公开(公告)号：TW201729185A

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：TW106114950

申请日：2010-01-22

申请人： 美商美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 傑德羅喬 M ,  JEDDELOH,JOE M.

IPC分类号： G11C5/14

CPC分类号： G11C7/1012 ,  G06F1/3225 ,  G06F1/3275 ,  G06F13/4022 ,  G11C5/02 ,  G11C5/147 ,  G11C5/148 ,  G11C7/1072 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

摘要： 本發明闡述包含一記憶體晶粒堆疊及一所附接邏輯晶粒之記憶體裝置及方法。所闡述之方法及裝置對一記憶體晶粒堆疊之部分提供電力管理。本發明亦揭示額外裝置、系統及方法。

简体摘要： 本发明阐述包含一内存晶粒堆栈及一所附接逻辑晶粒之内存设备及方法。所阐述之方法及设备对一内存晶粒堆栈之部分提供电力管理。本发明亦揭示额外设备、系统及方法。

公开(公告)号：TWI594575B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105133758

申请日：2014-08-07

申请人： 高通公司 ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： 李丘克 ,  LEE, CHULKYU ,  威利 喬治 艾倫 ,  WILEY, GEORGE ALAN

IPC分类号： H03K5/159

CPC分类号： G06F13/36 ,  G06F13/4063 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/4278 ,  G06F13/4282 ,  H04L7/0033 ,  H04L25/14 ,  H04L25/4917 ,  H04L25/4919 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

公开(公告)号：TWI594190B

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：TW105108573

申请日：2016-03-18

申请人： 高通公司 ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： 亞柯比 艾坦 ,  YACOBI, EITAN ,  賈可布森 伯喬恩 ,  JAKOBSSON, BJORN

IPC分类号： G06F9/50 ,  G06F1/28 ,  G06F1/30 ,  G06F11/22

CPC分类号： H04W72/0493 ,  G06F1/32 ,  G06F1/325 ,  G06F1/3253 ,  G06F1/329 ,  G06F9/50 ,  G06F9/5005 ,  H04W24/02 ,  Y02D10/151 ,  Y02D10/24

公开(公告)号：TWI590060B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW102141586

申请日：2007-10-25

申请人： 英特爾股份有限公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 阿嘉諾維克 潔思敏 ,  AJANOVIC, JASMIN ,  華 瑪哈斯 ,  WAGH, MAHESH ,  西斯 普雷沙特 ,  SETHI, PRASHANT ,  達斯沙瑪 迪班德拉 ,  DAS SHARMA, DEBENDRA ,  哈瑞曼 大衛 ,  HARRIMAN, DAVID ,  羅森布魯斯 馬克 ,  ROSENBLUTH, MARK B. ,  貝特 阿傑 ,  BHATT, AJAY V. ,  貝利 彼得 ,  BARRY, PETER J. ,  羅傑斯 史考特 ,  RODGERS, SCOTT ,  維蘇德威 安尼爾 ,  VASUDEVAN, ANIL ,  穆斯拉薩納魯 史里哈 ,  MUTHRASANALLUR, SRIDHAR ,  秋山 詹姆士 ,  AKIYAMA, JAMES E. ,  布蘭肯奇 羅伯特 ,  BLANKENSHIP, ROBERT G. ,  法里克 歐哈德 ,  FALIK, OHAD ,  曼德爾森 阿法 ,  MENDELSON, AVI ,  帕杜 伊蘭 ,  PARDO, ILAN ,  天馬利 伊朗 ,  TAMARI, ERAN ,  威斯曼 伊萊瑟 ,  WEISSMANN, ELIEZER ,  沙米亞 杜倫 ,  SHAMIA, DORON

IPC分类号： G06F13/14

CPC分类号： G06F12/0831 ,  G06F1/3203 ,  G06F1/324 ,  G06F1/3253 ,  G06F12/0815 ,  G06F13/385 ,  G06F13/4045 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/4265 ,  G06F2212/621 ,  H04L12/66 ,  Y02D10/126 ,  Y02D10/151

公开(公告)号：TWI590047B

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW102117974

申请日：2013-05-22

申请人： 三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 趙東植 ,  CHO, DONGSIK

IPC分类号： G06F12/02

CPC分类号： G06F3/0634 ,  G06F3/0604 ,  G06F3/0611 ,  G06F3/0625 ,  G06F3/0638 ,  G06F3/0673 ,  G06F3/0683 ,  G06F12/0607 ,  G06F12/0646 ,  G06F13/4282 ,  G06F15/781 ,  G06F2212/1016 ,  G06F2212/1024 ,  G06F2212/1028 ,  Y02D10/13 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

公开(公告)号：TWI587312B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW104132429

