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公开(公告)号：TWI363765B
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：TW096136664
申请日：2007-09-29
申请人： 旭化成電子材料元件股份有限公司
CPC分类号： C08F290/148 , C08F283/12 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08L51/085 , C09D151/085 , C09D183/14 , G03F7/0757 , C08L2666/02 , C08L83/00
摘要： 一種聚有機矽氧烷組合物，其包含下述(a)~(c)成分：(a)將下述通式(1)所示之至少一種矽烷醇化合物，下述通式(2)所示之至少一種烷氧基矽烷化合物，以及自下述通式(3)所表示之金屬醇鹽、下述通式(4)所表示之金屬醇鹽及Ba(OH)2所組成之群中所選擇之至少一種觸媒混合，以不積極添加水之方式使其等聚合的方法而獲得之聚有機矽氧烷100質量份；
[化1]R2Si(OH)2(1)
[化2]R'Si(OR")3(2)
[化3]M(OR"')4(3)
[化4]M'(OR"")3(4)
(b)光聚合引發劑0.1~20質量份；(c)具有2個以上光聚合性不飽和鍵基團之除(a)成分以外的化合物1~100質量份。简体摘要： 一种聚有机硅氧烷组合物，其包含下述(a)~(c)成分：(a)将下述通式(1)所示之至少一种硅烷醇化合物，下述通式(2)所示之至少一种烷氧基硅烷化合物，以及自下述通式(3)所表示之金属醇盐、下述通式(4)所表示之金属醇盐及Ba(OH)2所组成之群中所选择之至少一种触媒混合，以不积极添加水之方式使其等聚合的方法而获得之聚有机硅氧烷100质量份； [化1]R2Si(OH)2(1) [化2]R'Si(OR")3(2) [化3]M(OR"')4(3) [化4]M'(OR"")3(4) (b)光聚合引发剂0.1~20质量份；(c)具有2个以上光聚合性不饱和键基团之除(a)成分以外的化合物1~100质量份。
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公开(公告)号：TWI375126B
公开(公告)日：2012-10-21
申请号：TW097111108
申请日：2008-03-27
申请人： 旭化成電子材料元件股份有限公司
发明人： 賴末友裕
IPC分类号： G03F
CPC分类号： C08F290/08 , C08F283/12 , C08F290/00 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08L83/06 , C09D183/14 , G03F7/0757 , Y10T428/24612
摘要： 本發明使用一種以特定比例包含具有特定感光性取代基之特定分子量之感光性聚矽氧化合物以及光聚合起始劑的感光性樹脂組合物。於是，可獲得一種適合用作LSI晶片之緩衝層材料或再配線層的、含有硬化前後之膜耗少、且曝光前之材料黏性得到改善之感光性聚矽氧化合物的樹脂組合物，及使用其之樹脂絕緣膜。
简体摘要： 本发明使用一种以特定比例包含具有特定感光性取代基之特定分子量之感光性聚硅氧化合物以及光聚合起始剂的感光性树脂组合物。于是，可获得一种适合用作LSI芯片之缓冲层材料或再配线层的、含有硬化前后之膜耗少、且曝光前之材料黏性得到改善之感光性聚硅氧化合物的树脂组合物，及使用其之树脂绝缘膜。
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公开(公告)号：TWI375125B
公开(公告)日：2012-10-21
申请号：TW097111085
申请日：2008-03-27
申请人： 旭化成電子材料元件股份有限公司
发明人： 賴末友裕
CPC分类号： C08F299/00 , C08F290/148 , C08F299/08 , C08G77/20 , C08G77/58 , C08G77/70 , C09D183/14 , G03F7/029 , G03F7/0757
摘要： 本發明使用一種包含具有苯乙烯基作為感光基之感光性聚矽氧化合物、以及特定結構之光聚合起始劑的感光性樹脂組合物。藉此，提供一種適合用作LSI晶片之緩衝層材料或再配線層之可於空氣中進行光聚合硬化的感光性樹脂組合物，以及使用感光性樹脂組合物之硬化凸紋圖案之形成方法，及具有硬化凸紋圖案之半導體裝置。
简体摘要： 本发明使用一种包含具有苯乙烯基作为感光基之感光性聚硅氧化合物、以及特定结构之光聚合起始剂的感光性树脂组合物。借此，提供一种适合用作LSI芯片之缓冲层材料或再配线层之可于空气中进行光聚合硬化的感光性树脂组合物，以及使用感光性树脂组合物之硬化凸纹图案之形成方法，及具有硬化凸纹图案之半导体设备。
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