公开(公告)号：TW201918778A

公开(公告)日：2019-05-16

申请号：TW106137670

申请日：2017-10-31

申请人： 鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 陳信文 ,  CHEN, SHIN-WEN

IPC分类号： G03B17/12 ,  G03B17/04

CPC分类号： G03B17/12 ,  G02B7/025 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10424

摘要： 本發明涉及一種相機模組。所述相機模組包括鏡座及鏡筒。所述鏡座開設有一開口。所述開口沿所述鏡座的軸向貫穿所述鏡座。所述鏡座的側壁上開設至少一個缺口。每一缺口沿所述鏡座的徑向貫通所述鏡座的側壁的內外兩側。所述鏡筒收容在所述開口內。所述鏡座與鏡筒之間塗覆形成有第一膠層。所述第一膠層位於所述鏡座的端部並環繞所述鏡筒設置。每一缺口內塗覆形成有第二膠層。所述第二膠層粘接所述鏡筒。

简体摘要： 本发明涉及一种相机模块。所述相机模块包括镜座及镜筒。所述镜座开设有一开口。所述开口沿所述镜座的轴向贯穿所述镜座。所述镜座的侧壁上开设至少一个缺口。每一缺口沿所述镜座的径向贯通所述镜座的侧壁的内外两侧。所述镜筒收容在所述开口内。所述镜座与镜筒之间涂覆形成有第一胶层。所述第一胶层位于所述镜座的端部并环绕所述镜筒设置。每一缺口内涂覆形成有第二胶层。所述第二胶层粘接所述镜筒。

公开(公告)号：TWI621226B

公开(公告)日：2018-04-11

申请号：TW103111491

申请日：2014-03-27

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 長友義幸 ,  NAGATOMO, YOSHIYUKI ,  寺伸幸 ,  TERASAKI, NOBUYUKI ,  黒光祥郎 ,  KUROMITSU, YOSHIROU

IPC分类号： H01L23/36

CPC分类号： H05K1/0203 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/19 ,  B23K20/023 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/10 ,  B23K2203/12 ,  B23K2203/18 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI618457B

公开(公告)日：2018-03-11

申请号：TW104139136

申请日：2015-11-25

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 艾爾夏比尼 阿黛爾 ,  ELSHERBINI, ADEL ,  亞歷克索夫 亞歷山大 ,  ALEKSOV, ALEKSANDAR ,  歐斯特 莎夏N ,  OSTER, SASHA N. ,  里夫 蕭娜M ,  LIFF, SHAWNA M.

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10583 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI615925B

公开(公告)日：2018-02-21

申请号：TW103107251

申请日：2014-03-04

申请人： 盧森堡商經度半導體責任有限公司 ,  LONGITUDE SEMICONDUCTOR S. A. R. L.

发明人： 友廣任志 ,  TOMOHIRO, ATSUSHI

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201739016A

公开(公告)日：2017-11-01

申请号：TW106109948

申请日：2017-03-24

申请人： TDK股份有限公司 ,  TDK CORPORATION

发明人： 川畑賢一 ,  KAWABATA, KENICHI

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/58 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/182 ,  H01F1/0306 ,  H01F1/26 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

摘要： 本說明書中揭示之電子電路封裝係具備：基板，其具有電源圖案；電子零件，其搭載於上述基板之表面；磁性塑模樹脂，其以將上述電子零件埋入之方式覆蓋上述基板之上述表面，且由包含熱硬化性樹脂材料及磁性填料之複合磁性材料所構成；及金屬膜，其連接於上述電源圖案，並且覆蓋上述磁性塑模樹脂之至少上表面。上述磁性塑模樹脂之體積電阻值為1010Ω以上，上述磁性塑模樹脂之上述上表面與上述金屬膜之界面之電阻值為106Ω以上。

简体摘要： 本说明书中揭示之电子电路封装系具备：基板，其具有电源图案；电子零件，其搭载于上述基板之表面；磁性塑模树脂，其以将上述电子零件埋入之方式覆盖上述基板之上述表面，且由包含热硬化性树脂材料及磁性填料之复合磁性材料所构成；及金属膜，其连接于上述电源图案，并且覆盖上述磁性塑模树脂之至少上表面。上述磁性塑模树脂之体积电阻值为1010Ω以上，上述磁性塑模树脂之上述上表面与上述金属膜之界面之电阻值为106Ω以上。

公开(公告)号：TWI603446B

公开(公告)日：2017-10-21

申请号：TW104142718

申请日：2012-03-21

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 胡傳 ,  HU, CHUAN ,  里夫 蕭納 ,  LIFF, SHAWNA M. ,  克萊門斯 葛瑞格利 ,  CLEMONS, GREGORY S.

