公开(公告)号：TWI686602B

公开(公告)日：2020-03-01

申请号：TW106130576

申请日：2014-03-14

申请人： 美商克萊譚克公司 ,  KLA-TENCOR CORPORATION

发明人： 柯勤派維爾 ,  KOLCHIN,PAVEL ,  哈里勞米克海爾 ,  HAURYLAU,MIKHAIL ,  達納羅伯特 ,  DANEN,ROBERT

IPC分类号： G01N21/95 ,  H01L21/66

公开(公告)号：TW201903392A

公开(公告)日：2019-01-16

申请号：TW107136741

申请日：2014-06-04

申请人： 美商克萊譚克公司 ,  KLA-TENCOR CORPORATION

发明人： 柯勤派維爾 ,  KOLCHIN,PAVEL ,  威靈福德理察 ,  WALLINGFORD,RICHARD ,  高理升 ,  GAO,LISHENG ,  陳葛瑞斯 H ,  CHEN,GRACE H. ,  胡柏爾馬庫斯 ,  HUBER,MARKUS ,  達納羅伯特 ,  DANEN,ROBERT

IPC分类号： G01N21/88 ,  G03F1/84

摘要： 本發明揭示用於最佳化一檢驗工具之一模式之方法及裝置。獲得該檢驗工具之複數個第一孔徑之各者之一第一影像或信號，且各第一影像或信號係關於一缺陷區域。針對該等第一孔徑之複數個組合之各者及其等第一影像或信號，獲得一合成影像或信號。分析各合成影像或信號以基於各合成影像之一缺陷偵測特性判定該等第一孔徑之該等組合之一最佳組合。

简体摘要： 本发明揭示用于最优化一检验工具之一模式之方法及设备。获得该检验工具之复数个第一孔径之各者之一第一影像或信号，且各第一影像或信号系关于一缺陷区域。针对该等第一孔径之复数个组合之各者及其等第一影像或信号，获得一合成影像或信号。分析各合成影像或信号以基于各合成影像之一缺陷侦测特性判定该等第一孔径之该等组合之一最佳组合。

公开(公告)号：TW201741655A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：TW106130576

申请日：2014-03-14

申请人： 克萊譚克公司 ,  KLA-TENCOR CORPORATION

发明人： 柯勤派維爾 ,  KOLCHIN,PAVEL ,  哈里勞米克海爾 ,  HAURYLAU,MIKHAIL ,  達納羅伯特 ,  DANEN,ROBERT

IPC分类号： G01N21/95 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01N21/9505 ,  G01N21/8851 ,  G01N2021/8874 ,  G02B5/28 ,  G02B5/3083 ,  G06T7/0012 ,  G06T7/004 ,  G06T7/0051 ,  G06T2207/30148 ,  H04N5/2256

摘要： 本發明揭示一種用於檢查一晶圓之基於電腦的方法，其包含：將電腦可讀取指令儲存在至少一個電腦之一記憶體元件中；偵測繞一第一中心軸以一第一螺旋形旋轉之一第一光束；及使用該至少一個電腦之一處理器執行該等電腦可讀取指令以使用該所偵測第一光束產生包含至少一個形狀之一影像；判定該至少一個形狀之一定向或該至少一個形狀之一大小；及根據該定向或該大小計算該晶圓中之一缺陷之一深度。

简体摘要： 本发明揭示一种用于检查一晶圆之基于电脑的方法，其包含：将电脑可读取指令存储在至少一个电脑之一内存组件中；侦测绕一第一中心轴以一第一螺旋形旋转之一第一光束；及使用该至少一个电脑之一处理器运行该等电脑可读取指令以使用该所侦测第一光束产生包含至少一个形状之一影像；判定该至少一个形状之一定向或该至少一个形状之一大小；及根据该定向或该大小计算该晶圆中之一缺陷之一深度。