公开(公告)号：TWI622294B

公开(公告)日：2018-04-21

申请号：TW105118697

申请日：2016-06-15

申请人： 聚晶半導體股份有限公司 ,  ALTEK SEMICONDUCTOR CORP.

发明人： 張瑞欣 ,  CHANG, JUI-HSIN

IPC分类号： H04N5/225

CPC分类号： H04N5/247 ,  B29K2063/00 ,  B29K2105/0061 ,  B29L2031/34 ,  F16B11/006 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2256 ,  H04N5/2257

公开(公告)号：TW201733770A

公开(公告)日：2017-10-01

申请号：TW105127045

申请日：2016-08-24

申请人： 東芝股份有限公司 ,  KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA

发明人： 前田竹識 ,  MAEDA, TAKEORI ,  松嶋良二 ,  MATSUSHIMA, RYOJI ,  川口誠 ,  KAWAGUCHI, MAKOTO ,  涌井正明 ,  WAKUI, MASAAKI

IPC分类号： B29C45/26 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/67259 ,  B29C45/02 ,  B29C45/03 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/2708 ,  B29C45/34 ,  B29C45/76 ,  B29C45/77 ,  B29C45/78 ,  B29C45/80 ,  B29C2045/14155 ,  B29C2945/76006 ,  B29C2945/7604 ,  B29C2945/76083 ,  B29C2945/7618 ,  B29C2945/76254 ,  B29C2945/76287 ,  B29C2945/76568 ,  B29L2031/34 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/68721

摘要： 本發明之實施形態之目的係提供一種成型性良好之模具及轉注成型裝置。 根據實施形態，模具包含：基板夾緊面；腔部；吸引部；排氣口部；中間腔；及開閉部。基板夾緊面與被處理基板之表面相接。腔部自基板夾緊面退縮。吸引部自基板夾緊面退縮。排氣口部設置於腔部與吸引部之間之路徑上，與腔部連結，成為腔部內之氣體之排出路徑，且以排氣口部深度自基板夾緊面退縮。中間腔係於路徑上設置於排氣口部與吸引部之間，與排氣口部連結，且以較排氣口部深度深之中間腔深度自基板夾緊面退縮。開閉部係於路徑上設置於中間腔與吸引部之間，且開閉路徑。

简体摘要： 本发明之实施形态之目的系提供一种成型性良好之模具及转注成型设备。 根据实施形态，模具包含：基板夹紧面；腔部；吸引部；排气口部；中间腔；及开闭部。基板夹紧面与被处理基板之表面相接。腔部自基板夹紧面退缩。吸引部自基板夹紧面退缩。排气口部设置于腔部与吸引部之间之路径上，与腔部链接，成为腔部内之气体之排出路径，且以排气口部深度自基板夹紧面退缩。中间腔系于路径上设置于排气口部与吸引部之间，与排气口部链接，且以较排气口部深度深之中间腔深度自基板夹紧面退缩。开闭部系于路径上设置于中间腔与吸引部之间，且开闭路径。

公开(公告)号：TWI564935B

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW104113038

申请日：2015-04-23

申请人： 佳能股份有限公司 ,  CANON KABUSHIKI KAISHA

发明人： 山口裕充 ,  YAMAGUCHI, HIROMITSU ,  田村泰之 ,  TAMURA, YASUYUKI ,  宮島義一 ,  MIYAJIMA, YOSHIKAZU ,  齋藤昭男 ,  SAITO, AKIO

IPC分类号： H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  G03F7/20

CPC分类号： B29C59/022 ,  B05B1/30 ,  B05B12/02 ,  B05D3/12 ,  B05D2203/30 ,  B29L2031/34 ,  B41J3/407 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/0337

公开(公告)号：TWI557208B

公开(公告)日：2016-11-11

申请号：TW102133766

申请日：2013-09-18

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 佐藤宏一 ,  SATO, KOUICHI ,  阿久津恭志 ,  AKUTSU, YASUSHI

IPC分类号： C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J11/04 ,  H01B5/16 ,  H01B13/00 ,  H01R43/00 ,  H01R11/01

CPC分类号： H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105

公开(公告)号：TW201623373A

公开(公告)日：2016-07-01

申请号：TW105108915

申请日：2012-03-12

申请人： 宇部興產股份有限公司 ,  UBE INDUSTRIES, LTD.

