公开(公告)号：TW202030374A

公开(公告)日：2020-08-16

申请号：TW109102846

申请日：2020-01-30

Applicant: 美商麥克達米德恩索龍股份有限公司 ,  MACDERMID ENTHONE INC.

Inventor： 雅口伯森 艾瑞克 ,  YAKOBSON, ERIC ,  孫少鵬 ,  SUN, SHAOPENG ,  納札 艾利 ,  NAJJAR, ELIE ,  李察森 湯瑪斯 ,  RICHARDSON, THOMAS ,  潘尼卡斯歐 文森 ,  PANECCASIO, VINCENT ,  邵 溫博 ,  SHAO, WENBO ,  惠頓 凱爾 ,  WHITTEN, KYLE

IPC: C25D3/12 ,  H05K3/42 ,  H01L21/52

Abstract: 一種用於導通孔填充或障壁鎳互連製造之鎳電沉積組成物，其包含：(a)鎳離子之來源；(b)一或多種極化添加劑；及(c)一或多種去極添加劑。該鎳電沉積組成物可包括各種添加劑，包括合適之酸、界面活性劑、緩衝劑、及/或應力調節劑以產生導通孔及溝槽之由下而上填充。

Abstract in simplified Chinese: 一种用于导通孔填充或障壁镍互连制造之镍电沉积组成物，其包含：(a)镍离子之来源；(b)一或多种极化添加剂；及(c)一或多种去极添加剂。该镍电沉积组成物可包括各种添加剂，包括合适之酸、界面活性剂、缓冲剂、及/或应力调节剂以产生导通孔及沟槽之由下而上填充。