公开(公告)号：TW201921530A

公开(公告)日：2019-06-01

申请号：TW107131835

申请日：2016-09-23

申请人： 美商戴卡科技有限公司 ,  DECA TECHNOLOGIES INC.

发明人： 斯坎倫克里斯托弗M ,  SCANLAN,CHRISTOPHER M.

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/488

摘要： 一種製造一半導體裝置之方法，其可包括提供具有黏著劑之一暫時載體。可將一第一半導體晶粒一及第二半導體晶粒面向上安裝至該暫時載體，使得該第一半導體晶粒及該第二半導體晶粒之背表面陷入該黏著劑內。可藉由在單一步驟中囊封該第一半導體晶粒之至少四個側表面及一作用表面、該第二半導體晶粒、及導電互連件之側表面而形成一嵌入式晶粒面板。藉由形成一精細節距堆積互連結構在該嵌入式晶粒面板上方，以在無一矽中介層下可互連該第一半導體晶粒及該第二半導體晶粒之該等導電互連件。可將該至少一個模製核心單元安裝至一有機多層基材。

简体摘要： 一种制造一半导体设备之方法，其可包括提供具有黏着剂之一暂时载体。可将一第一半导体晶粒一及第二半导体晶粒面向上安装至该暂时载体，使得该第一半导体晶粒及该第二半导体晶粒之背表面陷入该黏着剂内。可借由在单一步骤中囊封该第一半导体晶粒之至少四个侧表面及一作用表面、该第二半导体晶粒、及导电互连件之侧表面而形成一嵌入式晶粒皮肤。借由形成一精细节距堆积互链接构在该嵌入式晶粒皮肤上方，以在无一硅中介层下可互连该第一半导体晶粒及该第二半导体晶粒之该等导电互连件。可将该至少一个模制内核单元安装至一有机多层基材。