申请日：2012-09-27

申请人： 英特爾公司 ,  INTEL CORPORATION

发明人： 拿里 比爾 ,  NALE, BILL ,  拉馬努金 拉傑K ,  RAMANUJAN, RAJ K. ,  史瓦米那森 木蘇庫瑪 ,  SWAMINATHAN, MUTHUKUMAR ,  湯瑪斯 泰希爾 ,  THOMAS, TESSIL ,  波里皮迪 塔林耶 ,  POLEPEDDI, TAARINYA

IPC分类号： G11C7/10 ,  G06F13/16

CPC分类号： G06F13/1694 ,  G06F9/467 ,  G06F11/1064 ,  G06F12/0238 ,  G06F12/0802 ,  G06F12/0804 ,  G06F12/0811 ,  G06F12/0868 ,  G06F12/0897 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/42 ,  G06F13/4234 ,  G06F2212/1008 ,  G06F2212/1016 ,  G06F2212/1044 ,  G06F2212/2024 ,  G06F2212/7203 ,  Y02D10/13 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

公开(公告)号：TWI586064B

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW104102037

申请日：2015-01-22

申请人： 鴻富錦精密工業(武漢)有限公司 ,  HONG FU JIN PRECISION INDUSTRY (WUHAN) CO., LTD. ,  鴻海精密工業股份有限公司 ,  HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 黃永兆 ,  HUANG, YONG-ZHAO

IPC分类号： H02H9/02 ,  G05F1/46 ,  G06F13/38

CPC分类号： G06F1/26 ,  G06F1/263 ,  G06F1/266 ,  G06F1/3253 ,  G06F1/3287 ,  Y02D10/151

公开(公告)号：TWI581114B

公开(公告)日：2017-05-01

申请号：TW104124597

申请日：2012-10-31

申请人： III控股2有限公司 ,  III HOLDINGS 2, LLC

发明人： 波蘭德 大衛 ,  BORLAND, DAVID ,  史奈爾 亞諾德T ,  SCHNELL, ARNOLD THOMAS ,  戴維斯 馬克 ,  DAVIS, MARK

IPC分类号： G06F15/17 ,  G06F13/40

CPC分类号： G06F15/7803 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/4282 ,  Y02D10/12 ,  Y02D10/13 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

公开(公告)号：TWI574160B

公开(公告)日：2017-03-11

申请号：TW102115335

申请日：2013-04-30

申请人： 三星電子股份有限公司 ,  SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： 許禎訓 ,  HEO, JUNG HUN ,  金載烈 ,  KIM, JAE YOUL ,  李宰坤 ,  LEE, JAE GON ,  趙南泌 ,  JO, NAM PHIL

IPC分类号： G06F13/36

CPC分类号： G06F12/14 ,  G06F1/3253 ,  G06F1/3275 ,  G06F3/0655 ,  G06F13/1663 ,  G06F13/1668 ,  G06F2213/0038 ,  Y02D10/13 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151 ,  Y02D50/20

公开(公告)号：TW201707427A

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：TW105118970

申请日：2016-06-16

申请人： 高通公司 ,  QUALCOMM INCORPORATED

发明人： 威利 喬治 艾倫 ,  WILEY, GEORGE ALAN

IPC分类号： H04L29/06 ,  H04B10/25

CPC分类号： H04B10/801 ,  G06F13/387 ,  G06F13/4045 ,  H04L69/08 ,  H04L69/18 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151

摘要： 本發明描述促進兩個裝置之間的資料之傳輸的系統、方法及設備。一種資料傳送方法包括：自一第一介面接收第一資料，該第一資料係在由一第一裝置根據一第一協定傳輸之發信中接收；判定待用於將該第一資料傳輸至一第二裝置之一通信鏈路之一操作模式；在一第一操作模式中經由該通信鏈路之一光學路徑將該第一資料傳輸至該第二裝置；在一第二操作模式中經由該通信鏈路之一電路徑根據該第一協定將該第一資料傳輸至該第二裝置；及在一第三操作模式中，轉譯該第一資料以獲得第二資料且經由該電路徑根據一第二協定將該第二資料傳輸至該第二裝置。

简体摘要： 本发明描述促进两个设备之间的数据之传输的系统、方法及设备。一种数据发送方法包括：自一第一界面接收第一数据，该第一数据系在由一第一设备根据一第一协定传输之发信中接收；判定待用于将该第一数据传输至一第二设备之一通信链路之一操作模式；在一第一操作模式中经由该通信链路之一光学路径将该第一数据传输至该第二设备；在一第二操作模式中经由该通信链路之一电路径根据该第一协定将该第一数据传输至该第二设备；及在一第三操作模式中，转译该第一数据以获得第二数据且经由该电路径根据一第二协定将该第二数据传输至该第二设备。