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    電路測試探針卡
    1.
    发明专利
    電路測試探針卡 审中-公开
    电路测试探针卡

    公开(公告)号：TW201506409A

    公开(公告)日：2015-02-16

    申请号：TW103135303

    申请日：2012-09-28

    申请人： 漢民科技股份有限公司 台北巿大安區敦化南路2 段38 號14 樓 ,  HERMES-EPITEK CORP.

    发明人： 洪乾耀 ,  HUNGCHIEN-YAO

    IPC分类号： G01R1/073

    摘要： 一種電路測試探針卡包括：一測試電路板；一探針頭，係固定於測試電路板的底側且探針頭具有以一微細間距設置的多個探針固持於其內；以及一矽中介基板，係用以傳遞多個探針與測試電路板間之訊號。其中，矽中介基板之內連線係使用一直通矽晶穿孔製程所製成；多個上接點與多個下接點係分別陣列設置於矽中介基板之上表面與下表面；多個上接點間的間距係大於多個下接點間的間距；以及相鄰下接點間的間距係相當於探針設置的微細間距。

    简体摘要： 一种电路测试探针卡包括：一测试电路板；一探针头，系固定于测试电路板的底侧且探针头具有以一微细间距设置的多个探针固持于其内；以及一硅中介基板，系用以传递多个探针与测试电路板间之信号。其中，硅中介基板之内连接系使用一直通硅晶穿孔制程所制成；多个上接点与多个下接点系分别数组设置于硅中介基板之上表面与下表面；多个上接点间的间距系大于多个下接点间的间距；以及相邻下接点间的间距系相当于探针设置的微细间距。

    電路測試探針卡
    3.
    发明专利
    電路測試探針卡 审中-公开
    电路测试探针卡

    公开(公告)号：TW201413252A

    公开(公告)日：2014-04-01

    申请号：TW101135866

    申请日：2012-09-28

    申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

    发明人： 洪乾耀 ,  HUNG, CHIEN YAO

    IPC分类号： G01R1/073

    CPC分类号： G01R1/07378 ,  G01R1/07342 ,  G01R31/2818

    摘要： 一種電路測試探針卡包括：一測試電路板；一探針頭，係固定於測試電路板的底側且探針頭具有以一微細間距設置的多個探針固持於其內；以及一矽中介基板，係用以傳遞多個探針與測試電路板間之訊號。其中，矽中介基板之內連線係使用一直通矽晶穿孔製程所製成；多個上接點與多個下接點係分別陣列設置於矽中介基板之上表面與下表面；多個上接點間的間距係大於多個下接點間的間距；以及相鄰下接點間的間距係相當於探針設置的微細間距。

    简体摘要： 一种电路测试探针卡包括：一测试电路板；一探针头，系固定于测试电路板的底侧且探针头具有以一微细间距设置的多个探针固持于其内；以及一硅中介基板，系用以传递多个探针与测试电路板间之信号。其中，硅中介基板之内连接系使用一直通硅晶穿孔制程所制成；多个上接点与多个下接点系分别数组设置于硅中介基板之上表面与下表面；多个上接点间的间距系大于多个下接点间的间距；以及相邻下接点间的间距系相当于探针设置的微细间距。

    電路板結構
    6.
    发明专利
    電路板結構 审中-公开
    电路板结构

    公开(公告)号：TW201545613A

    公开(公告)日：2015-12-01

    申请号：TW103117591

    申请日：2014-05-20

    申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

    发明人： 洪乾耀 ,  HUNG, CHIEN YAO

    IPC分类号： H05K1/14 ,  G01R1/067

    CPC分类号： H05K1/02 ,  G01R1/07378 ,  H05K1/142 ,  H05K2203/049

    摘要： 本發明是關於一種電路板結構，其包含一第一本體、一第二本體、及一襯套；該襯套連接於該第一本體與該第二本體間；而透過該襯套之作用，使該第一本體與該第二本體產生一段差高度，並藉由該段差高度解決因尺寸縮小化下探針直徑縮減所造成的探針剛性不足以及晶圓測試品質不佳的問題。

