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公开(公告)号:TW575892B
公开(公告)日:2004-02-11
申请号:TW090106793
申请日:2001-03-22
Applicant: 日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD. , 日立東部半導體股份有限公司 , 秋田電子股份有限公司
IPC: H01L
CPC classification number: H01F17/02 , H01F27/292 , H01L23/645 , H01L23/66 , H01L2223/6644 , H01L2224/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/49175 , H01L2924/15313 , H01L2924/19104 , H05K1/181 , H05K13/028 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 高頻電力放大裝置有兩個放大系統。放大系統具有縱列連接多數放大級之架構,電源電壓端子具有兩個端子,一方之電源電壓端子連接在一方之放大系統之初級放大級與另一方之放大系統之其餘放大級,另一方之電源電壓端子則連接在另一方之放大系統之初級放大級與一方之放大系統之其餘放大級。在各放大系統之最後放大級與電源電壓端子之間,成串聯連接有將直徑0.1mm左右之銅線緊密捲成螺旋狀,其直流電阻很小之空芯線圈。各放大系統因不會有信號從最後放大級洩漏至初級放大級,同時因空芯線圈之直流電阻小,因此可以改善振盪邊際(margin)。空芯線圈之價格低廉,因此可以降低高頻電力放大裝置之成本。空芯線圈由散粒物供料器(bulk feeder)供給,而搭載於模組基板。
Abstract in simplified Chinese: 高频电力放大设备有两个放大系统。放大系统具有纵列连接多数放大级之架构,电源电压端子具有两个端子,一方之电源电压端子连接在一方之放大系统之初级放大级与另一方之放大系统之其余放大级,另一方之电源电压端子则连接在另一方之放大系统之初级放大级与一方之放大系统之其余放大级。在各放大系统之最后放大级与电源电压端子之间,成串联连接有将直径0.1mm左右之铜线紧密卷成螺旋状,其直流电阻很小之空芯线圈。各放大系统因不会有信号从最后放大级泄漏至初级放大级,同时因空芯线圈之直流电阻小,因此可以改善振荡边际(margin)。空芯线圈之价格低廉,因此可以降低高频电力放大设备之成本。空芯线圈由散粒物供料器(bulk feeder)供给,而搭载于模块基板。
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公开(公告)号:TW536805B
公开(公告)日:2003-06-11
申请号:TW090101158
申请日:2001-01-18
Applicant: 日立製作所股份有限公司 , 秋田電子股份有限公司 , 日立東部半導體股份有限公司
IPC: H01L
CPC classification number: H01L23/645 , H01F17/02 , H01F27/292 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6644 , H01L2224/45015 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03F3/24 , H03F3/602 , H03F3/72 , H03F2200/429 , H03F2203/7236 , H04B2001/0408 , H05K1/181 , H05K13/028 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2224/05599
Abstract: 本發明係關於半導體裝置及其製造方法、以及半導體製造裝置,例如係關於適用在半導體裝置之多段串接接續複數之放大器(半導體放大元件)之多段構成的高頻電力放大裝置(高頻電力放大模組)之製造技術、以及組裝該高頻電力放大裝置之行動電話機等之無線電通訊裝置(電子裝置)有效之技術。高頻電力放大裝置具有2個之放大系統。放大系統成為串列接續複數之放大段之構成,電源電壓端子成為2端子,一方之電源電壓端子分別被接續於一方之放大系統之初段放大段與另一方之放大系統之剩餘之放大段,另一方之電源電壓端子分別被接續於另一方之放大系統之初段放大段與一方之放大系統之剩餘之放大段。螺旋狀緊密捲繞0.1mm程度之直線的銅線之直流電阻小之空心線圈串列被接續於各放大系統之最終放大段與電源電壓端子之間。各放大系統由於沒有由最終放大段之對初段放大段之信號之洩漏、空心線圈之直流電阻小,振盪裕度被改善。空心線圈便宜,能夠謀求高頻電力放大裝置之低成本化。空心線圈以散裝物供料器所供給被搭載於模組基板。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于半导体设备及其制造方法、以及半导体制造设备,例如系关于适用在半导体设备之多段串接接续复数之放大器(半导体放大组件)之多段构成的高频电力放大设备(高频电力放大模块)之制造技术、以及组装该高频电力放大设备之移动电话机等之无线电通信设备(电子设备)有效之技术。高频电力放大设备具有2个之放大系统。放大系统成为串行接续复数之放大段之构成,电源电压端子成为2端子,一方之电源电压端子分别被接续于一方之放大系统之初段放大段与另一方之放大系统之剩余之放大段,另一方之电源电压端子分别被接续于另一方之放大系统之初段放大段与一方之放大系统之剩余之放大段。螺旋状紧密卷绕0.1mm程度之直线的铜线之直流电阻小之空心线圈串行被接续于各放大系统之最终放大段与电源电压端子之间。各放大系统由于没有由最终放大段之对初段放大段之信号之泄漏、空心线圈之直流电阻小,振荡裕度被改善。空心线圈便宜,能够谋求高频电力放大设备之低成本化。空心线圈以散装物供料器所供给被搭载于模块基板。
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