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    熱塑性樹脂組成物及樹脂成形品
    1.
    发明专利
    熱塑性樹脂組成物及樹脂成形品 审中-公开
    热塑性树脂组成物及树脂成形品

    公开(公告)号：TW201809119A

    公开(公告)日：2018-03-16

    申请号：TW106107577

    申请日：2017-03-08

    申请人： UMG ABS股份有限公司 ,  UMG ABS, LTD.

    发明人： 山下真司 ,  YAMASHITA, SHINJI ,  酒井比呂志 ,  SAKAI, HIROSHI

    IPC分类号： C08L51/04 ,  C08L33/20

    CPC分类号： C08L25/12 ,  C08J7/04 ,  C08J2325/12 ,  C08J2351/04 ,  C08L51/003 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03

    摘要： 本發明係一種熱塑性樹脂組成物，包含：含橡膠之接枝共聚物(A)：25質量份至50質量份，該含橡膠之接枝共聚物(A)係於二烯系橡膠質聚合物之存在下使包含芳香族乙烯基化合物及丙烯腈化合物之單體混合物進行共聚合而成；及硬質共聚物混合物(B)：50質量份至75質量份，該硬質共聚物混合物(B)含有硬質共聚物(B-I)及硬質共聚物(B-II)。

    简体摘要： 本发明系一种热塑性树脂组成物，包含：含橡胶之接枝共聚物(A)：25质量份至50质量份，该含橡胶之接枝共聚物(A)系于二烯系橡胶质聚合物之存在下使包含芳香族乙烯基化合物及丙烯腈化合物之单体混合物进行共聚合而成；及硬质共聚物混合物(B)：50质量份至75质量份，该硬质共聚物混合物(B)含有硬质共聚物(B-I)及硬质共聚物(B-II)。

    一種異氰酸酯改性環氧樹脂及用途
    9.
    发明专利
    一種異氰酸酯改性環氧樹脂及用途 审中-公开
    一种异氰酸酯改性环氧树脂及用途

    公开(公告)号：TW201731901A

    公开(公告)日：2017-09-16

    申请号：TW105117779

    申请日：2016-06-04

    申请人： 廣東廣山新材料有限公司 ,  GUANGDONG GUANGSHAN NEW MATERIALS CO., LTD.

    发明人： 潘慶崇 ,  PAN, QINGCHONG

    IPC分类号： C08G59/26 ,  C08L63/00 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

    CPC分类号： C08G59/26 ,  C07D413/14 ,  C08G59/1477 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/02 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/025

    摘要： 本發明關於一種異氰酸酯改性環氧樹脂，具有式(I)所示結構：式(I)中，R選自亞有機基團；n為大於或等於零的整數；Y前述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自獨立地選自有機基團；X不存在或選自亞有機基團；且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同時為氫原子。本發明提供的環氧樹脂採用含有2個以上的多異氰酸酯為原料製備，多異氰酸酯與具有環氧基的樹脂單體反應，達到在環氧樹脂單體中引入噁唑烷酮基的目的，且本發明提供的環氧樹脂以環氧基封端，使提供的環氧樹脂組分具有高耐熱、低介電的性能。

    简体摘要： 本发明关于一种异氰酸酯改性环氧树脂，具有式(I)所示结构：式(I)中，R选自亚有机基团；n为大于或等于零的整数；Y前述R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21各自独立地选自有机基团；X不存在或选自亚有机基团；且R1、R2、R3、R4、R18、R19、R20、R21不同时为氢原子。本发明提供的环氧树脂采用含有2个以上的多异氰酸酯为原料制备，多异氰酸酯与具有环氧基的树脂单体反应，达到在环氧树脂单体中引入恶唑烷酮基的目的，且本发明提供的环氧树脂以环氧基封端，使提供的环氧树脂组分具有高耐热、低介电的性能。