垫，该导电凸块垫由该钝化基板支撑且由一第一钝化层开口包围。该导电凸块总成可进一步在该钝化基板上包括一第二钝化层开口。该第二钝化层开口可在接近该钝化基板之一边缘处与包围该导电凸块垫之该第一钝化层开口合并。该导电凸块总成亦可在该导电凸块垫上包括一导电凸块。