    简体摘要： 本发明是关于一种电路板结构，其包含一第一本体、一第二本体、及一衬套；该衬套连接于该第一本体与该第二本体间；而透过该衬套之作用，使该第一本体与该第二本体产生一段差高度，并借由该段差高度解决因尺寸缩小化下探针直径缩减所造成的探针刚性不足以及晶圆测试品质不佳的问题。

    探針卡之電路板
    7.
    发明专利
    探針卡之電路板 审中-公开
    探针卡之电路板

    公开(公告)号：TW201543041A

    公开(公告)日：2015-11-16

    申请号：TW104127485

    申请日：2014-05-15

    申请人： 漢民科技股份有限公司 臺北巿大安區敦化南路2 段38 號14 樓 ,  HERMES-EPITEK CORP.

    发明人： 洪乾耀 ,  HUNG,CHIEN-YAO

    IPC分类号： G01R1/067

    摘要： 本發明是關於一種探針卡之電路板，其包含一第一側、一第二側、複數個鍍通孔、及至少一電性障壁。複數個第一接點與複數個第二接點設置於第一側；對應複數個第二接點之複數個第三接點設置於第二側，複數條第二側走線向一預設/特定區域延伸；該複數個鍍通孔貫通該第一側與第二側，使一該第三接點與一該第二接點電性連接；該至少一電性障壁係設置於該複數條第二側走線之至少二者之間；至少一訊號走線設置於第一側並電性連接第一接點與第二接點；及至少一接地走線設置於第一側並環繞該訊號走線、該第一接點與該第二接點。

    简体摘要： 本发明是关于一种探针卡之电路板，其包含一第一侧、一第二侧、复数个镀通孔、及至少一电性障壁。复数个第一接点与复数个第二接点设置于第一侧；对应复数个第二接点之复数个第三接点设置于第二侧，复数条第二侧走线向一默认/特定区域延伸；该复数个镀通孔贯通该第一侧与第二侧，使一该第三接点与一该第二接点电性连接；该至少一电性障壁系设置于该复数条第二侧走线之至少二者之间；至少一信号走线设置于第一侧并电性连接第一接点与第二接点；及至少一接地走线设置于第一侧并环绕该信号走线、该第一接点与该第二接点。

    探針卡之電路板
    8.
    发明专利
    探針卡之電路板 审中-公开
    探针卡之电路板

    公开(公告)号：TW201543040A

    公开(公告)日：2015-11-16

    申请号：TW103117157

    申请日：2014-05-15

    申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

    发明人： 洪乾耀 ,  HUNG, CHIEN YAO

    IPC分类号： G01R1/067

    CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09227

    摘要： 本發明是關於一種探針卡之電路板，其包含一第一側、一第二側、複數個鍍通孔、及至少一電性障壁。該第一側具有複數個第一接點與對應該複數個第一接點之複數個第二接點；該第二側具有對應該複數個第二接點之複數個第三接點，複數條第二側走線向一預設／特定區域延伸；該複數個鍍通孔貫通該第一側與第二側，使該複數個第三接點與該複數個第二接點係電性的連接；該至少一電性障壁係設置於該複數條第二側走線之至少二者之間。

    简体摘要： 本发明是关于一种探针卡之电路板，其包含一第一侧、一第二侧、复数个镀通孔、及至少一电性障壁。该第一侧具有复数个第一接点与对应该复数个第一接点之复数个第二接点；该第二侧具有对应该复数个第二接点之复数个第三接点，复数条第二侧走线向一默认／特定区域延伸；该复数个镀通孔贯通该第一侧与第二侧，使该复数个第三接点与该复数个第二接点系电性的连接；该至少一电性障壁系设置于该复数条第二侧走线之至少二者之间。