利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

21 条记录 (耗时 0.016 秒)

    聚苯硫樹脂組成物、該樹脂組成物之成形品、及該樹脂組成物之製造方法
    5.
    发明专利
    聚苯硫樹脂組成物、該樹脂組成物之成形品、及該樹脂組成物之製造方法 审中-公开
    聚苯硫树脂组成物、该树脂组成物之成形品、及该树脂组成物之制造方法

    公开(公告)号：TW201348337A

    公开(公告)日：2013-12-01

    申请号：TW101149969

    申请日：2012-12-26

    申请人： 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

    发明人： 中村直也 ,  NAKAMURA, NAOYA ,  堀內俊輔 ,  HORIUCHI, SHUNSUKE ,  松本英樹 ,  MATSUMOTO, HIDEKI ,  齋藤圭 ,  SAITOH, KEI

    IPC分类号： C08L81/02

    CPC分类号： C08L81/04 ,  B29C45/0001 ,  B29K2081/04 ,  C08G75/02 ,  C08L81/02 ,  C08L2205/025 ,  C08K3/0033 ,  C08K5/54

    摘要： 本發明之課題係獲得一種聚苯硫樹脂組成物及包含該聚苯硫樹脂組成物之成形品，其不損及聚苯硫樹脂原來具有之流動性或機械物性，大幅提高耐熱性，且氣體發生量少。一種聚苯硫樹脂組成物，其係使(A)成分與(B)成分之合計成為100重量%，對95至5重量%之該(A)成分，調配5至95重量%之該(B)成分而成，該(A)成分係加熱時重量減少率△Wr超過0.18%之聚苯硫樹脂，而該(B)成分係重量平均分子量為10,000以上、且加熱時重量減少率△Wr為0.18%以下之聚苯硫樹脂。

    简体摘要： 本发明之课题系获得一种聚苯硫树脂组成物及包含该聚苯硫树脂组成物之成形品，其不损及聚苯硫树脂原来具有之流动性或机械物性，大幅提高耐热性，且气体发生量少。一种聚苯硫树脂组成物，其系使(A)成分与(B)成分之合计成为100重量%，对95至5重量%之该(A)成分，调配5至95重量%之该(B)成分而成，该(A)成分系加热时重量减少率△Wr超过0.18%之聚苯硫树脂，而该(B)成分系重量平均分子量为10,000以上、且加热时重量减少率△Wr为0.18%以下之聚苯硫树脂。

    聚芳硫醚樹脂組成物及其製造方法
    6.
    发明专利
    聚芳硫醚樹脂組成物及其製造方法 审中-公开
    聚芳硫醚树脂组成物及其制造方法

    公开(公告)号：TW201510086A

    公开(公告)日：2015-03-16

    申请号：TW103121496

    申请日：2014-06-23

    申请人： 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

    发明人： 海法秀 ,  KAIHO, SHU ,  堀內俊輔 ,  HORIUCHI, SHUNSUKE ,  石次賢次 ,  ISHITAKE, KENJI ,  山內幸二 ,  YAMAUCHI, KOJI

    IPC分类号： C08L81/02 ,  C08G75/02 ,  C08G75/06 ,  C08K3/08 ,  C08F2/44 ,  B01J31/04 ,  B01J31/22

    CPC分类号： C08K3/08 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2201/003 ,  C08L81/02

    摘要： 本發明的課題為提供一種含有較平均粒徑小的鎳微粒之聚芳硫醚樹脂組成物及其簡便且通用的製造方法。再者，本發明的課題為提供一種在環式聚芳硫醚轉化為聚芳硫醚之際，可在低溫、短時間穩定地得到聚芳硫醚之製造方法。 本發明製造一種聚芳硫醚樹脂組成物，其係於選自於包含(i)、(ii)及(iii)之中的至少1種的存在下加熱環式聚芳硫醚，且包含平均粒徑為0.5~20nm的鎳微粒； (i)包含通式(A)所示之羧酸構造與鎳的羧酸鎳化合物； (在此，R1表示氫、選自於包含碳數6~24之芳基、碳數1~12之烯基、碳數1~12之炔基、及式(B)所示之構造的取代基，前述各取代基的氫，亦可被碳數1~12之烷基取代，式(B)中的k表示0~6的整數，m表示0或1的整數，n表示0~6的整數；) (ii)包含通式(C)所示之羧酸鎳化合物與第1級胺的羧酸鎳胺錯合物；Ni(R2COO)(R3COO)...(C) (在此，R2及R3表示氫或碳數為1~12的烴基，R2及R3可為相同亦可為各自不同；) (iii)通式(D)所示之鎳化合物； (在此，m表示0~10的整數，n表示1~3的整數，R4及R5表示選自於包含碳數1~12之烷基、碳數1~12之烷氧基、碳數6~24之芳基、及鹵基的取代基，烷基、烷氧基、芳基，亦可被鹵原子取代，而且R4及R5可為相同亦可為各自不同。)

