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    複合樹脂粒子中之臭氣的降低方法及複合樹脂粒子
    1.
    发明专利
    複合樹脂粒子中之臭氣的降低方法及複合樹脂粒子 审中-公开
    复合树脂粒子中之臭气的降低方法及复合树脂粒子

    公开(公告)号：TW201041920A

    公开(公告)日：2010-12-01

    申请号：TW099108895

    申请日：2010-03-25

    Applicant: 積水化成品工業股份有限公司

    Inventor： 石田真司 ,  松村英保

    IPC: C08F ,  C08J

    CPC classification number: C08J9/0061 ,  C08F6/005 ,  C08F6/28 ,  C08J3/12 ,  C08J3/126 ,  C08J9/18 ,  C08J9/232 ,  C08J2323/02 ,  C08J2325/04 ,  C08J2351/06 ,  C08J2423/00 ,  C08J2425/00 ,  Y10T428/2982 ,  C08L25/06 ,  C08L23/00

    Abstract: 藉由使含有聚烯烴系樹脂和聚苯乙烯系樹脂的發泡成形體製造用的複合樹脂粒子在容器內，利用從前述容器下部吹入的(T-40)℃～(T-10)℃之氣體(T是前述複合樹脂粒子的軟化溫度)流動，以降低來自前述複合樹脂粒子的原料及製法之臭氣的方法，使發泡劑浸漬在臭氣經降低的前述複合樹脂粒子中後，進行預發泡，繼而在模具內成形以使製得之發泡成形體的臭氣強度之平均值係以稀釋100000倍的異戊酸的臭味為臭氣強度0～5級的3之標準臭味的臭氣試驗中達到3以下之複合樹脂粒子中的臭氣降低方法。

    Abstract in simplified Chinese: 借由使含有聚烯烃系树脂和聚苯乙烯系树脂的发泡成形体制造用的复合树脂粒子在容器内，利用从前述容器下部吹入的(T-40)℃～(T-10)℃之气体(T是前述复合树脂粒子的软化温度)流动，以降低来自前述复合树脂粒子的原料及制法之臭气的方法，使发泡剂浸渍在臭气经降低的前述复合树脂粒子中后，进行预发泡，继而在模具内成形以使制得之发泡成形体的臭气强度之平均值系以稀释100000倍的异戊酸的臭味为臭气强度0～5级的3之标准臭味的臭气试验中达到3以下之复合树脂粒子中的臭气降低方法。

    發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子、其製造方法、預發泡粒子及發泡成形體 FORMABLE POLYSTYRENE RESIN PARTICLES AND PRODUCTION PROCESS THEREOF, PRE-FOAMED PARTICLES AND FOAM MOLDED PRODUCT
    2.
    发明专利
    發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子、其製造方法、預發泡粒子及發泡成形體 FORMABLE POLYSTYRENE RESIN PARTICLES AND PRODUCTION PROCESS THEREOF, PRE-FOAMED PARTICLES AND FOAM MOLDED PRODUCT 有权
    发泡性聚苯乙烯系树脂粒子、其制造方法、预发泡粒子及发泡成形体 FORMABLE POLYSTYRENE RESIN PARTICLES AND PRODUCTION PROCESS THEREOF, PRE-FOAMED PARTICLES AND FOAM MOLDED PRODUCT

    公开(公告)号：TWI361201B

    公开(公告)日：2012-04-01

    申请号：TW096139699

    申请日：2007-10-23

    Applicant: 積水化成品工業股份有限公司

    Inventor： 森岡郁雄 ,  筒井恭孝 ,  松村英保

    IPC: C08J ,  C08F ,  C08L

    CPC classification number: C08F2/44 ,  C08F12/08 ,  C08J9/0061 ,  C08J9/18 ,  C08J9/20 ,  C08J2203/14 ,  C08J2325/06 ,  C08J2351/06 ,  C08J2423/00 ,  C08K5/01 ,  C08L23/04 ,  C08L25/04 ,  C08L2666/06

