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公开(公告)号：TWI701982B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：TW108116615
申请日：2019-05-14
发明人： 曾子章 , TSENG, TZYY JANG , 王佰偉 , WANG, PEI WEI , 謝清河 , HSIEH, CHING HO , 李少謙 , LEE, SHAO CHIEN , 李國維 , LI, KUO WEI
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公开(公告)号：TW202008539A
公开(公告)日：2020-02-16
申请号：TW107127118
申请日：2018-08-03
发明人： 曾子章 , TSENG, TZYY-JANG , 柯正達 , KO, CHENG-TA , 楊凱銘 , YANG, KAI-MING , 陳裕華 , CHEN, YU-HUA
摘要： 一種封裝結構，包括第一基板、第二基板、多個導電柱以及黏著層。第一基板包括多個盲孔以及多個接墊。這些接墊設置於第一基板上，且填入這些盲孔。第二基板相對於第一基板設置。各導電柱電性連接各接墊以及第二基板，且各導電柱填滿各盲孔。黏著層設置於第一基板與第二基板之間，且黏著層填滿這些導電柱之間的間隙。一種封裝結構的接合方法亦被提出。
简体摘要： 一种封装结构，包括第一基板、第二基板、多个导电柱以及黏着层。第一基板包括多个盲孔以及多个接垫。这些接垫设置于第一基板上，且填入这些盲孔。第二基板相对于第一基板设置。各导电柱电性连接各接垫以及第二基板，且各导电柱填满各盲孔。黏着层设置于第一基板与第二基板之间，且黏着层填满这些导电柱之间的间隙。一种封装结构的接合方法亦被提出。
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公开(公告)号：TWI685284B
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：TW107144592
申请日：2018-12-11
发明人： 林溥如 , LIN, PU-JU , 柯正達 , KO, CHENG-TA , 陳裕華 , CHEN, YU-HUA , 曾子章 , TSENG, TZYY-JANG , 譚瑞敏 , TAIN, RA-MIN
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H01L23/32 , H01L25/065
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公开(公告)号：TWI648834B
公开(公告)日：2019-01-21
申请号：TW106144651
申请日：2017-12-19
发明人： 譚瑞敏 , TAIN, RA-MIN , 王金勝 , WANG, CHIN-SHENG , 曾子章 , TSENG, TZYY-JANG , 黃重旗 , HUANG, CHUNG-CHI , 唐偉森 , TANG, WEI-SEN , 范智朋 , FAN, CHIH-PENG
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L21/60 , H01L21/56
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公开(公告)号：TWI476888B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：TW100139667
申请日：2011-10-31
发明人： 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 曾子章 , TSENG, TZYY JANG
IPC分类号： H01L23/498 , H05K1/02 , H01L21/48 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4038 , H01L21/4846 , H01L21/76898 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H05K1/11 , H05K1/112 , H05K1/142 , H05K1/183 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49165
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公开(公告)号：TWI475935B
公开(公告)日：2015-03-01
申请号：TW100124353
申请日：2011-07-08
发明人： 曾子章 , TSENG, TZYY JANG , 何崇文 , HO, CHUNG W.
CPC分类号： H01L21/4857 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L2221/6835 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI471073B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW098146204
申请日：2009-12-31
发明人： 曾子章 , TSENG, TZYY JANG , 李長明 , LEE, CHANG MING , 劉文芳 , LIU, WEN FANG , 余丞博 , YU, CHENG PO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/387 , C23C18/1653 , H05K3/4644 , H05K2201/0129 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/24322
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公开(公告)号：TWI459481B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW100124687
申请日：2011-07-12
发明人： 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 曾子章 , TSENG, TZYY JANG , 胡玉山 , HU, YU SHAN
CPC分类号： H01L24/96 , H01L23/3135 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI451543B
公开(公告)日：2014-09-01
申请号：TW100107520
申请日：2011-03-07
发明人： 曾子章 , TSENG, TZYY JANG , 胡迪群 , HU, DYI CHUNG , 胡玉山 , HU, YU SHAN
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/214 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/4824 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2224/29099 , H01L2224/83 , H01L2224/19 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI446843B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW096147213
申请日：2007-12-11
发明人： 鄭振華 , CHENG, DAVID C. H. , 李少謙 , LEE, SHAO CHIEN , 曾子章 , TSENG, TZYY JANG
CPC分类号： H05K3/4007 , H05K3/06 , H05K3/062 , H05K3/107 , H05K3/3452 , H05K2201/0341 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/099 , H05K2203/0384 , H05K2203/0542 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
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