公开(公告)号：TWI685583B

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：TW108110083

申请日：2019-03-22

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

发明人： 梁祐笙 ,  LIANG, YU-SHENG ,  邱建欽 ,  CHIU, CHIEN-CHIN ,  黃燦華 ,  HUANG, TSAN-HUA ,  大石隆宏 ,  OISHI, TAKAHIRO ,  須田昇 ,  SUDA, NOBORU ,  米野純次 ,  KOMENO, JUNJI

IPC分类号： C23C16/18 ,  C23C16/448

公开(公告)号：TW201825707A

公开(公告)日：2018-07-16

申请号：TW106143367

申请日：2017-12-11

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

发明人： 米野純次 ,  KOMENO, JUNJI ,  須田昇 ,  SUDA, NOBORU ,  大石隆宏 ,  OISHI, TAKAHIRO ,  黃燦華 ,  HUANG, TSAN-HUA ,  薛士雍 ,  SHIEH, SHIH-YUNG

IPC分类号： C23C16/54 ,  C23C16/455

摘要： 一種化學氣相沈積設備包含一壓載氣體源以及一質量流量控制器，其中壓載氣體源設置於一分離裝置之上游側，並經由控制壓載氣體的流速來控制一反應腔室中的壓力。由於反應腔室以及與壓載氣體源連接之節點間之空間較小，因而使反應腔室之壓力響應加快。

简体摘要： 一种化学气相沉积设备包含一压载气体源以及一质量流量控制器，其中压载气体源设置于一分离设备之上游侧，并经由控制压载气体的流速来控制一反应腔室中的压力。由于反应腔室以及与压载气体源连接之节点间之空间较小，因而使反应腔室之压力响应加快。

公开(公告)号：TWI628449B

公开(公告)日：2018-07-01

申请号：TW106114978

申请日：2017-05-05

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

发明人： 徐文元 ,  HSU, WEN-YUAN

IPC分类号： G01R31/303 ,  G01R1/073

公开(公告)号：TWI581904B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW103139878

申请日：2014-11-18

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

发明人： 徐文元 ,  HSU, WEN-YUAN

IPC分类号： B24B49/10 ,  H01L21/67 ,  H01L21/02

CPC分类号： B24B49/10

公开(公告)号：TWI548880B

公开(公告)日：2016-09-11

申请号：TW104127485

申请日：2014-05-15

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

发明人： 洪乾耀 ,  HUNG,CHIEN-YAO

IPC分类号： G01R1/067

公开(公告)号：TWI484561B

公开(公告)日：2015-05-11

申请号：TW100135564

申请日：2011-09-30

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

发明人： 趙澎生 ,  CHAO, BENSON ,  黃燦華 ,  HUANG, TSAN HUA

IPC分类号： H01L21/324

CPC分类号： H05B3/68 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/68757

公开(公告)号：TW201413252A

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：TW101135866

申请日：2012-09-28

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

发明人： 洪乾耀 ,  HUNG, CHIEN YAO

IPC分类号： G01R1/073

CPC分类号： G01R1/07378 ,  G01R1/07342 ,  G01R31/2818

摘要： 一種電路測試探針卡包括：一測試電路板；一探針頭，係固定於測試電路板的底側且探針頭具有以一微細間距設置的多個探針固持於其內；以及一矽中介基板，係用以傳遞多個探針與測試電路板間之訊號。其中，矽中介基板之內連線係使用一直通矽晶穿孔製程所製成；多個上接點與多個下接點係分別陣列設置於矽中介基板之上表面與下表面；多個上接點間的間距係大於多個下接點間的間距；以及相鄰下接點間的間距係相當於探針設置的微細間距。

简体摘要： 一种电路测试探针卡包括：一测试电路板；一探针头，系固定于测试电路板的底侧且探针头具有以一微细间距设置的多个探针固持于其内；以及一硅中介基板，系用以传递多个探针与测试电路板间之信号。其中，硅中介基板之内连接系使用一直通硅晶穿孔制程所制成；多个上接点与多个下接点系分别数组设置于硅中介基板之上表面与下表面；多个上接点间的间距系大于多个下接点间的间距；以及相邻下接点间的间距系相当于探针设置的微细间距。

公开(公告)号：TWI672388B

公开(公告)日：2019-09-21

申请号：TW107121309

申请日：2018-06-21

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES-EPITEK CORP.

发明人： 梁祐笙 ,  LIANG, STEVEN ,  邱建欽 ,  CHIU, CHIEN-CHIN ,  黃燦華 ,  HUANG, TSAN-HUA ,  大石隆宏 ,  TAKAHIRO, OISHI ,  須田昇 ,  NOBORU, SUDA ,  米野純次 ,  JUNJI, KOMENO

IPC分类号： C23C16/00 ,  C23C16/458 ,  F28F13/06 ,  H01L21/67

公开(公告)号：TWI664023B

公开(公告)日：2019-07-01

申请号：TW107104195

申请日：2018-02-06

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES EPITEK CORP.

发明人： 白詠民 ,  PAI, YUNGMIN ,  季寶琪 ,  CHI, PAOCHI ,  黃繼震 ,  HUANG, JIHJENN

IPC分类号： B05B14/00

公开(公告)号：TWI587927B

公开(公告)日：2017-06-21

申请号：TW104109023

申请日：2015-03-20

申请人： 漢民科技股份有限公司 ,  HERMES EPITEK CORP.

发明人： 黃繼震 ,  HUANG, JIHJENN ,  黃勝茂 ,  HUANG, SOENGMAO ,  邱智宇 ,  CHIU, CHIHYU

IPC分类号： B05C19/06 ,  H01L33/44