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公开(公告)号：TWI645518B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：TW106105041
申请日：2017-02-16
发明人： 陳睿豐 , CHEN, JUI FENG , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 謝添文 , HSIEH, TIEN WEN , 蔡文榮 , TSAI, WEN JUNG , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
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公开(公告)号：TW201814876A
公开(公告)日：2018-04-16
申请号：TW105131574
申请日：2016-09-30
发明人： 蔡文榮 , TSAI, WEN JUNG , 張正楷 , CHANG, CHENG KAI , 林彥宏 , LIN, YEN HUNG , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG
IPC分类号： H01L23/60
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/3121 , H01L23/585 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 一種電子封裝結構，係於一承載件之相對兩側上設置複數第一電子元件與第二電子元件，並設置遮擋體於相鄰兩該第一電子元件之間，且以封裝體包覆該些第一電子元件、第二電子元件及遮擋體，又於該封裝體上形成屏蔽件，藉以提升電磁遮蔽之功效。本發明復提供該電子封裝結構之製法。
简体摘要： 一种电子封装结构，系于一承载件之相对两侧上设置复数第一电子组件与第二电子组件，并设置遮挡体于相邻两该第一电子组件之间，且以封装体包覆该些第一电子组件、第二电子组件及遮挡体，又于该封装体上形成屏蔽件，借以提升电磁屏蔽之功效。本发明复提供该电子封装结构之制法。
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公开(公告)号：TWI594390B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW103117272
申请日：2014-05-16
发明人： 張卓興 , CHANG, CHO HSIN , 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/66 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/1421 , H01L2924/15313 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI571977B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW103106214
申请日：2014-02-25
发明人： 石啓良 , SHIH, CHI LIANG , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 楊勝明 , YANG, SHENG MING , 陳宏成 , CHEN, HUNG CHENG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/50 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/46 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32268 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19103 , H01L2924/19105 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI528632B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW102143399
申请日：2013-11-28
发明人： 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 方顥儒 , FANG, HAO JU , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 朱育德 , CHU, YUDE , 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN
IPC分类号： H01Q1/38
CPC分类号： H01Q1/40 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01Q9/42 , H01Q23/00 , H01L2924/00014
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公开(公告)号：TW201521278A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW102143399
申请日：2013-11-28
发明人： 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 方顥儒 , FANG, HAO JU , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 朱育德 , CHU, YUDE , 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN
IPC分类号： H01Q1/38
CPC分类号： H01Q1/40 , H01L23/66 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01Q9/42 , H01Q23/00 , H01L2924/00014
摘要： 一種電子封裝件，係包括：基板、設於該基板上之電子元件、覆蓋該電子元件之封裝層、以及埋設於該封裝層中並外露於該封裝層表面之天線主體，該天線主體係位於該基板上方，使該基板之表面上無需增加佈設區域，故該基板不需增加寬度，因而能使該電子封裝件達到微小化之需求。本發明復提供該電子封裝件之製法。
简体摘要： 一种电子封装件，系包括：基板、设于该基板上之电子组件、覆盖该电子组件之封装层、以及埋设于该封装层中并外露于该封装层表面之天线主体，该天线主体系位于该基板上方，使该基板之表面上无需增加布设区域，故该基板不需增加宽度，因而能使该电子封装件达到微小化之需求。本发明复提供该电子封装件之制法。
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公开(公告)号：TWI459521B
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW101107849
申请日：2012-03-08
发明人： 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 方顥儒 , FANG, HAO JU , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/3107 , H01L23/556 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2924/15159 , H01L2924/1531 , H01L2924/3025
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公开(公告)号：TW201442194A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW102113754
申请日：2013-04-18
发明人： 鍾匡能 , CHUNG, KUANG NENG , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 黃添崇 , HUANG, TIEN CHUNG , 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN
IPC分类号： H01L23/552
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/561 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2224/85
摘要： 一種半導體封裝件及其製法，該製法係包括：提供一表面定義有至少一承載區與環繞該承載區的切割區之基板，於該承載區上設置至少一電子元件；於該基板的承載區上設置屏蔽罩，該屏蔽罩具有容置該電子元件的凹部與向外延伸至切割區的定位件；以及沿該切割區進行切割製程，以移除部分該定位件與部分該基板。本發明能克服習知技術中之電磁屏蔽罩定位失準之問題。本發明復提供一種屏蔽罩及封裝結構。
简体摘要： 一种半导体封装件及其制法，该制法系包括：提供一表面定义有至少一承载区与环绕该承载区的切割区之基板，于该承载区上设置至少一电子组件；于该基板的承载区上设置屏蔽罩，该屏蔽罩具有容置该电子组件的凹部与向外延伸至切割区的定位件；以及沿该切割区进行切割制程，以移除部分该定位件与部分该基板。本发明能克服习知技术中之电磁屏蔽罩定位失准之问题。本发明复提供一种屏蔽罩及封装结构。
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公开(公告)号：TWI614870B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW103125448
申请日：2014-07-25
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 張卓興 , CHANG, CHO HSIN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 楊超雅 , YANG, CHAO YA
IPC分类号： H01L23/552
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/485 , H01L21/4853 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/66 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48157 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/1421 , H01L2924/15159 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
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公开(公告)号：TWI611533B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW103133886
申请日：2014-09-30
发明人： 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 方顥儒 , FANG, HAO JU , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 張卓興 , CHANG, CHO HSIN , 蔡宗賢 , TSAI, TSUNG HSIEN , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 柯俊吉 , KE, CHUN CHI
CPC分类号： H01L23/552 , H01L21/4853 , H01L21/54 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/78 , H01L23/16 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L2224/48091 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
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