    Abstract: 本發明提供一種發泡成形體之抗裂性優異、發泡劑之保持性優異且可長期維持高發泡性之發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子、其製造方法及發泡成形體。上述發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子之特徵在於：其係於一聚苯乙烯系樹脂粒子中含有揮發性發泡劑而得之發泡性聚苯乙烯系樹脂粒子，該聚苯乙烯系樹脂粒子係藉由將苯乙烯系單體於聚烯烴系樹脂粒子中含浸聚合而生成聚苯乙烯系樹脂所獲得者，且相對於100質量份聚烯烴系樹脂粒子，係使用140~600質量份上述苯乙烯系單體，並且將自樹脂粒子表面通過中心對半平分所得之切片浸漬於四氫呋喃中萃取出聚苯乙烯系樹脂成分後，於對該切片之切斷面進行拍攝所得之掃描式電子顯微鏡圖像中觀察到平均厚度為15~150μm之表皮層，且含有5.5~13.0重量%之揮發性發泡劑。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种发泡成形体之抗裂性优异、发泡剂之保持性优异且可长期维持高发泡性之发泡性聚苯乙烯系树脂粒子、其制造方法及发泡成形体。上述发泡性聚苯乙烯系树脂粒子之特征在于：其系于一聚苯乙烯系树脂粒子中含有挥发性发泡剂而得之发泡性聚苯乙烯系树脂粒子，该聚苯乙烯系树脂粒子系借由将苯乙烯系单体于聚烯烃系树脂粒子中含浸聚合而生成聚苯乙烯系树脂所获得者，且相对于100质量份聚烯烃系树脂粒子，系使用140~600质量份上述苯乙烯系单体，并且将自树脂粒子表面通过中心对半平分所得之切片浸渍于四氢呋喃中萃取出聚苯乙烯系树脂成分后，于对该切片之切断面进行拍摄所得之扫描式电子显微镜图像中观察到平均厚度为15~150μm之表皮层，且含有5.5~13.0重量%之挥发性发泡剂。

    結晶性芳族聚酯系樹脂預發泡體粒子及使用該發泡體粒子之模型內發泡成型體及發泡積層體
    3.
    发明专利
    結晶性芳族聚酯系樹脂預發泡體粒子及使用該發泡體粒子之模型內發泡成型體及發泡積層體 有权
    结晶性芳族聚酯系树脂预发泡体粒子及使用该发泡体粒子之模型内发泡成型体及发泡积层体

    公开(公告)号：TW482798B

    公开(公告)日：2002-04-11

    申请号：TW088121642

    申请日：1999-12-10

    Applicant: 積水化成品工業股份有限公司

    Inventor： 平井孝明 ,  藤島稔 ,  上野裕之 ,  松村英保 ,  森岡郁雄 ,  中山新平

    IPC: C08J ,  B32B ,  B29C

    Abstract: 本發明係有關模型內發泡成形時發泡熔合性優越之結晶性芳族聚酯系樹脂預發泡體粒子及使用該預發泡體粒子，可使熔合率或機械性強度提高之模型內發泡成形體及發泡積層體。預發泡體粒子為可使用於模型內發泡成形體，鬆密度為0.01至1.0g/cm3且其結晶化高溫度為130至180℃者。又，模型內發泡成形體係將上述預發泡體粒子在模型內發泡成形而形成，發泡積層體係於上述模型內發泡成形體與芳族聚酯系樹脂之薄膜或薄片直接層壓、一體化而形成。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关模型内发泡成形时发泡熔合性优越之结晶性芳族聚酯系树脂预发泡体粒子及使用该预发泡体粒子，可使熔合率或机械性强度提高之模型内发泡成形体及发泡积层体。预发泡体粒子为可使用于模型内发泡成形体，松密度为0.01至1.0g/cm3且其结晶化高温度为130至180℃者。又，模型内发泡成形体系将上述预发泡体粒子在模型内发泡成形而形成，发泡积层体系于上述模型内发泡成形体与芳族聚酯系树脂之薄膜或薄片直接层压、一体化而形成。

