公开(公告)号：TW201442194A

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW102113754

申请日：2013-04-18

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 鍾匡能 ,  CHUNG, KUANG NENG ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  黃添崇 ,  HUANG, TIEN CHUNG ,  許聰賢 ,  HSU, TSUNG HSIEN

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85

Abstract: 一種半導體封裝件及其製法，該製法係包括：提供一表面定義有至少一承載區與環繞該承載區的切割區之基板，於該承載區上設置至少一電子元件；於該基板的承載區上設置屏蔽罩，該屏蔽罩具有容置該電子元件的凹部與向外延伸至切割區的定位件；以及沿該切割區進行切割製程，以移除部分該定位件與部分該基板。本發明能克服習知技術中之電磁屏蔽罩定位失準之問題。本發明復提供一種屏蔽罩及封裝結構。

Abstract in simplified Chinese: 一种半导体封装件及其制法，该制法系包括：提供一表面定义有至少一承载区与环绕该承载区的切割区之基板，于该承载区上设置至少一电子组件；于该基板的承载区上设置屏蔽罩，该屏蔽罩具有容置该电子组件的凹部与向外延伸至切割区的定位件；以及沿该切割区进行切割制程，以移除部分该定位件与部分该基板。本发明能克服习知技术中之电磁屏蔽罩定位失准之问题。本发明复提供一种屏蔽罩及封装结构。

公开(公告)号：TWI542722B

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：TW101140675

申请日：2012-11-02

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張卓興 ,  CHANG, CHO HSING ,  簡俊忠 ,  CHIEN, CHUN CHONG ,  許聰賢 ,  HSU, TSUNG HSIEN ,  黃添崇 ,  HUANG, TIEN CHUNG ,  賴文德 ,  LAI, WEN TE

IPC: C23C14/56 ,  H01L21/683

公开(公告)号：TWI503944B

公开(公告)日：2015-10-11

申请号：TW102113754

申请日：2013-04-18

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 鍾匡能 ,  CHUNG, KUANG NENG ,  鍾興隆 ,  CHUNG, HSIN LUNG ,  黃添崇 ,  HUANG, TIEN CHUNG ,  許聰賢 ,  HSU, TSUNG HSIEN

IPC: H01L23/552

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/85

公开(公告)号：TW201418499A

公开(公告)日：2014-05-16

申请号：TW101140675

申请日：2012-11-02

Applicant: 矽品精密工業股份有限公司 ,  SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

Inventor： 張卓興 ,  CHANG, CHO HSING ,  簡俊忠 ,  CHIEN, CHUN CHONG ,  許聰賢 ,  HSU, TSUNG HSIEN ,  黃添崇 ,  HUANG, TIEN CHUNG ,  賴文德 ,  LAI, WEN TE

IPC: C23C14/56 ,  H01L21/683

Abstract: 一種用於濺鍍製程之夾具與濺鍍半導體封裝件之方法，該夾具係包括：承載板，係具有凹槽；黏著層，係形成於該凹槽之底面上，並定義有一物件設置區於該黏著層之頂面；以及治具板，係結合於該黏著層上，並嵌入於該承載板之凹槽，且具有對應外露該物件設置區的第一開口，該治具板之第一開口之截面係呈底窄頂寬之錐形，而該物件設置區之邊緣與該第一開口之底端間並間隔有一預定距離。藉由本發明可防止溢鍍至半導體封裝件之底部，進而增進半導體封裝件的良率。

Abstract in simplified Chinese: 一种用于溅镀制程之夹具与溅镀半导体封装件之方法，该夹具系包括：承载板，系具有凹槽；黏着层，系形成于该凹槽之底面上，并定义有一对象设置区于该黏着层之顶面；以及治具板，系结合于该黏着层上，并嵌入于该承载板之凹槽，且具有对应外露该对象设置区的第一开口，该治具板之第一开口之截面系呈底窄顶宽之锥形，而该对象设置区之边缘与该第一开口之底端间并间隔有一预定距离。借由本发明可防止溢镀至半导体封装件之底部，进而增进半导体封装件的良率。