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    導線架之加工方法及導線架
    2.
    发明专利
    導線架之加工方法及導線架 审中-公开
    导线架之加工方法及导线架

    公开(公告)号：TW201703296A

    公开(公告)日：2017-01-16

    申请号：TW105114817

    申请日：2016-05-13

    申请人： 歐斯朗奧托半導體股份有限公司 ,  OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    发明人： 里西特 丹尼爾 ,  RICHTER, DANIEL ,  赫蘭 布蘭登 ,  HOLLAND, BRENDAN

    IPC分类号： H01L33/62

    CPC分类号： H01L21/4839 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49861 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2933/0033

    摘要： 本發明涉及一種具有至少一可導電之接觸區段的導線架之加工方法，包括以下步驟：在該至少一可導電的區段中形成一凹入區，以形成第一可導電之次接觸區段及第二可導電之次接觸區段，其藉由該凹入區而互相隔開，由殼體材料形成一具有殼體框之殼體，該殼體框至少一部份埋置著導線架，其中該殼體的形成包括將殼體材料施加至凹入區中，使第一和第二可導電之次接觸區段之間形成一殼體框區段，其係藉由施加至該凹入區中的殼體材料而形成，以藉由該殼體框區段在機械上使第一和第二可導電之次接觸區段穩定。 本發明另外亦涉及導線架及光電發光裝置。

    简体摘要： 本发明涉及一种具有至少一可导电之接触区段的导线架之加工方法，包括以下步骤：在该至少一可导电的区段中形成一凹入区，以形成第一可导电之次接触区段及第二可导电之次接触区段，其借由该凹入区而互相隔开，由壳体材料形成一具有壳体框之壳体，该壳体框至少一部份埋置着导线架，其中该壳体的形成包括将壳体材料施加至凹入区中，使第一和第二可导电之次接触区段之间形成一壳体框区段，其系借由施加至该凹入区中的壳体材料而形成，以借由该壳体框区段在机械上使第一和第二可导电之次接触区段稳定。 本发明另外亦涉及导线架及光电发光设备。