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16111 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1624 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TW201730896A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：TW106115306

申请日：2013-08-29

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 佐藤宏一 ,  SATO, KOUICHI

IPC分类号： H01B1/20 ,  H01B5/14 ,  B32B5/30 ,  B32B27/14 ,  B32B37/06

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09D123/0853 ,  C09J123/0853 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/066 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T428/254

摘要： 本發明之異向性導電膜係以單層同樣地配置有導電性粒子，可應對微間距之連接，其以如下方式製造：藉由使經乾燥會形成被膜之熱塑性樹脂稀釋液2中分散有導電性粒子3的粒子分散液1之塗膜乾燥，而形成導電性粒子含有層7，該導電性粒子含有層7係於該乾燥塗膜6a以單層固著有被該熱塑性樹脂稀釋液2之乾燥被膜被覆之被覆導電性粒子4，並將導電性粒子含有層7與絕緣性樹脂層8積層。

简体摘要： 本发明之异向性导电膜系以单层同样地配置有导电性粒子，可应对微间距之连接，其以如下方式制造：借由使经干燥会形成被膜之热塑性树脂稀释液2中分散有导电性粒子3的粒子分散液1之涂膜干燥，而形成导电性粒子含有层7，该导电性粒子含有层7系于该干燥涂膜6a以单层固着有被该热塑性树脂稀释液2之干燥被膜被覆之被覆导电性粒子4，并将导电性粒子含有层7与绝缘性树脂层8积层。

公开(公告)号：TWI596505B

公开(公告)日：2017-08-21

申请号：TW105138916

申请日：2016-11-25

申请人： 致伸科技股份有限公司 ,  PRIMAX ELECTRONICS LTD.

发明人： 徐茂修 ,  HSU, MAO HSIU ,  丁冠堡 ,  TING, KUAN PAO

IPC分类号： G06F21/88 ,  G06F21/32 ,  G06K9/24

CPC分类号： G06K9/00013 ,  G06K9/00087 ,  H04L63/0861 ,  H04W12/06 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/10151

公开(公告)号：TW201727857A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105137346

申请日：2016-11-16

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 張聖明 ,  CHANG, SHENG-MING ,  張峻瑋 ,  CHANG, CHUN-WEI

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/538

CPC分类号： G11C5/04 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/4282 ,  G06F15/7807 ,  G11C5/06 ,  G11C14/0018 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10537 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供了一種混合系統，包括：一電路板，具有一主表面；一層疊封裝結構，含有一底部封裝，安裝於該電路板的該主表面上，以及一頂部封裝，堆疊在該底部封裝上，其中該底部封裝包括一系統單晶片，以及該頂部封裝包括至少一個能夠被該系統單晶片存取的層疊封裝式動態隨機存取記憶體晶粒；以及一多晶片封裝，直接安裝在該電路板的該主表面上，其中該多晶片封裝包括至少一個板載動態隨機存取記憶體晶粒，能夠被該系統單晶片經由電路板走線來存取。

简体摘要： 本发明提供了一种混合系统，包括：一电路板，具有一主表面；一层叠封装结构，含有一底部封装，安装于该电路板的该主表面上，以及一顶部封装，堆栈在该底部封装上，其中该底部封装包括一系统单芯片，以及该顶部封装包括至少一个能够被该系统单芯片存取的层叠封装式动态随机存取内存晶粒；以及一多芯片封装，直接安装在该电路板的该主表面上，其中该多芯片封装包括至少一个板载动态随机存取内存晶粒，能够被该系统单芯片经由电路板走线来存取。

公开(公告)号：TWI593074B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：TW104116311

申请日：2015-05-21

申请人： 日亞化學工業股份有限公司 ,  NICHIA CORPORATION

发明人： 中林拓也 ,  NAKABAYASHI, TAKUYA ,  堀彰良 ,  HORI, AKIRA

IPC分类号： H01L23/522 ,  G02F1/13357 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/111 ,  G02B6/0066 ,  G02B6/0073 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611