发明人： 高澤亮一 ,  TAKASAWA,RYOICHI ,  岡卓也 ,  OKA,TAKUYA ,  小濱幸德 ,  KOHAMA,YUKINORI ,  中川美晴 ,  NAKAGAWA,MIHARU ,  岩本圭司 ,  IWAMOTO,KEIJI ,  弘津健二 ,  HIROTSU,KENJI ,  渡邊祥行 ,  WATANABE,YOSHIYUKI

IPC分类号： C08G73/10 ,  C08L79/08 ,  C08J5/18

CPC分类号： C08G73/1085 ,  B05D1/30 ,  B05D3/0254 ,  B05D3/0413 ,  B29C39/02 ,  B29C39/22 ,  B29K2079/08 ,  B29K2995/0012 ,  B29K2995/0016 ,  B29K2995/0026 ,  B29K2995/0037 ,  B29K2995/0082 ,  B29L2031/34 ,  C08G69/00 ,  C08G73/0644 ,  C08G73/1078 ,  C08G73/14 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C09D179/08 ,  H01L31/03926 ,  H01M14/005 ,  Y02E10/50

摘要： 本發明係關於一種聚醯亞胺前驅體，其特徵為包含以下列化學式(1)表示之重複單元。(式中，A為化學結構中具有至少1個脂肪族6員環且不具芳香族環之4價基且B為化學結構中具有至少1個醯胺鍵及芳香族環之2價基，或A為脂肪族之4價基且B為化學結構中具有至少1個下列化學式(2)之化學結構之2價基。 X1、X2各自獨立，為氫、碳數1~6之烷基、或碳數3~9之烷矽基)。

简体摘要： 本发明系关于一种聚酰亚胺前驱体，其特征为包含以下列化学式(1)表示之重复单元。(式中，A为化学结构中具有至少1个脂肪族6员环且不具芳香族环之4价基且B为化学结构中具有至少1个酰胺键及芳香族环之2价基，或A为脂肪族之4价基且B为化学结构中具有至少1个下列化学式(2)之化学结构之2价基。 X1、X2各自独立，为氢、碳数1~6之烷基、或碳数3~9之烷硅基)。

公开(公告)号：TW201615727A

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW104120183

申请日：2015-06-23

申请人： 出光興產股份有限公司 ,  IDEMITSU KOSAN CO., LTD.

发明人： 小幡寬 ,  OBATA, YUTAKA ,  岩崎猛 ,  IWASAKI, TAKESHI ,  小川大地 ,  OGAWA, DAICHI ,  森晴彥 ,  MORI, HARUHIKO

IPC分类号： C08L33/06 ,  C08J3/24 ,  B29C47/00 ,  B29C47/78 ,  H01L33/56

CPC分类号： B29C39/26 ,  B29C33/0038 ,  B29C33/10 ,  B29C39/003 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14336 ,  B29C45/54 ,  B29K2101/10 ,  B29L2011/00 ,  B29L2011/0083 ,  B29L2031/34 ,  C08F2/44 ,  C08F20/10 ,  C08F292/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08K9/06 ,  C08L33/04 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  C08F2220/1866 ,  C08F2220/1875 ,  C08F2220/1883 ,  C08F2220/1891 ,  C08F2220/325 ,  C08F2222/1026

摘要： 本發明係一種熱硬化性組成物，其係含(A)在25℃之黏度係1~300mPa‧s之取代或無取代的碳數6以上之脂環式烴基為經酯鍵結的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)球狀二氧化矽、及(C)白色顏料，且25℃下10s-1之剪斷黏度係1Pa‧s以上500Pa‧s以下、25℃下100s-1的剪斷速度係0.3Pa‧s以上100Pa‧s以下。

简体摘要： 本发明系一种热硬化性组成物，其系含(A)在25℃之黏度系1~300mPa‧s之取代或无取代的碳数6以上之脂环式烃基为经酯键结的(甲基)丙烯酸酯化合物、(B)球状二氧化硅、及(C)白色颜料，且25℃下10s-1之剪断黏度系1Pa‧s以上500Pa‧s以下、25℃下100s-1的剪断速度系0.3Pa‧s以上100Pa‧s以下。

公开(公告)号：TW201546978A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104119025

申请日：2015-06-12

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI ,  黃暉閔 ,  HUANG, HUI MIN ,  黃致凡 ,  HUANG, CHIH FAN ,  鄭明達 ,  CHENG, MING DA ,  陳孟澤 ,  CHEN, MENG TSE ,  張博平 ,  JANG, BOR PING ,  黃見翎 ,  HWANG, CHIEN LING

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/67126 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/14836 ,  B29C45/34 ,  B29C2045/0049 ,  B29C2045/14663 ,  B29L2031/34 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L24/18 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/014

摘要： 模造裝置包括模造框(mold chase)，包括：頂部分；以及邊緣環，具有環狀，其中邊緣環位於頂部分的邊緣下並連接至頂部分的邊緣，且其中邊緣環包括注入口及排出口；以及模造導件，用以被注射進入注入口，其中模造導件包括前側壁具有曲狀的前緣。

简体摘要： 模造设备包括模造框(mold chase)，包括：顶部分；以及边缘环，具有环状，其中边缘环位于顶部分的边缘下并连接至顶部分的边缘，且其中边缘环包括注入口及排出口；以及模造导件，用以被注射进入注入口，其中模造导件包括前侧壁具有曲状的前缘。

公开(公告)号：TW201545205A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW104113038

