公开(公告)号：TW201430038A

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW102139848

申请日：2013-11-01

申请人： 漢克美國智慧財產公司 ,  HENKEL US IP LLC

发明人： 凱恩 辛西亞L ,  CAIN, CYNTHIA L. ,  保羅 查爾斯W ,  PAUL, CHARLES W. ,  迪葉蘇斯 瑪莉亞 克利斯提娜 巴柏莎 ,  DEJESUS, MARIA CRISTINA BARBOSA

IPC分类号： C08L53/00 ,  C08F297/02 ,  C08F2/38 ,  H01L33/52 ,  B29C43/56 ,  B29C43/18

CPC分类号： B29C45/14 ,  B29C33/12 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29K2033/04 ,  B29K2033/08 ,  B29K2033/12 ,  B29L2031/34 ,  B32B27/308 ,  C08L53/00 ,  Y10T428/23

摘要： 本發明係關於用於精細組件之成型及覆蓋成型組合物。更特定而言，本發明係關於用於低壓成型及覆蓋成型之組合物，使得該等組合物尤其適於電子裝置。該成型及覆蓋成型組合物適於特定而言在0.5巴至200巴下在70℃至240℃下之低壓注射成型方法。

简体摘要： 本发明系关于用于精细组件之成型及覆盖成型组合物。更特定而言，本发明系关于用于低压成型及覆盖成型之组合物，使得该等组合物尤其适于电子设备。该成型及覆盖成型组合物适于特定而言在0.5巴至200巴下在70℃至240℃下之低压注射成型方法。