    發泡成形體及製造方法
    8.
    发明专利
    發泡成形體及製造方法 审中-公开
    发泡成形体及制造方法

    公开(公告)号：TW201114817A

    公开(公告)日：2011-05-01

    申请号：TW099130309

    申请日：2010-09-08

    Applicant: 積水化成品工業股份有限公司

    Inventor： 權藤裕一 ,  松村英保 ,  岡貴司

    IPC: C08J

    CPC classification number: C08J9/22 ,  C08J3/126 ,  C08J9/0014 ,  C08J9/18 ,  C08J9/224 ,  C08J9/232 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/08 ,  C08J2325/06 ,  C08J2351/06 ,  C08J2425/06 ,  C08K5/005

    Abstract: 一種發泡成形體之製造方法，係由下述步驟所構成：藉使可成為發泡性樹脂粒子的樹脂粒子與紫外線吸收劑於浸漬在發泡劑時接觸，得到發泡性樹脂粒子；接著，使前述發泡性樹脂粒子預備發泡後得到預備發泡粒子；並且，藉將前述預備發泡粒子模內成形為與選自於液晶顯示面板、太陽電池單元、半導體晶圓及半導體裝置之電氣製品的輸送、保管容器相對應之形狀，得到具有紫外線遮蔽性之發泡成形體。

    Abstract in simplified Chinese: 一种发泡成形体之制造方法，系由下述步骤所构成：藉使可成为发泡性树脂粒子的树脂粒子与紫外线吸收剂于浸渍在发泡剂时接触，得到发泡性树脂粒子；接着，使前述发泡性树脂粒子预备发泡后得到预备发泡粒子；并且，藉将前述预备发泡粒子模内成形为与选自于液晶显示皮肤、太阳电池单元、半导体晶圆及半导体设备之电气制品的输送、保管容器相对应之形状，得到具有紫外线屏蔽性之发泡成形体。

    預發泡粒子、其製造方法及發泡成形體
    10.
    发明专利
    預發泡粒子、其製造方法及發泡成形體 审中-公开
    预发泡粒子、其制造方法及发泡成形体

    公开(公告)号：TW201035194A

    公开(公告)日：2010-10-01

    申请号：TW098145055

    申请日：2009-12-25

    Applicant: 積水化成品工業股份有限公司

    Inventor： 權藤裕一 ,  松村英保

    IPC: C08J ,  C08L

    CPC classification number: C08J9/0014 ,  C08J9/18 ,  C08J2203/14 ,  C08J2325/06 ,  C08K5/0075

    Abstract: 本發明之預發泡粒子之製造方法包含有：在0.1~2.0重量份之第1防帶電劑的存在下，使揮發性發泡劑含浸於聚苯乙烯系樹脂粒子100重量份而製得發泡性樹脂粒子的步驟、及在消泡劑的存在下，使前述發泡性樹脂粒子100重量份與0.1~2.0重量份之第2防帶電劑接觸後，進行預發泡而製得預發泡粒子的步驟，其中前述第2防帶電劑與前述消泡劑係依1：0.04~1.50之重量比來使用。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明之预发泡粒子之制造方法包含有：在0.1~2.0重量份之第1防带电剂的存在下，使挥发性发泡剂含浸于聚苯乙烯系树脂粒子100重量份而制得发泡性树脂粒子的步骤、及在消泡剂的存在下，使前述发泡性树脂粒子100重量份与0.1~2.0重量份之第2防带电剂接触后，进行预发泡而制得预发泡粒子的步骤，其中前述第2防带电剂与前述消泡剂系依1：0.04~1.50之重量比来使用。

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