公开(公告)号：TW200409332A

公开(公告)日：2004-06-01

申请号：TW092129019

申请日：2003-10-20

Applicant: 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

Inventor： 大森弘治 OMORI, KOUJI ,  湯川昌行 YUKAWA, MASAYUKI ,  仲澤利行 NAKAZAWA, TOSHIYUKI ,  老田成志 OITA, NARISHI ,  小川隆司 OGAWA, TAKASHI ,  口茂樹 SAKAGUCHI, SHIGEKI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164

Abstract: 本發明旨在：於以Sn–Zn系無鉛焊料接合作為表面處理已形成鈀膜之電極端子的表面安裝型電子部件和設置於安裝該電子部件之基板上的配線電極的半導體裝置中，確實地進行藉由焊料之接合。於電子部件1之面對基板3的面上設置複數個分別具有平面圓形形狀的電極端子2，於基板3之主面上面對各電極端子2之區域，設置複數個分別具有平面圓形形狀的配線電極4。

Abstract in simplified Chinese: 本发明旨在：于以Sn–Zn系无铅焊料接合作为表面处理已形成钯膜之电极端子的表面安装型电子部件和设置于安装该电子部件之基板上的配线电极的半导体设备中，确实地进行借由焊料之接合。于电子部件1之面对基板3的面上设置复数个分别具有平面圆形形状的电极端子2，于基板3之主面上面对各电极端子2之区域，设置复数个分别具有平面圆形形状的配线电极4。

公开(公告)号：TWI228309B

公开(公告)日：2005-02-21

申请号：TW092129019

申请日：2003-10-20

Applicant: 松下電器產業股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

Inventor： 大森弘治 OMORI, KOUJI ,  湯川昌行 YUKAWA, MASAYUKI ,  仲澤利行 NAKAZAWA, TOSHIYUKI ,  老田成志 OITA, NARISHI ,  小川隆司 OGAWA, TAKASHI ,  口茂樹 SAKAGUCHI, SHIGEKI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164

Abstract: 本發明旨在：於以Sn-Zn系無鉛焊料接合作為表面處理已形成鈀膜之電極端子的表面安裝型電子部件和設置於安裝該電子部件之基板上的配線電極的半導體裝置中，確實地進行藉由焊料之接合。
於電子部件1之面對基板3的面上設置複數個分別具有平面圓形形狀的電極端子2，於基板3之主面上面對各電極端子2之區域，設置複數個分別具有平面圓形形狀的配線電極4。

Abstract in simplified Chinese: 本发明旨在：于以Sn-Zn系无铅焊料接合作为表面处理已形成钯膜之电极端子的表面安装型电子部件和设置于安装该电子部件之基板上的配线电极的半导体设备中，确实地进行借由焊料之接合。 于电子部件1之面对基板3的面上设置复数个分别具有平面圆形形状的电极端子2，于基板3之主面上面对各电极端子2之区域，设置复数个分别具有平面圆形形状的配线电极4。