    简体摘要： 本发明的课题为提供一种含有较平均粒径小的镍微粒之聚芳硫醚树脂组成物及其简便且通用的制造方法。再者，本发明的课题为提供一种在环式聚芳硫醚转化为聚芳硫醚之际，可在低温、短时间稳定地得到聚芳硫醚之制造方法。 本发明制造一种聚芳硫醚树脂组成物，其系于选自于包含(i)、(ii)及(iii)之中的至少1种的存在下加热环式聚芳硫醚，且包含平均粒径为0.5~20nm的镍微粒； (i)包含通式(A)所示之羧酸构造与镍的羧酸镍化合物； (在此，R1表示氢、选自于包含碳数6~24之芳基、碳数1~12之烯基、碳数1~12之炔基、及式(B)所示之构造的取代基，前述各取代基的氢，亦可被碳数1~12之烷基取代，式(B)中的k表示0~6的整数，m表示0或1的整数，n表示0~6的整数；) (ii)包含通式(C)所示之羧酸镍化合物与第1级胺的羧酸镍胺错合物；Ni(R2COO)(R3COO)...(C) (在此，R2及R3表示氢或碳数为1~12的烃基，R2及R3可为相同亦可为各自不同；) (iii)通式(D)所示之镍化合物； (在此，m表示0~10的整数，n表示1~3的整数，R4及R5表示选自于包含碳数1~12之烷基、碳数1~12之烷氧基、碳数6~24之芳基、及卤基的取代基，烷基、烷氧基、芳基，亦可被卤原子取代，而且R4及R5可为相同亦可为各自不同。)

    預浸漬物、纖維強化複合材料及纖維強化複合材料積層體與纖維強化成型基材之製法
    7.
    发明专利
    預浸漬物、纖維強化複合材料及纖維強化複合材料積層體與纖維強化成型基材之製法 审中-公开
    预浸渍物、纤维强化复合材料及纤维强化复合材料积层体与纤维强化成型基材之制法

    公开(公告)号：TW201406826A

    公开(公告)日：2014-02-16

    申请号：TW102138006

    申请日：2008-03-19

    申请人： 東麗股份有限公司 ,  TORAY INDUSTRIES, INC.

    发明人： 本間雅登 ,  HONMA, MASATO ,  本田史郎 ,  HONDA, SHIRO ,  堀內俊輔 ,  HORIUCHI, SHUNSUKE ,  山內幸二 ,  YAMAUCHI, KOJI

    IPC分类号： C08G75/02 ,  B29B15/10 ,  C08J5/24

    CPC分类号： B29B15/12 ,  B29B15/125 ,  B29C70/086 ,  B29C70/20 ,  B29C70/504 ,  B29K2081/04 ,  B29K2995/0089 ,  C08J5/24 ,  C08J2381/04 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2924 ,  Y10T428/2929 ,  Y10T428/2931 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/298

    摘要： 本發明係關於：一種成型材料，其係包含連續式強化纖維束(A)、含有至少50重量%以上之環式聚芳硫醚且重量平均分子量為小於10,000之聚芳硫醚預聚合物(B)或重量平均分子量為10,000以上且分散度為2.5以下之聚芳硫醚(B’)、及熱塑性樹脂(C)；及一種預浸漬物，其係將包含該聚芳硫醚預聚合物(B)之樹脂組成物浸滲於強化纖維所獲得；以及一種纖維強化成型基材之製法，其係包括連續地供應連續式強化纖維束之步驟(I)、將該強化纖維束與環式聚芳硫醚加以複合化之步驟(II)、將藉由該步驟(II)所製得之複合體加熱以使該環式聚芳硫醚與聚芳硫醚進行開環聚合之步驟(III)、及將藉由該步驟(III)所製得之複合體加以冷卻並加以捲取之步驟(IV)。

    简体摘要： 本发明系关于：一种成型材料，其系包含连续式强化纤维束(A)、含有至少50重量%以上之环式聚芳硫醚且重量平均分子量为小于10,000之聚芳硫醚预聚合物(B)或重量平均分子量为10,000以上且分散度为2.5以下之聚芳硫醚(B’)、及热塑性树脂(C)；及一种预浸渍物，其系将包含该聚芳硫醚预聚合物(B)之树脂组成物浸渗于强化纤维所获得；以及一种纤维强化成型基材之制法，其系包括连续地供应连续式强化纤维束之步骤(I)、将该强化纤维束与环式聚芳硫醚加以复合化之步骤(II)、将借由该步骤(II)所制得之复合体加热以使该环式聚芳硫醚与聚芳硫醚进行开环聚合之步骤(III)、及将借由该步骤(III)所制得之复合体加以冷却并加以卷取之步骤(IV)。