公开(公告)号：TWI628665B

公开(公告)日：2018-07-01

申请号：TW106114950

申请日：2010-01-22

Applicant: 美商美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

Inventor： 傑德羅喬 M ,  JEDDELOH,JOE M.

IPC: G11C5/14

公开(公告)号：TW201729185A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW106114950

申请日：2010-01-22

Applicant: 美商美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

Inventor： 傑德羅喬 M ,  JEDDELOH,JOE M.

IPC: G11C5/14

CPC classification number: G11C7/1012 ,  G06F1/3225 ,  G06F1/3275 ,  G06F13/4022 ,  G11C5/02 ,  G11C5/147 ,  G11C5/148 ,  G11C7/1072 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

Abstract: 本發明闡述包含一記憶體晶粒堆疊及一所附接邏輯晶粒之記憶體裝置及方法。所闡述之方法及裝置對一記憶體晶粒堆疊之部分提供電力管理。本發明亦揭示額外裝置、系統及方法。

Abstract in simplified Chinese: 本发明阐述包含一内存晶粒堆栈及一所附接逻辑晶粒之内存设备及方法。所阐述之方法及设备对一内存晶粒堆栈之部分提供电力管理。本发明亦揭示额外设备、系统及方法。