公开(公告)号：TW201419473A

公开(公告)日：2014-05-16

申请号：TW101142584

申请日：2012-11-15

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林志生 ,  LIN, CHIHSHENG ,  陳俊龍 ,  CHEN, CHUN LUNG ,  李信宏 ,  LEE, HSIN HUNG

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C14/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49124

Abstract: 一種基板之連接結構，該基板係具有複數連接墊及外露該些連接墊之絕緣保護層，該連接結構係包括：設於該連接墊之外露表面上並延伸至該絕緣保護層上金屬層、以及設於該金屬層上之導電凸塊，且該導電凸塊之寬度係小於該連接墊之寬度。因該金屬層完全覆蓋該連接墊之外露表面，故於後續進行覆晶製程之填膠步驟時，膠材不會流至該連接墊表面，因而有效避免該膠材與該基板間發生脫層。

Abstract in simplified Chinese: 一种基板之连接结构，该基板系具有复数连接垫及外露该些连接垫之绝缘保护层，该连接结构系包括：设于该连接垫之外露表面上并延伸至该绝缘保护层上金属层、以及设于该金属层上之导电凸块，且该导电凸块之宽度系小于该连接垫之宽度。因该金属层完全覆盖该连接垫之外露表面，故于后续进行覆晶制程之填胶步骤时，胶材不会流至该连接垫表面，因而有效避免该胶材与该基板间发生脱层。

公开(公告)号：TWI473227B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：TW101142584

申请日：2012-11-15

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林志生 ,  LIN, CHIHSHENG ,  陳俊龍 ,  CHEN, CHUN LUNG ,  李信宏 ,  LEE, HSIN HUNG

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  C23C14/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L2224/03001 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11001 ,  H01L2924/01029 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0367 ,  Y10T29/49124

公开(公告)号：TW201405744A

公开(公告)日：2014-02-01

申请号：TW101126428

申请日：2012-07-23

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林志生 ,  LIN, CHIHSHENG ,  陳俊龍 ,  CHEN, CHUN LUNG ,  李信宏 ,  LEE, HSIN HUNG

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種半導體封裝件，係包括：第一封裝膠體、嵌埋於該第一封裝膠體中且具有外露之凹部的導電元件、藉由黏著層設於該第一封裝膠體與凹部上之晶片、以及包覆該晶片之第二封裝膠體，且該第二封裝膠體復形成於該凹部內，使該黏著層與該導電元件之接觸面積減少，而與該第二封裝膠體之接觸面積增加，藉以提升該黏著層之結合力，故可避免該晶片與該導電元件之間產生脫層之問題。本發明復提供該半導體封裝件之製法。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件，系包括：第一封装胶体、嵌埋于该第一封装胶体中且具有外露之凹部的导电组件、借由黏着层设于该第一封装胶体与凹部上之芯片、以及包覆该芯片之第二封装胶体，且该第二封装胶体复形成于该凹部内，使该黏着层与该导电组件之接触面积减少，而与该第二封装胶体之接触面积增加，借以提升该黏着层之结合力，故可避免该芯片与该导电组件之间产生脱层之问题。本发明复提供该半导体封装件之制法。

公开(公告)号：TWI553805B

公开(公告)日：2016-10-11

申请号：TW101126428

申请日：2012-07-23

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 林志生 ,  LIN, CHIHSHENG ,  陳俊龍 ,  CHEN, CHUN LUNG ,  李信宏 ,  LEE, HSIN HUNG

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00