高頻半導體積體電路
    1.
    发明专利
    高頻半導體積體電路 审中-公开
    高频半导体集成电路

    公开(公告)号:TW201631747A

    公开(公告)日:2016-09-01

    申请号:TW104128903

    申请日:2015-09-02

    摘要: 根據本發明之一實施形態,第1線路之一端連接於第1端子。第1共振電路之一端連接於第1線路之另一端。第2線路之一端連接於第1線路之另一端。第1電晶體之一端連接於第2線路之另一端,且另一端連接於第2端子,對控制端子輸入第1控制信號。第2電晶體之一端連接於第2端子,對控制端子輸入第2控制信號。第3線路之一端連接於第2電晶體之另一端。第2共振電路之一端連接於第3線路之另一端。第4線路之一端連接於第3線路之另一端,且另一端連接於第3端子。

    简体摘要: 根据本发明之一实施形态,第1线路之一端连接于第1端子。第1共振电路之一端连接于第1线路之另一端。第2线路之一端连接于第1线路之另一端。第1晶体管之一端连接于第2线路之另一端,且另一端连接于第2端子,对控制端子输入第1控制信号。第2晶体管之一端连接于第2端子,对控制端子输入第2控制信号。第3线路之一端连接于第2晶体管之另一端。第2共振电路之一端连接于第3线路之另一端。第4线路之一端连接于第3线路之另一端,且另一端连接于第3端子。