公开(公告)号：TWI593687B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105141649

申请日：2016-12-15

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 譚尹恩 ,  TANG, QIN ,  陶 奇后 ,  TONG, KITHO ,  陳 杰耀 ,  CHAN, CHIT YIU ,  葉 國偉 丹尼斯 ,  YEE, KWOK WAI DENNIS

IPC: C07D471/04 ,  C23C22/06 ,  C23C18/18 ,  C23F11/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/282 ,  C09D5/08 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/168 ,  C23C18/1834 ,  C23C22/58 ,  C23F11/08 ,  C23F11/149 ,  H05K2203/0591 ,  H05K2203/0703

公开(公告)号：TWI484069B

公开(公告)日：2015-05-11

申请号：TW102147139

申请日：2013-12-19

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 譚尹恩 ,  TANG, QIN ,  陶奇后 ,  TONG, KIT HO ,  陳奇有 ,  CHAN, CHIT YIU ,  貝斯 馬丁W ,  BAYES, MARTIN W.

IPC: C23F11/14 ,  C07D487/04 ,  B23K35/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09D7/1233 ,  C09D7/63 ,  C23C22/52 ,  C23F11/08 ,  C23F11/149 ,  H01L21/02304 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

公开(公告)号：TW201808947A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：TW105141649

申请日：2016-12-15

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 譚尹恩 ,  TANG, QIN ,  陶 奇后 ,  TONG, KITHO ,  陳 杰耀 ,  CHAN, CHIT YIU ,  葉 國偉 丹尼斯 ,  YEE, KWOK WAI DENNIS

IPC: C07D471/04 ,  C23C22/06 ,  C23C18/18 ,  C23F11/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/282 ,  C09D5/08 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/168 ,  C23C18/1834 ,  C23C22/58 ,  C23F11/08 ,  C23F11/149 ,  H05K2203/0591 ,  H05K2203/0703

Abstract: 本發明揭示一種用於在鎳或鎳合金的表面上形成有機塗層的方法。所述方法包含使鎳表面與包括特定吡嗪衍生的化合物的組合物接觸，以防止鎳腐蝕而不在鎳表面上形成已知浸金膜。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种用于在镍或镍合金的表面上形成有机涂层的方法。所述方法包含使镍表面与包括特定吡嗪衍生的化合物的组合物接触，以防止镍腐蚀而不在镍表面上形成已知浸金膜。

公开(公告)号：TW201432093A

公开(公告)日：2014-08-16

申请号：TW102147139

申请日：2013-12-19

Applicant: 羅門哈斯電子材料有限公司 ,  ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

Inventor： 譚尹恩 ,  TANG, QIN ,  陶奇后 ,  TONG, KIT HO ,  陳奇有 ,  CHAN, CHIT YIU ,  貝斯 馬丁W ,  BAYES, MARTIN W.

IPC: C23F11/14 ,  C07D487/04 ,  B23K35/36 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09D7/1233 ,  C09D7/63 ,  C23C22/52 ,  C23F11/08 ,  C23F11/149 ,  H01L21/02304 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

Abstract: 有機保焊劑溶液包括抑制金屬腐蝕的吡 衍生物。該溶液施用至電子裝置組件的金屬表面，以改良在該電子裝置中之組件間之電氣連接的可焊性。

Abstract in simplified Chinese: 有机保焊剂溶液包括抑制金属腐蚀的吡 衍生物。该溶液施用至电子设备组件的金属表面，以改良在该电子设备中之组件间之电气连接的可焊性。