申请日：2015-04-23

申请人： 佳能股份有限公司 ,  CANON KABUSHIKI KAISHA

发明人： 山口裕充 ,  YAMAGUCHI, HIROMITSU ,  田村泰之 ,  TAMURA, YASUYUKI ,  宮島義一 ,  MIYAJIMA, YOSHIKAZU ,  齋藤昭男 ,  SAITO, AKIO

IPC分类号： H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  G03F7/20

CPC分类号： B29C59/022 ,  B05B1/30 ,  B05B12/02 ,  B05D3/12 ,  B05D2203/30 ,  B29L2031/34 ,  B41J3/407 ,  G03F7/0002 ,  H01L21/0337

摘要： 本發明提供壓印設備，其使用模子在被供給至基板上之壓印材料中形成圖案，該設備包含供給單元，其包括複數個孔口，每一孔口排出該壓印材料朝該基板，且被建構來藉由來自每一孔口的壓印材料之排出而將該壓印材料供給至該基板上；及控制單元，被建構成在該基板上按照指示應被供給至該基板上之該壓印材料的分佈之分佈資訊，控制來自每一孔口的壓印材料之排出，其中該控制單元基於由每一孔口所排出的壓印材料之排出量的資訊來更新該分佈資訊，使得使用該模子所形成之壓印材料的厚度落在可容許範圍內。

简体摘要： 本发明提供压印设备，其使用模子在被供给至基板上之压印材料中形成图案，该设备包含供给单元，其包括复数个孔口，每一孔口排出该压印材料朝该基板，且被建构来借由来自每一孔口的压印材料之排出而将该压印材料供给至该基板上；及控制单元，被建构成在该基板上按照指示应被供给至该基板上之该压印材料的分布之分布信息，控制来自每一孔口的压印材料之排出，其中该控制单元基于由每一孔口所排出的压印材料之排出量的信息来更新该分布信息，使得使用该模子所形成之压印材料的厚度落在可容许范围内。

公开(公告)号：TW201512266A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW103129885

申请日：2014-08-29

申请人： 佳能股份有限公司 ,  CANON KABUSHIKI KAISHA

发明人： 北川健司 ,  KITAGAWA, KENJI ,  伊藤俊樹 ,  ITO, TOSHIKI ,  米澤詩織 ,  YONEZAWA, SHIORI ,  川陽司 ,  KAWASAKI, YOUJI

IPC分类号： C08K5/06 ,  B29C59/02 ,  B29C33/58 ,  H01L21/027 ,  H05K3/06 ,  G02B1/10

CPC分类号： C08K5/0008 ,  B29C43/02 ,  B29K2105/0002 ,  B29L2011/00 ,  B29L2031/34 ,  C08F2/44 ,  C08F2/48 ,  C08J5/18 ,  C08J2347/00 ,  C08K5/06 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/027 ,  C08F2222/1013 ,  C08F2220/185 ,  C08F2220/1875

摘要： 提出一種可固化組成物，其包括聚合反應引發劑；可聚合化合物；和具有親水性官能基的內部添加型脫模劑，其中，係防止該內部添加型脫模劑不均勻地分佈於該可固化組成物的氣-液界面。

简体摘要： 提出一种可固化组成物，其包括聚合反应引发剂；可聚合化合物；和具有亲水性官能基的内部添加型脱模剂，其中，系防止该内部添加型脱模剂不均匀地分布于该可固化组成物的气-液界面。

公开(公告)号：TW201430038A

公开(公告)日：2014-08-01

申请号：TW102139848

申请日：2013-11-01

申请人： 漢克美國智慧財產公司 ,  HENKEL US IP LLC

发明人： 凱恩 辛西亞L ,  CAIN, CYNTHIA L. ,  保羅 查爾斯W ,  PAUL, CHARLES W. ,  迪葉蘇斯 瑪莉亞 克利斯提娜 巴柏莎 ,  DEJESUS, MARIA CRISTINA BARBOSA

IPC分类号： C08L53/00 ,  C08F297/02 ,  C08F2/38 ,  H01L33/52 ,  B29C43/56 ,  B29C43/18

CPC分类号： B29C45/14 ,  B29C33/12 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29K2033/04 ,  B29K2033/08 ,  B29K2033/12 ,  B29L2031/34 ,  B32B27/308 ,  C08L53/00 ,  Y10T428/23

摘要： 本發明係關於用於精細組件之成型及覆蓋成型組合物。更特定而言，本發明係關於用於低壓成型及覆蓋成型之組合物，使得該等組合物尤其適於電子裝置。該成型及覆蓋成型組合物適於特定而言在0.5巴至200巴下在70℃至240℃下之低壓注射成型方法。

简体摘要： 本发明系关于用于精细组件之成型及覆盖成型组合物。更特定而言，本发明系关于用于低压成型及覆盖成型之组合物，使得该等组合物尤其适于电子设备。该成型及覆盖成型组合物适于特定而言在0.5巴至200巴下在70℃至240℃下之低压注射成型方法。